菲利华(300395)投资者提问：3D NAND和HBM等先进存储芯片需要用到石英材料吗，具体...
发布时间： 2026年05月25日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-19 19:05:43
3D NAND和HBM等先进存储芯片需要用到石英材料吗，具体在哪个环节，公司相关产品有订单吗，和三星，美光，长江，长鑫有供货吗？
菲利华（300395）
[回复] 董秘回复
2026-05-25 15:59:15
尊敬的投资者，您好！石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司是国内率先通过全球三大原厂设备商准入资格认证的石英材料商，具备气熔石英玻璃、合成石英玻璃与电熔石英玻璃材料与制品的全品类服务能力，为半导体先进制程提供稳定可靠的材料解决方案。感谢您的关注！
菲利华（300395）