飞凯材料：公司半导体材料主要应用在封装测试领域

发布时间： 2022年05月26日作者：张庭栏目：股票资讯

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好，请问公司是否已进入台积电供应商系统？如有具体供应什么产品？

　　飞凯材料(300398.SZ)5月26日在投资者互动平台表示，公司半导体材料主要应用在封装测试领域。