SEMI：Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高

　　据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

（文章来源：财联社）