中一科技(301150)投资者提问：您好！公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5（HVLP5...
发布时间： 2026年06月13日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-03 16:58:11
您好！公司电子铜箔的技术水平与隆扬电子HVLP5（HVLP5+），德福科技，铜冠铜箔（HVLP4量产，HVLP5送样认证中）的技术水平有多大的差距？
中一科技（301150）
[回复] 董秘回复
2026-06-13 11:04:04
您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，同时其他新产品也在研发中。感谢您的关注。
中一科技（301150）