中瓷电子(003031)投资者提问：2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封...
发布时间： 2026年05月23日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-21 09:41:47
2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术路线有何重大影响？玻璃基板会否全面替代陶瓷基板？公司有何应对措施？
中瓷电子（003031）
[回复] 董秘回复
2026-05-23 17:15:55
您好，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。
市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。
中瓷电子（003031）