上交所：受理中欣晶圆科创板IPO申请

发布时间： 2022年08月29日作者： xn2oyhja 栏目：股票资讯

　　8月29日，上交所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。

（文章来源：中国证券报·中证网）

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