中一科技(301150)投资者提问：您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却...
发布时间： 2026年06月13日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-02 15:31:13
您好！公司每年花费上亿的资金搞研发，为何公司在高端铜箔方面却落后于德福，铜冠？人家已经都在搞HVLP5甚至HVLP5+了，而公司还只能产HVLP3？这种差距公司还有投入高研发浪费资金？
中一科技（301150）
[回复] 董秘回复
2026-06-13 11:03:21
您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司将努力创造良好业绩回报广大投资者，请广大投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。
中一科技（301150）