金禄电子：暂未生产IC封装基板

　　金禄电子9月6日在互动平台上称，公司暂未生产IC封装基板，产品有应用于储能电池、雷达、转向马达、T-box等领域，暂未应用于光伏领域。

（文章来源：界面新闻）