温州宏丰(300283)投资者提问：请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存...
发布时间： 2026年05月15日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-11 15:28:18
请问公司的蚀刻引线框架能否应用于内存、闪存及HBM（高带宽存储）等主流存储芯片的封装中。
温州宏丰（300283）
[回复] 董秘回复
2026-05-15 15:57:21
尊敬的投资者，您好。蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长。感谢您的关注。
温州宏丰（300283）