快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

发布时间： 2022年09月07日作者：张庭栏目：股票资讯

　　e公司讯，快克股份(603203)在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(Chip)通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

（文章来源：证券时报·e公司）

浏览量：409