世名科技(300522)投资者提问：董秘您好，请问公司碳氢树脂产品在高速PCB/AI服务器覆铜板...
发布时间： 2026年06月09日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-26 17:48:40
董秘您好，请问公司碳氢树脂产品在高速PCB/AI服务器覆铜板领域的技术壁垒、市场竞争力如何？
世名科技（300522）
[回复] 董秘回复
2026-06-05 19:48:43
尊敬的投资者，您好！公司高频覆铜板专用树脂产品，具有耐热稳定性好，较高玻璃化温度、低Dk和低Df等特点。感谢您对公司的关注，谢谢！
世名科技（300522）