北新路桥：子公司中标1.83亿元重庆梁平高新区集成电路孵化园项目

　　北新路桥9月26日公告，公司子公司重庆北新融建建设工程有限公司近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》，北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人。中标金额为人民币1.83亿元。

（文章来源：界面新闻）