汇成真空(301392)投资者提问：TGV（玻璃通孔）技术作为3D封装的核心技术，公司的TGV金...
发布时间： 2026年05月15日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-13 17:08:21
TGV（玻璃通孔）技术作为3D封装的核心技术，公司的TGV金属化设备有哪些技术优势？
汇成真空（301392）
[回复] 董秘回复
2026-05-14 16:44:52
尊敬的投资者，您好。公司研发的TGV通孔溅射镀膜设备采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，自动升降传输基材，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据，感谢您的提问。
汇成真空（301392）