日媒：日本富士通拟自行设计2nm芯片委由台积电代工

发布时间： 2022年11月09日作者： xn2oyhja 栏目：股票资讯

　　据日经新闻报道，日本富士通首席技术官Vivek Mahajan11月8日在记者会上宣布，富士通将自行设计2纳米的先进芯片，并打算委托台积电代工生产。富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处理器(CPU)。

（文章来源：财联社）

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