飞凯材料(300398)投资者提问：请问飞凯材料目前BGA封装用锡球是由哪家子公司完成的？原有市...
发布时间： 2026年06月29日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-18 11:50:30
请问飞凯材料目前BGA封装用锡球是由哪家子公司完成的？原有市场渠道是否受影响？公司的锡球是否可以应用于存储芯片？谢谢。
飞凯材料（300398）
[回复] 董秘回复
2026-06-26 16:27:01
您好，锡球相关生产工作由公司上海锡球厂完成，目前产线已拥有独立完整的生产能力，整体市场渠道未受到不利影响。公司生产的锡球广泛应用于先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。感谢您对公司的关注，谢谢！
飞凯材料（300398）