帝尔激光(300776)投资者提问：尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔...
发布时间： 2026年05月18日
作者：张庭
栏目：董秘问答
https://www.5qu8.com/ 本站AI快讯
[提问] 投资者提问
2026-05-13 23:54:52
尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔业务有什么区别，公司目前有这个业务或者相关的技术储备吗
帝尔激光（300776）
[回复] 董秘回复
2026-05-18 16:35:04
尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。感谢您的关注。
帝尔激光（300776）