大港股份：孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

发布时间： 2022年08月26日作者：张庭栏目：股票资讯

　　大港股份公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

（文章来源：财联社）

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