四方达(300179)投资者提问：董秘，HBM专用高端堆叠显存散热方案由液冷逐步替换为金刚石散...
发布时间： 2026年06月11日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-06 18:19:31
董秘，HBM专用高端堆叠显存散热方案由液冷逐步替换为金刚石散热贴片，公司是否做好产能准备
四方达（300179）
[回复] 董秘回复
2026-06-10 15:31:56
您好，公司将CVD功能性金刚石业务作为重要战略方向。控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司计划在沙雅县投资约4.5亿元用于建设年产2.5万片CVD金刚石生产线及附属设施。目前已完成项目公司的工商注册并取得了营业执照，同时在沙雅县发展和改革委员会完成投资项目备案，整体的项目建设也在按照计划持续推进中。感谢您对公司的关注！
四方达（300179）