利扬芯片：拟发行可转债募资不超5.2亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目等

发布时间： 2022年12月07日作者： xn2oyhja 栏目：股票资讯

　　利扬芯片12月7日公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超过5.2亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、补充流动资金。

（文章来源：界面新闻）

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