光莆股份(300632)投资者提问：请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
发布时间： 2026年06月08日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-22 16:51:36
请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
光莆股份（300632）
[回复] 董秘回复
2026-06-05 16:07:59
尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！
光莆股份（300632）