捷佳伟创(300724)投资者提问：第三代半导体的氧化、退火设备已推出，正在对接半导体大厂；先进...
发布时间： 2026年05月12日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-08 12:34:10
第三代半导体的氧化、退火设备已推出，正在对接半导体大厂；先进封装设备处于研发阶段，周期较长；清洗设备已进入国内半导体头部企业供应商名录，有助于其他环节设备对接，能否详细展开半导体设备分类别的介绍？
捷佳伟创（300724）
[回复] 董秘回复
2026-05-12 17:32:30
您好！在半导体业务方面，公司已获得SiC功率器件Fab厂、硅基功率器件Fab厂的整线湿法清洗设备订单，同时公司也在研发其他半导体及泛半导体相关设备。在PCB设备领域，公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB＂多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域，相关产品的研发和推广都需要一定的时间，后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!
捷佳伟创（300724）