惠通科技(301601)投资者提问：相关媒体报道，贵公司近期推出HT201高韧性3D打印PLA专...
发布时间： 2026年06月17日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-16 09:39:19
相关媒体报道，贵公司近期推出HT201高韧性3D打印PLA专用料，解决传统材料易翘曲、层间粘结弱问题，适配高速打印与高精度制件需求！请问是否属实？请介绍一下！谢谢。
惠通科技（301601）
[回复] 董秘回复
2026-06-17 15:16:43
尊敬的投资者：您好！公司全资子公司惠通生物一直致力于PLA差异化产品研发，针对3D打印用聚乳酸树脂行业的痛点，公司自主开发了系列产品，其中高韧性3D打印PLA专用料已完成了初期验证。感谢您的关注！
惠通科技（301601）