科隆股份(300405)投资者提问：公司用在MLCC、3nm芯片封装的互连材料和制作PCB电路等...
发布时间： 2026年06月25日
作者：张庭
栏目：董秘问答
https://www.5qu8.com/ 本站AI快讯
[提问] 投资者提问
2026-06-22 14:52:46
公司用在MLCC、3nm芯片封装的互连材料和制作PCB电路等的导电浆料，高纯度超细铜粉已经开始试生产了吗？有没有送样或订单？
科隆股份（300405）
[回复] 董秘回复
2026-06-25 15:32:46
尊敬的投资者，您好！目前公司的铜粉项目正在进行前期手续办理，尚未开始生产，处在送样测试阶段。公司现有的铜粉产品应用于压敏电阻材料，您提到的MLCC、3nm芯片封装互连及PCB导电浆料等领域暂不涉及。感谢您的关注。
科隆股份（300405）