民德电子评级功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力

发布时间: 2022年04月07日    作者: xn2oyhja    栏目:个股研报

股票代码 :300656
股票简称 :民德电子
报告名称 :功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力
评级 :买入
行业:电子元件


2022-04-05

电子 其他电子Ⅱ 公司深度报告
买入/首次
民德电子(300656)
目标价:69.6
昨收盘:41.74

功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力

一年该股与沪深 300 走势比较走势比较
报告摘要
构建 smart IDM 生态圈,功率半导体打开成长天花板。公司原有主营业
164%
127%务为条码识读设备的研发与产销,考虑到条码识读行业成长空间有限,公
89%司上市后积极寻求新的成长方向,公司过去几年聚焦于功率半导体产业,
52%经过多轮精准的收购及参股,当下已完成“硅片-晶圆制造-设计-分销”
15%的功率半导体”smart IDM"生态圈布局,是国内少有的在设计、晶圆制造
(22%)21/4/621/6/621/8/621/10/621/12/622/2/6和硅片制备等环节均有一体化全面布局的功率半导体企业,各个环节的子
公司既各自保持独立运营,接受市场竞争,更有望形成较佳的战略协同,
民德电子沪深300互为犄角,守望相助。广微集成和晶睿电子正步入高速成长的阶段,广芯
股票数据 微电子在加紧建设阶段,泰博迅睿亦处在稳健运营状态,功率半导体相关
总股本/流通(百万股) 131/83 业务已经明确成为公司的营收主体及业绩成长的核心推动力。
受益新能源需求拉动,功率半导体国产替代空间巨大。在新能源车、光伏、
总市值/流通(百万元) 5,459/3,453
12 个月最高/最低(元) 60.06/23.87 风电和储能等的带动下,全球功率半导体市场规模有望加速成长,据
相关研究报告: Omdia 预测,2019 年全球功率半导体市场规模为 455 亿美元,2024 年有
证券分析师:王凌涛
望增长至 553 亿美元,年复合增长 3.98%,其中,功率器件市场亦有望实
现同步高质量增长,据 Yole 预测,2020 年-2026 年,全球功率器件市场
有望以 6.9%的年复合增速,从 175 亿美元增长至 262 亿美元。
中国是全球最大的功率半导体需求国之一,占全球市场比重超过 40%,但
由于我国功率半导体产业起步较晚,当前的整体自给率仍非常低,而近两
电话:021-58502206 年的中美贸易摩擦、以及缺芯等状况,正加速国产替代的进程,内资功率
半导体企业正迎来快速成长的产业东风,民德电子“smart IDM”生态圈
E-MAIL:wanglt@tpyzq.com 布局顺应未来功率半导体商业模式发展方向,未来发展潜力相当可观。

执业资格证书编码:S1190519110001

证券分析师:沈钱
电话:021-58502206-8008
E-MAIL:shenqian@tpyzq.com

条码识读迎物联网东风,依托核心技术成为本土龙头。条码扫描技术已成 为现代社会最常见、性价比最优的信息管理手段之一,物联网、工业互联 网等概念及相关产业的不断发展,正不断拓宽条码识读技术的应用场景,这一轮新冠疫情,为内资企业提供了难得的导入海外市场、品持续验证的

执业资格证书编码:S1190119110024 时间窗口。

公司是国内首家具备独立自主条码识读技术研发的企业,所有核心技术均 系通过自主研发所取得,而且公司还具备行业内稀缺的半导体化研发能 力,便于充分利用半导体国产化的红利大幅降低产品成本,大幅提升产品 性价比和市场竞争力,在条码识别设备行业的国产替代中扮演重要角色。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P2

条码识读业务稳定的盈利能力、及时的回款特性,为公司的扩产、投资及 收购提供了源源不断、稳定的资金。

盈利预测和投资评级:首次覆盖,给予买入评级。传统条码识读终端业务 的稳定成长与现金流贡献,是公司过去几年健康发展的根基,通过最近几 年的收购与布局,公司成功开辟了功率半导体第二赛道,并已逐渐完成功 率半导体领域“smart IDM”生态圈布局,当前,设计环节的广微集成已 经步入成长快车道,硅片环节的晶睿电子亦具备极强的业绩成长性,晶圆 环节的广芯微电子项目正紧张有序建设推进,有望于 2023 年与广微集成、晶睿电子形成较佳的协同效应,预计 2022-2024 年实现净利润 1.14、2.62 和 4.18 亿元,当前市值对应 PE 47.87、20.83 和 13.06 倍,考虑到公司 未来利润构成中,半导体业务占比有望持续提升,高科技属性不断增强,首次覆盖,给予公司买入评级。

风险提示:(1)条码识读设备海外客户订单放量不及预期;(2)广芯微 电子项目建设进度不及预期,协同效应展现滞后。

盈利预测和财务指标:
2021A 2022E 2023E 2024E
营业收入(百万元) 546 687 1230 1815
(+/-%) 35.48 25.82 79.04 47.56
净利润(百万元) 76 114 262 418
(+/-%) 47.85 49.49 129.76 59.47
摊薄每股收益(元) 0.58 0.87 2.00 3.20
市盈率(PE) 71.70 47.87 20.83 13.06

资料来源:Wind,太平洋证券注:摊薄每股收益按最新总股本计算

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P3

目录

1、构建 SMART IDM 生态圈,功率半导体打开成长天花板 .......................................................... 5

1.1、外延打造 SMART IDM 生态圈,功率半导体新贵蔚然成型 ........................................................ 5 1.2、半导体业务步入增长轨道,打开成长天花板 ............................................................................. 7

2、受益新能源需求拉动,功率半导体国产替代空间巨大 .............................................................. 11

2.1、电能转换核心部件,功率半导体应用场景不断拓宽 ............................................................... 11 2.2、新能源车、光伏成长趋势仍将延续,功率半导体有望同步成长 ............................................ 13 2.3、全球最大本土市场,内资迎国产替代最佳机遇 ....................................................................... 17 2.4、器件结构及材料是升级关键,SMART IDM 有望凸显优势 ....................................................... 19

3、条码识读迎物联网东风,依托核心技术成为本土龙头 .............................................................. 21

3.1、条码识别受益物联网投资,本土企业侵蚀全球份额 ............................................................... 21 3.2、依托核心技术,条码业务贡献稳定现金流 ............................................................................... 24

4、盈利预测和投资建议:首次覆盖,给予买入评级 ...................................................................... 27

5、风险提示: ..................................................................................................................................... 27

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P4

图表目录

图表 1:公司功率半导体领域“SMART IDM”生态圈布局 ........................................................................................... 6 图表 2:民德电子股权结构 .......................................................................................................................................... 7 图表 3:公司历年收入情况 .......................................................................................................................................... 8 图表 4:公司历年归母净利润情况 .............................................................................................................................. 8 图表 5:广微集成收入及业绩情况 .............................................................................................................................. 9 图表 6:广微集成 MOS 场效应二极管晶圆销量 .......................................................................................................... 9 图表 8:原方案泰博迅睿承诺业绩及完成情况 ........................................................................................................ 10 图表 9:泰博迅睿收购方案调整情况 ........................................................................................................................ 10 图表 10:公司双产业成长曲线 .................................................................................................................................. 10 图表 11:半导体分类 .................................................................................................................................................. 11 图表 12:肖特基二极管和快恢复二极管结构 .......................................................................................................... 12 图表 13:IGBT 结构 ..................................................................................................................................................... 12 图表 14:全球功率半导体市场结构 .......................................................................................................................... 13 图表 15:平均单车半导体器件价值量 ...................................................................................................................... 14 图表 16:2021 年 BEV&PHEV 销量排名及市占率 ....................................................................................................... 14 图表 17:全球新能源车(EV+HEV)的功率半导体器件市场 ................................................................................... 15 图表 18:光伏逆变器成本构成 .................................................................................................................................. 15 图表 19:全球新增光伏装机量 .................................................................................................................................. 16 图表 20:全球光伏逆变器总需求 .............................................................................................................................. 16 图表 21:电化学储能系统成本构成 .......................................................................................................................... 17 图表 22:储能系统框架图 .......................................................................................................................................... 17 图表 23:全球功率半导体市场规模 .......................................................................................................................... 17 图表 24:全球功率器件市场规模 .............................................................................................................................. 17 图表 25:2021 年全球新能源乘用车市场占比 ......................................................................................................... 18 图表 26:2021 年部分国家光伏新增装机量情况 ..................................................................................................... 18 图表 27:全球功率半导体市场格局 .......................................................................................................................... 19 图表 28:平面栅和沟槽栅 IGBT 反型沟道示意图 .................................................................................................... 20 图表 29:IGBT 结构升级路径 ..................................................................................................................................... 20 图表 30:半导体 IDM 企业参与环节 .......................................................................................................................... 21 图表 31:一维码和二维码示例 .................................................................................................................................. 21 图表 32:全球条码识读设备市场规模 ...................................................................................................................... 22 图表 33:物联网架构 .................................................................................................................................................. 22 图表 34:中国条码识读设备销量 .............................................................................................................................. 23 图表 35:2015 年全球条码识读设备市场格局 ........................................................................................................ 24 图表 36:民德电子产品矩阵 ...................................................................................................................................... 25 图表 37:母公司收入情况 .......................................................................................................................................... 26 图表 38:公司信息识读产品毛利率 .......................................................................................................................... 26 图表 39:母公司毛利率情况 ...................................................................................................................................... 26 图表 40:母公司经营活动产生的现金流净额 .......................................................................................................... 27

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P5

1构建 smart IDM 生态圈,功率半导体打开成长天花板

公司原有主营业务为条码识读设备的研发与产销,考虑到条码识读行业成长空间有限,公司上市后积极寻求新的成长方向,公司过去几年聚焦于功率半导体产业,经过多轮 精准的收购及参股,当下已完成了特色的“smart IDM”生态圈全产业链布局,是国 内少有的在设计、晶圆制造和硅片制备等环节均有一体化全面布局的功率半导体企业,从当下情况看,功率半导体相关业务已经明确成为公司的营收主体,因此在前两章节 中我们重点分析公司的布局以及全球功率半导体产业情况。

1.1、外延打造 smart IDM 生态圈,功率半导体新贵蔚然成型

打造 smart IDM 生态圈,强化功率半导体核心竞争力。上市之后,确立聚焦半导体产 业的规划,并按部就班以外延投资的方式完成了“硅片-晶圆制造-设计-分销”的功 率半导体全产业链布局:

(1)2018 年 6 月,全资收购泰博迅睿,切入至半导体分销行业,正式进军半导体领 域,并通过泰博迅睿的分销渠道,对半导体产业形成了较为全面、深刻的认识;

(2)2020 年 6 月,控股广微集成,拓展至功率半导体设计领域,主要产品为 20V-170V 全系列硅基功率器件,包括沟槽式 MOS 肖特基二极管(MFER)、快恢复二极管(FRD)和三端场效应晶体管器件(VDMOS)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)等, 2021 年 9 月,公司将对广微集成的控股比例提升至 83.51%,进一步加强了对广微集成的 掌控;

2022 年 1 月,公司定增募资 5 亿元,用于投资“碳化硅功率器件研发和产业化项目”和“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”,进一步深化功率半导体产品线,为未来成长储备关键技术。

(3)2021 年 6 月,增资参股晶睿电子,切入半导体硅片环节,晶睿电子业务聚焦 4-12 英寸硅外延片、4-8 英寸面向智能感知系统应用的特种硅片、以及硅基 GaN 和 SiC 外延片等。

(4)2021 年 10 月,参股广芯微电子,2022 年 2 月进行增资,将持有的广芯微电子 的股权比例提升至 48.84%。公司有望通过广芯微电子开拓高端特殊工艺半导体晶圆

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P6

代工业务,强化功率半导体供应链的自主可控能力,广芯微电子一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线,当前项目在紧张有序建设中,预计 2023 年 投产。

至此,公司成功完成了“smart IDM”生态圈的构建,该业务模式结合了传统功率半 导体 IDM 和 Fabless 两种业务模式的优势,产业链各个环节的子公司既各自保持独立 运营,接受市场竞争,更有望形成有效的战略协同,互为犄角,守望相助。

图表 1:公司功率半导体领域“smart IDM”生态圈布局

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

公司是一家具备核心技术自主研发的科技型企业,在新业务的开拓过程中能清晰认识 产业壁垒,充分尊重相关领域的核心技术人才,并与之建立长期双赢的合作关系,而 这些特质亦会反哺公司在新领域快速扎根,并实现高质量成长:

前十大股东之一谢刚博士是广微集成和广芯微电子的创始人,是公司拓展半导体业务 过程中收获的优质长期合作伙伴,谢博士 2012 年获得电子科技大学微电子学和固体 电子学博士,研究领域为硅基功率半导体器件及宽禁带功率半导体器件,博士期间曾 赴加拿大多伦多大学电子与计算机学院从事 GaN HEMT 研究工作,毕业后进入浙江大 学电气工程学院从事博士后研究并留校担任教职,重点从事硅基 IGBT 等器件及模块 的产业化技术攻关及第三代功率半导体器件的研发工作,作为项目负责人先后承担科 技部 863 计划及国家重点研发计划子课题四项,产业化方面,先后参与了台积电 6 英 寸氮化镓工艺平台建设、浙江大学 4/6 英寸兼容的碳化硅功率器件中试线建设、华润 上华 1200V 和 3300V NPT 型 IGBT 工艺平台建设、华润华晶 VDMOS 器件工艺平台建设、方正微电子沟槽肖特基二极管工艺平台建设、广州粤芯 SGT 工艺平台建设等,在功率

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P7

半导体领域具备丰富的理论和实际产线建设经验,这些都为公司定增项目建设及广芯 微电子顺利推进奠定了最坚实的基础。

晶睿电子创始人张峰博士于 1997 年获得中科院上海冶金所材料物理学博士,是国内 最早从事大硅片研究的专家,先后主持多项国家 863 项目和国家科技重大项目 02 专 项,获得国家科学技术进步一等奖、中国青年科技奖、上海市科学技术进步一等奖、国务院政府特殊津贴、中国科学院杰出科技成就奖、上海市领军人才、上海市青年科 技杰出贡献奖等诸多奖项,在学术层面是德国洪堡学者、中科院上海微系统与信息技 术研究所研究员博导,在产业层面曾任新傲科技总经理、沪硅产业副总裁,具备丰富 的建厂及运营管理经验,是晶睿电子创业内最快建厂达产记录的核心保障。

图表 2:民德电子股权结构

许香灿许文焕易仰卿黄效东新大陆数黄强中欧基金罗源熊谢刚前海开源-其他
新经济灵
13.1% 8.5

民德电子股份有限公司

100%51%100%83.51%谢刚48.84%张峰51.64%26.41%
上市公司主体君安宏图泰博迅睿广微集成16.49%51.16%广芯微电子
晶睿电子
条码识别设备物流自动分拣设半导体电子元件功率半导体设计晶圆制造硅片
分销

资料来源:公司公告,wind,太平洋研究院整理

1.2、半导体业务步入增长轨道,打开成长天花板

自上市以来,公司在主营业务稳健成长的基础上,复合以外延收购的半导体资产,实 现了营业收入的高速成长,从 2017 年的 1.23 亿元成长至 2021 年的 5.46 亿元,年复 合增长 45.15%,虽然新布局的功率半导体业务对业绩的贡献还相对较为有限,泰博迅 睿商誉减值还造成了一定负面影响,公司过去几年业绩整体仍呈现成长态势,相信随 着半导体业务不断成长,公司整体业绩有望得到质的提升。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P8

图表 3:公司历年收入情况

600140%
500120%
400100%
30080%
20060%
40%
100
20%
00%
20172018201920202021
营业收入(百万元)YoY

资料来源:Wind,太平洋研究院整理

图表 4:公司历年归母净利润情况

8060%
7050%
6040%
30%
50
20%
4010%
300%
20-10%
10-20%
-30%
0-40%
20172018201920202021
归母净利润(百万)YoY

资料来源:Wind,太平洋研究院整理

功率半导体:步入快速成长期

广微集成于 2020 年 6 月被公司收购控股时,MFER 为主要销售产品,自 2019 年四季 度开始,广微 MFER 产销量步入稳步上升期,随着产品系列的不断丰富和客户认可度 的不断提升,广微集成的收入和盈利能力快速提升,2020 年销售额相较 2019 年提升 近 3 倍,并首度扭亏为盈,实现净利润 144 万元。

2021 年,公司 MFER 产品订单饱满,为解决产能瓶颈,广微积极通过设备合作方式与 上游晶圆厂协商扩增产能,民德则通过定增方式募集资金用于提升高端 MFER 产能,同时储备布局碳化硅器件;并参股广芯微电子,规划 10 万片/月 6 寸晶圆产能,有望 于 2023 年投产,打破公司功率半导体产能扩增天花板。此外,广微集成 2021 年还积 极与 12 寸晶圆厂(广州粤芯)合作开发相对高端的产品—分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET),为自身成长储备新的业绩增长点。随着上述产能扩增项目的逐步落 地,以及广微集成自主品牌不断获得终端客户认可,公司功率半导体设计业务有望步 入快速成长期。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P9

图表 5:广微集成收入及业绩情况

80
60
20%
15%

40
10% 20

02019202020215%
-20营业收入(百万元)净利润(百万元)0%
净利润率

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

图表 6:广微集成 MOS 场效应二极管晶圆销量

30000

功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P10

和储能电池业务,与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立了合作,并于 2021 年成功 重回成长轨道,2021 年,泰博迅睿实现营业收入 2.65 亿元,同比增长 32.4%,净利 润 1727.42 万元,同比增长 71%。

因此,不管从业绩情况亦或是商誉情况看,新冠疫情对泰博迅睿的负面影响正不断减 弱,后续有望成为公司稳定成长贡献点。

图表 7:原方案泰博迅睿承诺业绩及完成情况 图表 8:泰博迅睿收购方案调整情况
30700%调整内容原协议方案调整方案
总对价13,900万元,分三期支付。首
25600%
交易对价期支付7,125万元;泰博迅睿累计实2018年已支付7,125万元,剩余6,775
500%现净利润达到6,500万元后,支付第
20400%万元不再支付(即调整总支付款为
二期款3,000万元;泰博迅睿累计实
7,125万元)。
现净利润达到9,500万元后,支付第
15300%三期款3,775万元
业绩承诺6,500万元保持不变。其
10200%
2018、2019、2020年分别实现净利润中,2018、2019年已累计实现净利润
100%
业绩承诺1,700万元、2,200万元、2,600万元3,900万元;2020年原业绩承诺延长
50%(累计6,500万元)。至2021年(即:2020、2021年承诺累
计实现净利润2,600万元)。
1、2020年,按原协议计算补偿款
0-100%
20172018201920202021补偿按业绩承诺差额和资产减值金额孰2、2021年,按调整后的补充协议计
净利润(百万元)承诺业绩(百万元)YoY高,予以现金补偿算补偿款。
3、按调整后的补充协议支付现金补

偿款。

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理 资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

整体而言,公司已完成了第二成长曲线的构建,在完善了“smart IDM”业务模式之 后,公司将积极丰富自身功率半导体产品体系,并以硅基器件为基本盘,积极布局第 三代半导体材料及器件,发展思路清晰且明确。而随着上述布局的逐渐落地,公司半 导体业务将成为整体收入和业绩成长的核心推动力。

图表 9:公司双产业成长曲线

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P11

2受益新能源需求拉动,功率半导体国产替代空间巨大

2.1、电能转换核心部件,功率半导体应用场景不断拓宽

功率半导体在电路中主要利用半导体的单向导电特性实现电源开关和电能转换,进而

实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅和开关等特定功能,是电子装置中电能转

换与电路控制的核心部件,功率半导体分为功率器件和功率 IC,其中功率器件包括二

极管、晶体管和晶闸管,功率 IC 包括 AC/DC、DC/DC、电源管理和驱动芯片等。

图表 10:半导体分类

光电子
IGBT

分立器件传感器二极管MOSFET
功率器件晶体管

双极型晶体管
小信号 晶闸管
……

AC/DC
半导体
DC/DC

功率IC 电源管理IC

放大器比较器 驱动IC
模拟IC

集成电路IC数据转换IC……

数字IC
转接口IC

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

不同结构的功率半导体器件具备不同的性能,应用场景亦不尽相同:

二极管:结构简单,具有单向导电性,主要用以整流、检波及开关,因可承受的

电流电压较小,主要被应用于消费电子,二极管产品主要包括肖特基二极管(SBD)、

快恢复二极管(FRD)、超快速恢复二极管、小电流整流二极管和电容二极管等,

其中快恢复二极管适用于较大功率场景。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P12

图表 11:肖特基二极管和快恢复二极管结构

资料来源:海飞乐,太平洋研究院整理

晶闸管:体积小、可靠性高,可承受较高的电压和电流,一般用于可控整流、交 流调压、变频器和逆变器等电路,多用于高压直流输电和轨道交通,最基础的为 可控硅(SCR),较为常见的还有门极可关断晶闸管(GTO)

晶体管:电子电路的核心元件,根据结构不同,可分为金属氧化物半导体场效应 管(MOSFET)、双极型晶体管(BJT)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT),其中 MOSFET 具有驱动简单、高频特性好等特点,被广泛应用于开关电源、镇流器和高频感应 加热电路;IGBT 是 BJT 和 MOSFET 组合而成的复合元器件,同时具备两者优点,适用于低频高功率场景,广泛应用于逆变器、变频器和电源开关等。

图表 12:IGBT 结构

资料来源:面包板,太平洋研究院整理

在功率半导体市场中,功率器件约占 40%左右的市场,其中,MOSFET 在功率器件市场 中占比最高,约为 40%,紧随其后的为功率二极管和 IGBT(包含芯片、模组和模块),分别约占 30%和 25%市场,晶闸管占约 5%市场。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P13

图表 13:全球功率半导体市场结构

资料来源:WSTS,太平洋研究院整理

功率半导体市场成长推动力逐渐由家电、工控转向新能源、风电、光伏与储能等。功 率半导体是弱电控制和强电运行之间的桥梁,其应用场景相当广泛,传统场景以家电、工业控制和通信等下游为主,而由于其将“粗电”转变成“精电”的特性,成为了节 能减排核心基础技术,随着全球范围内绿色环保能源的不断推广,功率半导体器件的 场景已经被扩展至新能源车、光伏、风电和储能等,未来,上述新兴市场的不断成长,将为功率半导体市场进一步发展带来重要的推动力。

2.2、新能源车、光伏成长趋势仍将延续,功率半导体有望同步成长

汽车电动化、智能化趋势推升功率半导体单车价值量。汽车原本便是功率半导体核心 传统下游,近两年的电动化和智能化趋势对功率半导体需求的提升尤为明确,尤其是 电动化程度的提升下,新能源车普遍需要采用高压电路,当电池输入高压时,需要频 繁进行电压变化,由此推升了 AC/DC、变压器、换流器等器件模块的需求,而这类模 块正是 IGBT、MOSFET、晶闸管和二极管等功率器件的主要应用场景。据英飞凌统计,2018 年,与传统燃油车相比,在 48V/MHEV 和 FHEV/PHEV 中,半导体价值量分别新增 100 美元和 365 美元,其中功率半导体价值量分别新增 75 美元和 300 亿美元,在纯 电动车中,单车半导体价值量为 750 亿美元,功率半导体占 455 美元。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P14

图表 14:平均单车半导体器件价值量

资料来源:infineon,太平洋研究院整理

2021 年为新能源车发展元年,电动化趋势愈加明朗。在特斯拉的带动下,新能源车技 术和产业链不断成熟,国内一大批造车新势力以及华为、小米等传统科技强者亦相继 切入新能源赛道,汽车电动化、智能化和网联化趋势不断加速,在各国政府政策支持 下,新能源车销量有望持续增长,TrendForce 最新数据显示,2021 年全球新能源车 销量达 647.3 万辆,同比增长 122%,远高于其 6 月预估的 435 万辆,其中纯电动约 占 72%,插电混合式电动约占 28%,并预测 2022 年销量有望突破 1000 万辆。

图表 152021 年 BEV&PHEV 销量排名及市占率

RankBEVMarket SharePEHVMarket Share
1Tesla20.2%比亚迪15.0%
2五菱9.5%BMW10.9%
3比亚迪6.9%Mercedes-Benz9.2%
4Volkswagen5.8%Volvo9.0%
5欧拉2.9%TOYOTA6.0%
6Hyundai2.7%Volkswagen6.0%
7广汽埃安2.6%Audi5.1%
8Renault2.2%理想汽车4.9%
9奇瑞2.1%Kia3.5%
10小鹏2.1%Jeep3.1%

资料来源:TrendForce,太平洋研究院整理

整体而言,随着新能源车销量的不断增长以及汽车电子化率的提升,车载功率半导体 市场有望持续扩张,据 Yole 预测,从 2022 年到 2026 年,全球新能源车(EV+HEV)的功率半导体器件市场有望以年复合 25.9%的增速稳步成长。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P15

图表 16:全球新能源车(EV+HEV)的功率半导体器件市场

60
功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P16

变器中 IGBT 等电子元器件的使用年限为 10-15 年,回顾 2013-2019 年间,全球新增 光伏装机量年复合增长 20%,累计装机量超过 500GW,这意味着,未来几年光伏逆变 器市场有望迎来一轮可观的更替需求。

图表 18:全球新增光伏装机量

400 350 300 250 200 150 100 50
0

功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P18

要性有望进一步凸显。

图表 24:2021 年全球新能源乘用车市场占比

其他
22%

挪威
2%
中国
45%

法国
5%

英国美国德国
5%10%

11%

资料来源:汽车之家,太平洋研究院整理

图表 25:2021 年部分国家光伏新增装机量情况

60
50
40
30
20
10
0

2021年光伏新增装机量(GW)

资料来源:国家能源局,集邦新能源网,太平洋研究院整

中美贸易摩擦,国家政策引导功率半导体国产替代。我国功率半导体企业大部分存在 起步晚、技术水准低、产品线不齐全和规模小等弊病,而模拟芯片行业中,工程师经 验和 know-how、企业技术储备等极为重要,这使得内资企业过往在追赶时往往有心无 力,而近几年,中美贸易摩擦导致的美国为首的西方国家对我国半导体产业的限制,使得我国政府不断出台鼓励扶持政策,反而为本土功率半导体行业的发展营造了良好 的政策氛围,随着内资企业不断突破技术壁垒,依托庞大的本土市场,我国功率半导 体行业的国产替代有望加速推进。

缺货加速国产替代,疫情凸显本土产业链价值。由于 2020 年上半年疫情、贸易战以 及实体名单的叠加影响,以及过去几年市场对于晶圆需求的投资错配,从 2020 年下 半年开始,全球 MOSFET、IGBT 等功率芯片开始出现缺货状态,且这一状态维持了 2021 年全年,至今都未得到缓解,而国内功率晶圆代工产能恰好在这轮缺货周期中逐渐释 放,这为内资晶圆厂以及上游相关设计公司提供了客户导入、快速放量的重要契机。而且在过去两年的全球新冠疫情环境中,中国在防疫方面展现了比海外各国更强的决 心,采取了更有效的措施,本土功率半导体产业链的价值得到了进一步加强。从多个 层面看,内资功率半导体企业已然迎来国产替代的重要窗口期。

从数据看,当前全球功率芯片的龙头企业仍是英飞凌、安森美和意法半导体等外资企 业,国内企业则展现出了较强的成长性,2021 年,全球功率芯片营收前 20 的公司中,中国企业已有 6 家,其中安世半导体、华润微更是闯入前十,扬杰、士兰微等的排名 亦稳步上升。考虑到国内超 100 亿美元的市场空间,以及对比安世半导体、扬杰等

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2021 年的营收,民德电子当前半导体业务不到 3 亿的收入,显然还具备极佳的成长 空间。

图表 26:全球功率半导体市场格局

2021 年2020 年公司 排名变化
排名 排名
2021 年2020 年公司 排名变化
排名 排名
1 1 Infineon 无变化
11 10 Semikron 下降 1 名
2 2 ON Semi 无变化
12 13 扬州杨杰 上升 1 名
3 3 STM 无变化
13 11 ROHM 下降 1 名
4 5 Vishay 上升 1 名
14 17 杭州士兰微 上升 3 名
5 4 Mitsubishi 下降 1 名
15 12 AOS 下降 3 名
6 9 安世半导体 上升 3 名
16 16 Diodes 无变化
7 6 Toshiba 下降 1 名
17 14 Robert Bosch 下降 3 名
8 7 Fuji Electric 下降 1 名
18 18 LitteIfuse 无变化
9 8 Renesas 下降 1 名
19 22 乐山无线电 上升 3 名
10 15 华润微 上升 5 名
20 20 吉林华微 无变化

资料来源:ESM China,太平洋研究院整理

2.4、器件结构及材料是升级关键,smart IDM 有望凸显优势

非尺寸依赖,功率半导体专注结构及材料特性。功率半导体属于特色工艺产品,更为 强调器件特征的多样性,专注于提升各类场景下承受高电压、输出高电流的能力,以 及提升电路线性特征,降低噪声等,功率半导体属于非尺寸依赖型,不遵守摩尔定律,在制程方面不追求极致线宽,当前,功率半导体的制程基本已稳定在 90nm-0.35um 之 间,产品性能提升的关键点主要聚焦在制造工艺、器件结构、基础材料和封装技术方 面。

以制程工艺为例,自上世纪 80 年代被推出后,IGBT 每一次的性能升级都离不开表面 的结构及背面工艺的进步:第一代和第二代 IGBT 都采用平面栅工艺,第三代 IGBT 则 采用了沟槽栅结构,有效降低了器件的导通损耗,最新的第七代 IGBT 对沟槽工艺进 一步升级,采用 Micro Pattern Technology(MPT)结构,进而实现了更大的器件性 能控制范围。

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图表 27:平面栅和沟槽栅 IGBT 反型沟道示意图

资料来源:英飞凌工业半导体,太平洋研究院整理

图表 28:IGBT 结构升级路径

资料来源:面包板,太平洋研究院整理

功率半导体 IDM 优势明显,周期属性凸显 Fabless 价值,两种模式有望共存。由于功 率半导体性能提升主要依靠器件结构、制备工艺和基础材料的升级改进,因此需要晶 圆厂和芯片设计部门长期合作,对器件的设计及制造技术长期打磨优化,而与 Fabless 模式相比,IDM 模式有助于技术的内部整合和工艺经验的积累,进而形成核心的市场 竞争力,此外,针对客户定制化需求,IDM 模式便于协同优化设计和制造环节,缩短 开发时间,而且,由于功率半导体单一细分产品出货量较低,采用晶圆代工模式往往 无法达到规模效应,成本反而更高,因此,就功率半导体市场而言,英飞凌和安森美 等海外巨头大部分采用 IDM 模式。当然,考虑到半导体行业的周期性,以及部分区域 需求的快速扩张,IDM 模式容易受制于固定产能而陷入被动局面,因此,海外巨头亦 开始寻求部分产品的委外代工,两种模式共存有望成为未来功率半导体商业模式的发 展方向。

民德电子通过投资方式,已完成覆盖硅片-晶圆制造-设计的“smart IDM”生态圈布 局,广芯微电子的晶圆代工产能将优先主要供应广微集成,同时少量向优秀的芯片设 计公司开放,以不断丰富“smart IDM”生态圈。可以说, “smart IDM”生态圈布 局顺应未来功率半导体商业模式发展方向,广芯微电子和广微集成之间有望互为犄角 之势。

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图表 29:半导体 IDM 企业参与环节

资料来源:摩尔新闻,太平洋研究院整理

3条码识读迎物联网东风,依托核心技术成为本土龙头

3.1、条码识别受益物联网投资,本土企业侵蚀全球份额

条码是通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规则排列,用 以表达一组信息的图形标识,较为常见的条码包括一维码和二维码,其中二维码相对 信息容量较大、密度较高。条码识读设备主要用以扫描条码,并通过译码软件将图形 标识信息翻译成相应的数据,从而实现条码信息读取,根据扫描及译码的方式差异,条码识读设备可分为激光扫描设备和影像扫描设备,其中影像扫描设备相比激光扫描 设备适用领域更为广泛,对一维码和二维码均可读取,手机屏等自主光源材质显示的 条码亦可读取,且识读度更高。

图表 30:一维码和二维码示例

资料来源:招股说明书,太平洋研究院整理

应用场景广泛,市场规模稳步增长。条码扫描技术自诞生以来,凭借其在信息采集时 灵活、高效、可靠和成本低廉等特点,已成为现代社会最常见的信息管理手段之一,条码扫描设备作为信息采集的前端设备,已被广泛应用于商品零售、物流仓储、产品 溯源、工业制造、医疗健康、电子商务和交通系统等领域中,随着全球经济的不断发 展,条码识读设备的市场规模稳步增长。

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图表 31:全球条码识读设备市场规模

资料来源:VDC,招股说明书,CSDN,太平洋研究院整理

应用场景不断拓宽,有望直接受益物联网所带动的投资增长。条码识读设备属于物联 网架构中感知层,是实现对物流世界的智能感知识读、信息采集处理和自动控制的重 要手段,随着物联网、工业互联网等概念及相关产业的不断发展,条码识读设备的应 用场景被极大的扩宽,整体投资建设需求亦不断增加,未来,全球条码扫描设备市场 规模的增长有望加速。

图表 32:物联网架构

资料来源:招股说明书,太平洋研究院整理

条码识读设备市场与信息化建设具备正向相关性,中国已成为亚太地区最大市场。条 码识读设备市场往往与各行各业的信息化建设程度具备较强的相关性:信息化程度越 高的国家及地区,条码识读设备市场规模越大。过去几年,中国的产业信息化建设加

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P23

速发展,工业自动化程度不断提高,物流业与电子商务呈现爆发式增长,医疗健康不 断深化,加之在国务院“互联网+”战略下,O2O 和物联网等飞速发展,我国已经成为 亚太地区甚至全球范围内增速最快、规模最大的条码识读设备市场之一。

图表 33:中国条码识读设备销量

500090%
400080%
70%
300060%
50%
200040%
100030%
20%
010%
0%
201420152016201720182019
中国条码识读设备销量(万台)YoY

资料来源:CSDN,太平洋研究院整理

疫情助力国内条码识读设备企业侵蚀全球市场份额。条码识读设备技术兼具光学设计、芯片设计、软件开发、通信技术和计算机技术等多项技术,具备较高的技术门槛,过 去,讯宝科技(被斑马收购)、霍尼韦尔、得利捷和康耐视等大型欧美企业,凭借多年 发展所积累的技术储备、产品研发和品牌影响力方面的优势,牢牢把控全球市场,据 VDC 统计,2015 年,意大利得利捷、美国讯宝科技和霍尼韦尔分别实现条码识识读设 备销售收入 4.13 亿、3.78 亿和 3.19 亿美元,合计约占市场份额的 60%。而随着亚太 地区新兴市场的崛起,本土的条码识读设备企业开始崭露头角,尤其是我国的条码识 读设备玩家,得益于新冠疫情的率先控制以及企业及时的复工复产,获得了难得导入 海外市场、品持续验证的时间窗口,后续有望不断侵蚀欧美条码识读设备企业的市场 份额。

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图表 34: 2015 年全球条码识读设备市场格局

迈斯肯其他得利捷
Code

Denso Wave
新大陆
NCR

康耐视西克讯宝科技

霍尼韦尔

资料来源:VDC,招股说明书,CSDN,太平洋研究院整理

3.2、依托核心技术,条码业务贡献稳定现金流

公司是国内首家具备独立自主条码识读技术研发的企业,截止目前为止,所有核心技 术均系通过自主研发所取得,而且公司还具备行业内稀缺的半导体化研发能力,便于 充分利用半导体国产化的红利大幅降低产品成本,大幅提升产品性价比和市场竞争力,因此,公司在条码识别设备行业的国产替代中扮演重要角色。

依托自主研发核心技术成长为条码识读设备龙头。公司成立后,通过自主研发实现了 在一维码识读算法和光学系统领域的突破,成功开发手持式激光扫描器和工业类激光 扫描器等产品,而后,依托在基础核心技术方面持续的研发投入,针对条码识读行业 的发展趋势,公司陆续推出基于影像扫描技术的多款扫描器产品,包括手持式线性/ 面阵影像扫描器、工业类影像扫描器、立式 POS 扫描平台、小型桌式扫描器、屏幕条 码扫描器和闪付盒子等,并同时推出了各类微型激光扫描引擎和影响条码扫描引擎,极大地丰富了公司的产品线,随着各类产品不断获得良好的市场反应,公司逐步具备 了与国际知名品牌竞争的实力,当下已成长为国内条码识读器领域的龙头企业。

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图表 35:民德电子产品矩阵

手持式条码识读设备影像平台嵌入式条码扫描器扫描引擎
激光扫描
手持式激光扫描器--工业类激光扫描器微型激光条码扫描引擎
影像扫描
手持式线性影像扫描器立式POS扫描平台工业类影像扫描器影像条码扫描引擎
手持式面阵影像扫描器屏幕条码扫描器工业类影像扫描器影像条码扫描引擎

资料来源:招股说明书,公司官网,太平洋研究院整理

核心业务负责人及技术骨干均具备深厚技术背景,是公司成长最关键的依托。公司创 始人之一、现任董事长许文焕先生于 2004 年获得英国利物浦大学数字信号处理领域 的工学博士学位,2005-2012 年于深圳大学任教,具备深厚的科研技术积累,2012 年 加入民德任总经理后,一直是公司关键技术的核心研发主持人,相继主持攻关了一维 码识读算法、微型激光扫描光学系统结构、微弱电信号高倍率放大模拟电路芯片布图 技术、影像式自动感应技术、智能成像控制算法技术、绿色 LED 面准光标光学系统设 计、新码种编码规则设计等核心底层技术。此外,股份公司设立时的发起人及核心技 术人员易仰卿先生、罗源熊先生亦是公司当前的前十大股东。

条码识别业务收入结构改善,有望重回增长轨道。母公司条码识读业务贡献的收入虽 有所波动,但结构得以明显改善:(1)二维码相关产品收入占比从 2017 年的 60%以上 提升至 2021 年的 90%以上;(2)海外销售收入占比提升,尤其是近两年,得益于中国 新冠疫情率先控制带动的复工复产,公司获得了与更多海外客户合作的机会,并实现 了产品的顺利导入,2021 年前三季度,条码扫描产品海外销售收入占比已提升至 50% 以上。上述两点变化,正助力公司条码识读业务重回增长轨道,2021 年,母公司实现 营业收入 1.54 亿元,同比增长 34.3%。

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功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P26

图表 36:母公司收入情况

180100%
16080%
14060%
120
10040%
8020%
60
400%
20-20%
0
20172018201920202021
营业收入(百万元)YoY
一维产品占比二维产品占比

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

盈利能力稳定,利润核心支撑点。2017-2021 年,公司信息识读业务毛利率一直维持 在 40%以上,展现了较佳的盈利能力,尤其是母公司条码扫描业务,得益于海外客户 订单竞争中良好的口碑及突出的产品竞争力,产品毛利率始终维持在 50%左右,是公 司上市后利润的主要支撑点。

图表 37:公司信息识读产品毛利率

60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
20172018201920202021
信息识别产品毛利率

资料来源:Wind,太平洋研究院整理

图表 38:母公司毛利率情况

60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
20172018201920202021
母公司毛利率

资料来源:公司公告,太平洋研究院整理

回款及时,现金奶牛属性突出。公司条码扫描器产品海外客户较多,合作模式主要为 预收货款后发货,而且海外客户的账期一般控制在一个月以内,回款相当及时,上市 后,公司每年经营活动均能产生正向现金流,这为公司的扩产、投资及收购提供了及 时、稳定的资金,对公司而言是稳定的“现金奶牛”业务。

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图表 39:母公司经营活动产生的现金流净额

50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0

功率半导体后起之秀,“smart IDM”生态圈构建核心竞争力 公司深度报告P28
利润表(百万)
2020A2021A2022E2023E2024E2020A2021A2022E2023E2024E
货币资金71 34 27 81 383 营业收入 403 546 687 1,230 1,815
应收和预付款项 267 277 280 339 393 营业成本 292 392 485 839 1,223
存货 67 83 103 130 168 营业税金及附加 2 2 3 5 7
其他流动资产 75 62 60 61 62 销售费用 17 18 22 37 55
流动资产合计 481 456 470 612 1,006 管理费用 35 42 53 68 91
长期股权投资 90 146 170 202 251 财务费用 9 11 8 4 -1
投资性房地产 0 0 0 0 0 资产减值损失 -30 -24 2 4 3
固定资产 10 30 28 72 112 投资收益 4 2 26 34 51
在建工程 0 0 53 54 25 公允价值变动 0 0 0 0 0
无形资产 143 120 120 120 120 营业利润 26 65 102 276 461
长期待摊费用 0 1 0 0 0 其他非经营损益 38 28 29 31 29
其他非流动资产 87 78 83 96 100 利润总额 65 93 132 307 490
资产总计 810 832 925 1,156 1,614 所得税 12 15 16 41 66
短期借款 129 156 97 0 0 净利润 52 77 116 266 424
应付和预收款项 61 72 102 159 189 少数股东损益 1 1 2 4 6
长期借款 4 8 8 8 8 归母股东净利润 52 76 114 262 418
其他负债 69 28 33 40 43
负债合计 264 264 241 207 240
股本 109 120 120 120 120
预测指标2020A 2021A 2022E 2023E 2024E
资本公积 179 125 125 125 125 毛利率 27.62% 28.22% 29.49% 31.80% 32.64%
留存收益 247 311 425 687 1,105 销售净利率 12.99% 14.18% 16.85% 21.62% 23.38%
归母公司股东权益 535 556 670 932 1,350 销售收入增长率 32.04% 35.48% 25.81% 79.03% 47.50%
少数股东权益 12 12 13 17 24 EBIT 增长率 49.22% 44.72% 35.00% 123.55% 57.24%
股东权益合计 547 568 684 950 1,374 净利润增长率 39.82% 47.85% 49.49% 129.76% 59.47%
负债和股东权益 810 832 925 1,156 1,614
现金流量表(百万)
ROE 0.1 0.14 0.17 0.28 0.31
ROA 0.09 0.12 0.15 0.27 0.3
ROIC 0.08 0.11 0.15 0.33 0.45
2020A 2021A 2022E 2023E 2024E EPS(X) 0.39 0.58 0.87 2 3.2
经营性现金流 22 47 88 190 298 PE(X) 105.79 71.7 47.87 20.83 13.06
投资性现金流 -65 -51 -30 -37 -2 PB(X) 10.21 9.81 8.14 5.86 4.04
融资性现金流 66 -33 -65 -99 5 PS(X) 13.54 9.99 7.94 4.44 3.01
现金增加额 22 -38 -7 54 301 EV/EBITDA(X) 62.97 48.51 36.57 15.71 9.4

资料来源:WIND,太平洋证券

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投资评级说明
1、行业评级

看好:我们预计未来 6 个月内,行业整体回报高于市场整体水平 5%以上; 中性:我们预计未来 6 个月内,行业整体回报介于市场整体水平-5%与 5%之间; 看淡:我们预计未来 6 个月内,行业整体回报低于市场整体水平 5%以下。

2、公司评级

买入:我们预计未来 6 个月内,个股相对大盘涨幅在 15%以上;
增持:我们预计未来 6 个月内,个股相对大盘涨幅介于 5%与 15%之间; 持有:我们预计未来 6 个月内,个股相对大盘涨幅介于-5%与 5%之间; 减持:我们预计未来 6 个月内,个股相对大盘涨幅介于-5%与-15%之间;

销 售 团 队

职务 姓名 手机 邮箱
全国销售总监 王均丽 13910596682 wangjl@tpyzq.com
华北销售总监 成小勇 18519233712 chengxy@tpyzq.com
华北销售 韦珂嘉 13701050353 weikj@tpyzq.com
华北销售 刘莹 15152283256 liuyinga@tpyzq.com
华北销售 董英杰 15232179795 dongyj@tpyzq.com
华东销售总监 陈辉弥 13564966111 chenhm@tpyzq.com
华东销售副总监 梁金萍 15999569845 liangjp@tpyzq.com
华东销售副总监 秦娟娟 18717767929 qinjj@tpyzq.com
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