中瓷电子(003031)投资者提问：AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，...
发布时间： 2026年05月27日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-05-25 11:48:27
AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，高速光模块对散热、高频稳定性、气密性要求极高，氮化铝陶瓷基板/外壳是刚需核心部件；请问贵公司公司行业地位如何？贵公司用于光模块的产品订单如何？国产相关产品已经大幅涨价，请问贵公司是否涨价？产能是否紧张？同时据了解该类产品扩产难度极大，周期长，是否属实？
中瓷电子（003031）
[回复] 董秘回复
2026-05-27 17:42:04
您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。另外，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司目前产能利用率维持在较高水平，谢谢您的关心。
中瓷电子（003031）