惠伦晶体评级惠伦晶体：高端产品不断突破，产能扩张迎国产替代红利

股票代码 ：300460
股票简称 ：惠伦晶体
报告名称 ：惠伦晶体：高端产品不断突破，产能扩张迎国产替代红利
评级 ：买入
行业：电子元件

公司深度报告●电子 2022 年 4 月 19 日

惠伦晶体：高端产品不断突破，产能扩

张迎国产替代红利

核心观点：

公司深度报告模板
惠伦晶体( 300460.SZ )

推荐(首次评级)

公司。公司为全球少数几家掌握制造高频产品所需光刻工艺厂家，在



庆工厂二期扩产也已启动，需求旺盛叠加产能释放，公司未来业绩增

长确定性较强。

投资建议公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速

发展带动的晶振需求。在国产替代的背景下，公司在技术、产品、客

户、产能全方面领跑国内厂商，未来增长空间巨大。我们预计公司

2021-2023 年实现营业收入 6.77、10.19、14.07 亿元，分别同比增长 74.68%、50.43%、38.06%；实现归母净利润 1.50、2.00、3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、33.82%、52.35%；目前股价对应的 PE分别为 26.2、19.5、12.8 倍，首次给予推荐评级。

风险提示下游需求不及预期的风险，产品价格超预期下跌的风险，公

司新产品及项目推进不及预期的风险。

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投资概要：

驱动因素、关键假设及主要预测：

随着 5G、物联网等技术发展，全球晶振需求高速增长。元件方面，公司 SMD 谐振器产 品在“小型化、高频化”领域始终走在前列，已经完成 1612 尺寸的量产和 1210尺寸的试产，我们预测 2021-2023 年公司 SMD 谐振器业务将实现营收 2.79/4.24/5.63 亿元，同比增长 31.6%/52%/33%。随着市场工艺逐渐成熟以及公司更好地成本控制，产品价格和成本将有所回 落，毛利率保持稳定水平，预计2021-2023 年毛利率保持 30%左右。

公司近几年大力发展附加值更高的器件产品。公司的多款 TSX热敏晶体产品获得高通、

联发科等方案商认证，并且向头部智能手机客户批量供货，随着公司重庆工厂新增产能的释放 预计出货量将显著增长。预计公司 TSX热敏晶体业务 2021-2023 年实现营收 1.28/2.81/3.83亿 元，同比增长 193.93%/120%/36.5%。随着高通等推出的 5G 方案在高端手机中应用，高频产 品渗透率逐步提升，带来毛利率提升，预计 2021-2023 年毛利率水平为 35%/38%/42%。温补 晶振 TCXO经历了 AKM 大火后的巨幅涨价后，价格已经回落至稳定水平，预计 2021-2023 年 公司 TCXO 温补晶振业务营收 2.08/2.50/3.94 亿元，同比增长 190.9%/20%/57.5%。

我们与市场不同的观点：

市场认为 AKM 大火等突发事件带来的价格增长和业绩提升是暂时的，我们认为得益于 客户结构优化，即使价格回落也能稳定在较高水平。2020 年 10月 AKM 大火导致 TCXO振荡

器供给短缺，价格增长了数倍多，随着产能恢复，目前价格已经回落至稳定水平。得益于下游

客户结构优化，公司与国外品牌客户如亚马逊达成合作，供应价格相比于以前的国内客户有较

大提升。因此，即使国外产能恢复，TCXO价格回归稳定，公司该产品的毛利率仍然将保持在

较高水平。

市场认为公司订单增长不可持续，我们认为随着下游需求增加以及与公司产能的释放，公司的订单将继续高速增长。5G、物联网、汽车电子等新兴应用场景带来了巨大的晶振需求，再叠加国产替代趋势，公司的订单充足，尤其是应用于智能手机的 TSX 热敏晶体，处于供不

应求状态。公司与海外头部厂商的合作也为公司带来大量优质客户订单，基于对未来市场的判

断，公司于 2021 年底开始了重庆工厂第二轮的扩产计划，保障公司产品出货的快速增长。

估值与投资建议：
公司作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。在国产

替代的背景下，公司在技术、产品、客户、产能全方面处于国内领先水平，未来增长空间巨大。我们预计公司 2021-2023年实现营业收入 6.77、10.19、14.07亿元，分别同比增长74.68%、50.43%、38.06%；实现归母净利润 1.50、2.00、3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、33.82%、52.35%；目前股价对应的 PE 分别为 26.2、19.5、12.8 倍，首次给予推荐评级。

股价表现的催化剂：
5G、物联网等技术发展带来的需求增长；客户结构优化带来毛利率提升；产能增长。

主要风险因素：

下游需求不及预期，产品价格超预期下滑，公司新产品及项目推进不及预期的风险。

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目 录

一、惠伦晶体：国内压电石英晶体元器件龙头 ......................................................................................................................... 3（一）聚焦小型化、高频化，把握晶振行业未来发展趋势..........................................................................................................3（二）股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干...............................................................................................................................4（三）公司业绩显著增长，盈利能力行业领先...............................................................................................................................5

二、晶振行业前景广阔，国产替代提供发展机遇..................................................................................................................... 7（一）小型化、高频化为发展趋势，光刻工艺为核心壁垒..........................................................................................................7（二）5G、物联网技术拉动需求，下游空间广阔..........................................................................................................................9（三）贸易战加速国产替代趋势，国内厂商迎历史机遇期........................................................................................................14 三、深耕晶振，四大优势迎接国产替代良机............................................................................................................................ 16（一）技术优势：掌握光刻核心工艺 .............................................................................................................................................16（二）客户优势：产品通过头部客户认证 .....................................................................................................................................18（三）产品优势：小型、高频、高附加值 .....................................................................................................................................20（四）产能优势：重庆工厂助力产能提升 .....................................................................................................................................23

四、盈利预测及投资建议............................................................................................................................................................... 24（一）业务预测...................................................................................................................................................................................24（二）估值分析...................................................................................................................................................................................25（三）投资建议...................................................................................................................................................................................25

五、风险提示..................................................................................................................................................................................... 26

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关键假设：

营 业收入增长预测

数据来源：公司公告中国银河证券研究院

毛 利率变化假设

数据来源：公司公告中国银河证券研究院

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一、惠伦晶体：国内压电石英晶体元器件龙头

（一）聚焦小型化、高频化，把握晶振行业未来发展趋势

公司是国内晶振行业龙头企业之一，产品广泛应用于消费电子、物联网、无线通讯、汽 车、智能安防等终端市场。公司前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司，成立于 2002 年 6月，于 2015 年 5 月 15日在深圳证券交易所创业板上市。晶振（压电石英晶体元器件）是利用石英晶 体的压电效应，为电路提供参考时钟基准和频率基准，是消费电子、智能终端、网络设备、工 业设备、智能安防、汽车电子和物联网等电子产业不可或缺的基础元器件。公司深耕晶振领 域十余年，是表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业，其生产的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品。公司多 项产品获得高通、英特尔、联发科、海思、展锐等平台和方案商的认证，积累了一批在各个领 域处于领先地位的优质客户。公司是国内民营企业中唯一拥有 CNAS 认可的压电石英晶体检 测中心的公司，并多次承担国家、省、市科技项目，其中“精密石英晶体温补振荡器(TCXO) 关键技术研究与产业化”入选广东省－中科院合作项目。

图 1. 惠 伦晶体产品营业收入（单位：亿元）

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

表面贴装式（SMD）压电石英晶体谐振器为公司主营产品，收入占比接近 85%。公司生 产的压电石英晶体元器件产品主要包括 MHz 的 SMD 型石英晶体谐振器、温度补偿石英晶体 振荡器（TCXO）和热敏晶体（TSX）。其中，公司的 SMD2520、SMD2016 产品是国内率先量 产的高规格产品，SMD1612 成为国内首批量产并与国际同步的新一代产品，SMD1210已完成 研制并处于试产阶段，整体上实现了小尺寸系列产品的量产，在产品的小尺寸方面处于国内领 先水平。

公司是国内率先实现 TCXO振荡器和 TSX热敏晶体等高附加值产品量产与供货的企业。2020 年，公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器的产量和销量合计均约 9000万只。得益于 TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器的量产能力，公司产品销售给国内外知名智能手机生产厂商、智能 家居家电厂商及通讯模组模块厂商，例如国外的亚马逊、LG等，国内的小米通信、荣耀、闻

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泰科技（600745）、上海龙旗科技股份有限公司、华勤通讯技术有限公司、移远通信（603236）、普联技术有限公司、美格智能（002881）、华大北斗、泰斗微等。

5G和 Wifi-6时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势，公司具有持续竞争力和潜在 市场优势。晶振是 5G及以上技术中核心的电子元器件之一，主要应用于 5G及以上技术平台 移动终端和基站建设上。随着 5G及以上新技术平台的应用对于晶振的性能提出更高要求，晶

振产品朝着高基频、小型化的方向发展，得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高

基频晶振所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力，在国

内同行中保持领先优势。

公司 2017 年收购广州创想云科技有限公司，将业务拓展至安防联网监控领域。子公司创

想云科技主要产品为安防监控软件平台及硬件设施，并提供相应的技术服务，广泛应用于城市

公共安防、电信运营商等场景。

表 1.公司主要产品介绍

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

（二）股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干

公司股权结构分散，董事长赵积清拥有较大控制权。公司实际控制人为董事长赵积清，

通过新疆惠伦股权投资合伙企业持有上市公司 21.05%的股权；之后三位大股东，安徽志道、世锦国际和香港通盈分别持有 6.54%、3.29%、2.13%的股份。实际控制人赵积清已从事压电石 英晶体元器件的研发，生产和管理工作 20多年，对该领域的技术前沿与发展趋势有深刻见解，

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主持了低老化率石英晶体谐振器，高频石英晶体振荡器，小型表面贴装石英晶体谐振器等多项

专利技术的研发。

图 2. 惠 伦晶体股权穿透图

资料来源：Wind，中国银河证券研究院

股权激励绑定核心人员，为公司未来成长提供动能。公司于 2020年 7月发布《2020 年限 制性股票激励计划（草案）》，并于 9月份正式实施了面向公司高级管理人员和其它董事会认定 需要激励的技术业务骨干共计 32人的股权激励计划，股票来源为公司向激励对象定向发行 A 股普通股，授予总计 770万股，占到当时股本总额的 3.27%。激励计划的考核年度为 2020-2022 三个会计年度，要求在 2020年合并报表净利润达到 1500万元或者母公司报表净利润达到 1200 万元，并于 2021年和 2022 年分别相对于 2020 年增长 30%和 50%，彰显了公司对于未来发展 的信心。公司 2020 年合并财务报表范围内归属上市公司股东的净利润为 2020.17 万元，符合

本次激励计划第一个归属期的条件。

（三）公司业绩显著增长，盈利能力行业领先

下游需求回暖，公司 2021 年营业收入和归母净利润大幅增长。2020年之前国内晶振行业 竞争激烈，公司主营的 MHz谐振器产品价格持续走低，加上中美贸易摩擦带来的下游需求量 减少和收购广州创想云科技有限公司所在资产组减值等影响，公司在 2018-2019 年出现了业绩 下滑、归母净利润出现亏损的情况。2020 年以来，5G、物联网、汽车电子等领域快速发展带

来晶振需求高速增长，价格也逐渐回暖，公司下游客户逐渐优化，电子元器件业务订单充足稳

定，出现量价齐升的态势。2021年前三季度公司实现营业收入 5.27亿元，同比增长 113.98%；归母净利润 1.38 亿元，同比增长 1225.16%。

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公司盈利能力转负为正，净利率进入较高水平。2018 年以来，公司的毛利率和净利率经 历了先降后升的局面，2019 年达到历史低值，分别为 11.73%和-42.9%。2020 年开始，5G、物 联网等终端需求提升带动晶振产品价格增长，公司毛利率水平提高。另一方面，公司近年来逐 渐从价格竞争激烈的元件领域转向 TCXO、TSX 等附加值较高的器件产品转移，2021 年前三 季度公司电子元器件业务销售收入中超过 50%来自于器件系列产品，带动综合毛利率提升。

2021 年前三季度公司毛利率和净利率分别为 48.09%和 26.18%，未来有望继续提升。

与国内晶振行业其它领先公司相比，惠伦晶体的核心盈利指标 ROE处于较高的水平。公 司的权益乘数处于行业平均水平，资产负债率正常；资产周转率较低，存货周转天数偏高，随 着公司产能提高、下游客户不断拓展，预计公司未来营运效率会提升。公司在 2021 年前三季 度的销售净利率领跑全行业。

表 2.2021Q3 惠伦晶体与可比公司杜邦分析

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资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

公司费用率保持稳定，2021 年研发投入与前一年持平。2021年前三季度四项费用占营业 收入 19.5%，主要为管理费用较高。2017 年公司收购广州创想云科技有限公司后，管理费用 有所提升，近两年已经逐步降低。公司研发费用率有所下降，2021 年前三季度研发费用率为 2.68%，同行业其他公司稳定在 5%的水平。但从数额上看研发费用为 1415.27 万元，同比增长 了 45.30%，已与 2020年研发投入持平。2020 年，公司围绕“小型化、高基频”的行业发展主旋 律持续进行研发，在新技术方面既攻克了更小尺寸（例如 1210 尺寸）、高基频（例如 76.8MHz、96MHz）晶片生产的光刻相关技术，包括光刻减薄技术、激光隐形切割技术等，还突破了小 尺寸 TCXO 振荡器（例如 1612 尺寸）搭载晶片与 IC的特殊基座设计技术等难题，从而实现 相关小尺寸、高基频元器件产品的研制和量产的能力。

图 7. 惠 伦晶体四项费用率情况

资料来源：Wind，中国银河证券研究院

二、晶振行业前景广阔，国产替代提供发展机遇

（一）小型化、高频化为发展趋势，光刻工艺为核心壁垒

晶振是数字电路的“心跳”。数字电路的正常运行离不开稳定准确的时钟信号，晶振正是 为电路提供参考时钟基准（时基）或频率基准（基频）的电子元器件。晶振（石英晶体频率元 器件）是利用石英晶体（二氧化硅）天然的压电效应制作成的频率控制元器件，通过不同方位 的切角来实现所需要的不同频率。

晶振的工作原理是石英晶体的压电效应。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产 生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。基于这种特性，在

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晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生周期性的压缩和延伸，并在电极上产生电压。这种振

动和电压一般很小，但是在某个特定的电场频率下会产生共振现象，振幅明显加大。利用此效 应可以使晶体以其固有频率振动，产生高精度振荡频率，等效于一个串联的 RLC 电路。

晶振按功能划分可以分为谐振器（无源晶振）和振荡器（有源晶振），有源晶振构造复杂、

精密度高。无源晶振构造简单，只由一块石英晶片和两个电极板组成，需要有外部电路配合才 能起振，主要可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。有源晶振是内含石英 晶片和振荡电路的模组，不需要再设计外围电路，直接就可以产生振荡信号输出，主要可分为 晶体振荡器（XO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、恒温晶体振 荡器（OCXO）。两种晶振相比，无源晶振精密度和稳定性低，但是有成本低、功耗低的优势，因此应用场景也比较广泛。有源晶振更适用于像卫星通信、航空航天等精密度要求高的场景，比如温度补偿晶体振荡器内部加了一个 IC，通过算法的方式进行频率的补偿，来抵消石英材 料在不同温度下频率受到影响的问题，主要用于 5G进展、金融、电力等高精度要求领域。

晶振按频率划分可分为低频（KHz）晶振和高频（MHz）晶振，后者厂商竞争激烈。KHz 晶振可以产生时序电路基准信号，主要用于计时系统，出现在有时间显示或周期的地方。主流 产品为 32.768KHz 晶振，其低功耗的特性被用于电子设备的唤醒功能。MHz晶振提供基准频 率信号，应用场景广泛，国内晶振厂商多在 MHz 领域布局，竞争环境激烈。

表 3. 晶 振分类

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

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晶振朝向小型化、高频化发展，光刻工艺成为技术核心壁垒。为了满足可穿戴和手机等

轻薄便携产品的需求，晶振正往小型化、片式化、薄片化的方向发展，MHz晶振产品从 3225（3.2mm*2.5mm，下同）、2520不断发展到 2016、1612，现在 1210也被研制出来并开始试产。同时，随着 5G 和 WiFi-6 技术的发展和普及，更高频率的晶振有利于减少噪声影响，提高高 速通信的稳定性。高通手机平台晶振频率已经从 38.4MHz向 76.8MHz 升级，联发科手机平台 晶振频率也从 26MHz向 52MHz升级，WiFi-6 甚至要求 80MHz-96MHz。由于晶振工作频率通 常与晶片厚度呈反比，所以想要达到 50MHz以上的高频率，关键技术是基于半导体技术的光

刻工艺，将晶片加工至超薄。光刻工艺难度大，因此率先掌握成熟的光刻工艺并具有量产相关

高频产品能力的厂商将获得竞争优势。

（二）5G、物联网技术拉动需求，下游空间广阔

根据 CS&A等的统计数据，2019年全球晶振市场规模达到 30.41 亿美元。2019年全球晶 振出货量为 180.68 亿只，同比下降 2.60%。受到新冠疫情影响，2020年市场规模进一步降低。随着 5G、IoT、汽车电子等新兴市场快速发展，晶振产业将有所回暖，预计到 2022 年市场规 模达到 29.21 亿美元，出货量达到 179.32 亿只。

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国内市场上，智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年 的 263.21 亿元，CAGR 达到 9.22%。从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产

晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。

晶振下游应用领域广泛，覆盖通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家

用电器等应用场景。考虑各应用场景所需的晶振数量，在汽车电子领域，智能化背景下对晶

振需求更高，某些高端车型需要 70-100 颗晶振。在基站、光学通信领域，单台设备往往配备 10 颗以上的晶振。手机、笔电、可穿戴设备等产品也贡献了很大的市场，单台设备需要用到 2-5 颗晶振。

表 4. 各 应用场景对晶振的需求量

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资料来源：泰晶科技公告，中国银河证券研究院

5G手机渗透率提高，推动高频晶振量价齐升。和 4G手机相比，5G手机将推动晶振往小 型化、高频化方向升级，首选方案为频率达到 76.8MHz或者 96MHz的高频晶振。高频率晶振 的生产依靠先进的光刻工艺，推动单颗晶振价值量提升。根据 IDC统计，2020 年全球智能手 机出货量为 12.94亿部，其中 5G手机出货量 2.4亿部，渗透率达到 18.5%；预计 2021年全球 智能手机出货量达到 13.93亿部，5G手机出货量 5.5亿部，渗透率提高至 39.5%。根据中国信 通院的数据，国内 2020 年智能手机出货量为 3.08亿部，其中 5G手机出货量为 1.63 亿部，2021 年渗透率保持在 70%-80%的水平。

IoT井喷式发展，带来巨大晶振市场增量。近年来，随着科技的发展和技术的进步，将普 通的设备接入到互联网已经成为主流趋势，无论是传统家电或是新兴智能设备，都将成为 IoT

的下游应用。智能家居、安防监控、智慧城市中都有很多的网络接口，这些应用场景都会用到

2-5 颗晶振。根据 IoT Analytics 预测，到 2025年，全球 IoT 设备的数量将从 2020年的 113亿 台增长到 271 亿台，年复合增长率超过 19％。

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可穿戴设备快速发展提供晶振增量市场，重点关注 TWS 耳机。可穿戴设备主要包括智能 手表、手环、TWS耳机等，其中 TWS耳机在 2020年占到了约 60%的市场份额，配备健康监 测等功能的智能手表也保持增长。根据 IDC数据，2020 年全球可穿戴设备为 4.45亿台，同比 增长 28.4%。根据 Gartner 预计，2021-2022 年可穿戴设备市场的总规模分别为 814.99/938.58 亿美元，继续保持快速增长趋势。按照每台设备需要 4 颗晶振计算，2021 年全球可穿戴设备 需要约 22 亿颗晶振。

TWS耳机自 2016 年推出以来就备受关注，每年销量都呈现翻番的态势，已经被各大手机 厂商列为标配产品。一副 TWS耳机一般需要用到 2颗 KHz和 2颗 MHz晶振，用于提供基频 和实现主动降噪、骨传导等高端功能。由于 TWS耳机体积小，偏好使用小型低功耗的贴片晶 振，常见的会使用 26MHz 的 2016以及 1612 尺寸的晶振。根据 IDC数据，2020 年全球 TWS 耳机出货量为 2.34 亿副，预计 2022 年增长至 3.96 亿副。

图 22. 全球 TWS 耳机出货量

资料来源：IDC，中国银河证券研究院

笔记本电脑销量维持高位，对晶振需求旺盛。笔记本电脑主板主要需要用到四种晶振：

使用 MHz晶振的时钟晶振、网卡晶振、声卡晶振以及使用 32.768KHz 的实时晶振。WiFi、蓝 牙、摄像头、显示器等功能也会用到晶振，一般来说一台笔记本电脑会用到 4-6颗晶振。根据 IDC 统计，全球 2020 年 PC 出货量为 2.98 亿台，同比增长 12.4%，预计 2021 年出货量达到 3.5 亿台。国内市场上，2020年笔记本电脑出货量为 1860 万台，同比增长 40%，2021年继续

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保持增长。按照每台使用 6 颗晶振计算，2021 年全球电子计算机生产需要21 亿颗晶振。

新能源汽车增长动力强劲，成为晶振主要应用场景。根据乘用车市场信息联席会等的数

据，2014年以来全球汽车销量总体保持平稳，2020年受疫情影响销量同比减少了 13%。其中 新能源汽车销量一直保持较高增速，2020 年全球新能源汽车销量 324 万辆，同比增长 47%，渗透率达到 4.2%。国内市场上，根据中国工业汽车协会的数据，2021 年 11 月新能源汽车产 量达到 45.70万辆，同比增长了 131%，并且全年都保持了超过 100%的同比增长率。根据 GGII 预测，2021 年国内新能源汽车销量有望突破 300 万辆。

汽车向智能化电动化迭代的过程中，对晶振的需求会倍增。智能化的汽车每一个功能模

块可能都需要一颗晶振，主要体现在汽车的安全控制、胎压监测、信息情报、车身系统等场景。

高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车作为汽车领域的下一代方向，也需要使用晶振以用于传感器、

激光雷达、车载摄像头和与 GPS连接的远程信息技术。根据 NDK年报披露的数据，高端车型 需要用到 70-100 颗晶振，经济车型需要使用 30-40 颗晶振，低端车型需要配置 10-20颗晶振。预计平均每辆传统汽车需要 30颗晶振，新能源汽车需要 80颗晶振，汽车行业所需晶振数量以 每年 5%以上的速度增长。按照这个数值计算，2021 年全球汽车行业需要晶振约 26.5 亿颗。

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表 5. 各 应用场景对晶振的需求量

资料来源：TXC，中国银河证券研究院

家电市场产量维持增长，为晶振提供稳定需求。根据国家统计局数据，2020年全国彩电、空调、冰箱、洗衣机产量分别为 1.96亿台、2.1亿台、0.8亿台、0.9亿台，分别同比增长 3.3%、-3.7%、8.2%、14.0%。按照每台彩电所需 8颗晶振，每台空调、冰箱、洗衣机需要 2颗晶振，计算得出 2020 年全国家电市场需要约23.3 亿颗晶振。

图 27. 全国家电产量（万台）

资料来源：国家统计局，中国银河证券研究院

（三）贸易战加速国产替代趋势，国内厂商迎历史机遇期

全球晶振企业竞争格局呈现出日台厂商垄断的局面。根据 CS&A 统计的数据，2020年全 球前 10 大晶振行业公司有 5 家是日本公司，占到了约 40%的市场份额，最高的爱普生占比 10.7%，受到疫情影响日本公司份额下降；有 3家为台湾公司，占到了约 15%的市场份额，其 中台晶技排名从 2019 年的第三跃升至第一，占比 11.06%。大陆没有公司跻身前十，2020 年 最高的市占率也仅有不到 3%。

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表 6.全球晶振竞争格局

资料来源：CS&A，中国银河证券研究院

日台龙头企业转向高附加值尖端产品，中低端市场出现供需缺口。2018 年以来，全球晶 振需求疲软并且价格下跌，日本和台湾晶振行业龙头公司均出现了业绩下滑的情况，部分日企 计划通过整合生产线、调整业务布局的方式维持盈利水平。比如日系龙头公司 NDK在最新的 年报中表示将着重利用光刻技术提高高精度、高附加值产品的数量，减少低利润产品的数量，扩大 76.8MHz 热敏电阻以及尺寸为 1.2mm*1.0mm、1.0mm*0.8mm 的小型晶体设备的产能以 满足日益扩张的市场需求。KCD 也宣布主攻毛利率更高的产品，提高无线通讯设备领域所需 要的小型化贴片晶振（如 1612 尺寸有源产品）的市场份额，逐步放弃 2520、2016尺寸的 TCXO 产线。考虑到 2021年 5G、物联网、汽车电子等领域拉动晶振需求回暖，但日台厂商并不会恢 复或扩张中低端晶振产品生产，因此产生的供需缺口为国产厂商提供了机会。

表 7. 日 台企业转向高附加值产品

资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院

国产替代趋势下，国内厂商凭借技术突破和产品优势吸引下游优质客户。国内晶振龙头

企业部分工艺已经达到行业领先水平，惠伦晶体掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需的 光刻技术，1612 及 2016 尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器获得高通公司认证；泰晶科技实现了 半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化，具备量产 M2016 80MHz、96MHz的能力；晶赛科技 已掌握热敏晶振相关技术，并募集资金投资项目“年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶 体谐振器项目”。国内晶振企业凭借产品质量吸引了一大批国内外优质客户，惠伦晶体将产品 销售给亚马逊、LG、小米、荣耀等知名厂商，泰晶科技成为华为、中兴、海康威视的供应商，国内公司正加速导入全球头部终端客户供应体系。

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表 8. 国 内晶振公司技术突破与产品优势

资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院

贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内晶振厂商迎来历史机遇期。中美贸易摩擦之前，国内大型终端厂商大多选择国外供应商，华为中兴等通信龙头都不考虑国内厂商。随着贸易摩 擦升级，国内通信、家电等厂商为了保证产业链安全开始关注国内厂商，惠伦晶体、泰晶科技 凭借先进工艺和通过知名方案商的认证，占据了国内厂商中约 70%的份额。惠伦晶体展望未 来五年进入全球前列，泰晶科技预计到 2024 年实现全球 10%的市场份额，预期国内晶振龙头 企业将迎来历史机遇期。

三、深耕晶振，四大优势迎接国产替代良机

（一）技术优势：掌握光刻核心工艺

光刻工艺是生产小型化、高基频晶振的关键技术，存在较高的技术壁垒。随着电子设备 向轻薄化方向发展，晶片外形尺寸要逐步缩小才能适应新产品的需要，半导体光刻技术则为产 品的小型化提供了技术基础。与此同时，5G、WiFi-6 等全新的应用场景对于晶体单元的频率 提出了更高的要求。通常来说，晶振所用的石英片越薄，频率就越高。传统的机械研磨工艺在 批量稳定生产上能达到的极限厚度约 30μm，对应的频率是 50MHz，因此 50MHz以上的超高 频率晶振只能使用光刻工艺。

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图 28. 50MHz 以上超高频晶振只能使用光刻工艺

资料来源：Epson，中国银河证券研究院

公司已掌握半导体光刻技术，目前高频光刻晶振已具备量产能力。公司的光刻工艺主要

应用于 MHz领域，实现晶振的小型化、高基频。2020年公司攻克了1210尺寸的高基频（76.8MHz、96MHz）晶片生产的光刻相关技术，还突破了 1612尺寸 TCXO振荡器的设计技术难题，实现 了相关产品量产的能力。2021年 2月，公司生产的 76.8MHz1612 尺寸热敏晶体获得高通认证，目前已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。考虑到 5G等趋势对高频晶振的需求倍增，叠

加国内头部厂商寻求国产替代趋势，预期公司的高频光刻产品空间广阔。

全球仅有少数晶振企业实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用，国内只有惠伦晶体和

泰晶科技具备相关能力。日台企业在高端制造领域一直处于行业领先地位，也率先应用光刻

技术进行生产，目前掌握该工艺并且开始向市场供货的仅有日本的 Epson、NDK、KDS 和台 湾的晶技。国内企业中，泰晶科技也运用光刻技术生产 KHz 和 MHz 晶振产品，其量产的 76.8MHz 热敏晶体已经在全球头部用户试用，某些高频产品已经开始批量销售。惠伦晶体与 泰晶科技都是全球少数几家 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证的晶体供应商，在高频率产品的

研发速度跻身世界前列。

表 9.国 内晶振公司光刻产品进度

际量产经验

76.8MHz 热敏晶体获得高通认证

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资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院

（二）客户优势：产品通过头部客户认证

公司主要产品获得头部方案商认证，成为国内率先进军高端市场的公司。2018年之前，国内没有一家公司在技术、规模上具备与日台头部企业竞争的实力，产品只能供货给不需要方 案商认证的客户，比如传统电视机、低端 wifi 和蓝牙等一系列中低端电子产品。这类产品毛 利率低，日本厂商已经逐渐放弃了这一市场，但是国内厂商集中于这一赛道上竞争，这也导致 国内 3225 等尺寸晶振价格一度被压得很低，影响公司盈利水平。2018年之后，国内少数厂家 凭借先进的光刻技术和产品质量获得了高通等方案商的认证，具备了向使用这些平台设计方案

的终端用户供货的资格，将业务扩展到高附加值的高端市场。

图 29. 公司 19.2MHz 热敏产品获得高通认证

资料来源：公司公众平台，中国银河证券研究院

截至 2020 年底，公司已取得高通、英特尔、联发科、海思、展锐、絡达、恒玄、瑞昱、翱捷科技、移芯、芯翼等多个平台和方案商的认证。2021 年 2 月份，76.8MHz 1612 尺寸和 19.2MHz 2016 尺寸热敏晶体正式通过高通认证，成为该系列产品国内首家认证厂商，两款产 品分别搭载高通不同芯片，76.8MHz超高频率热敏产品对应 5G芯片新的需求。2020年以来，1612、2016 尺寸 38.4MHz 及 2520尺寸 26MHz TSX也通过了高通和联发科的认证，标志公司 与全球知名公司 Epson、NDK、TXC、KDS 差距迅速缩小。

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表 10.公司产品认证进度

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

依靠平台认证优势，公司下游客户拓展顺利。公司拥有优质的下游客户资源，核心客户

占比在 6成以上。国内外知名手机厂商均使用平台设计方案来采购晶振产品，在 2019年之前

头部方案商的参考设计列表中从未出现大陆晶振品牌的身影，这也意味着大陆晶振厂商的产品

一直无法进入众多手机品牌如荣耀、小米、Oppo、Vivo 的材料清单中。近两年伴随着公司多 项产品通过头部方案商认证，公司已经向小米、荣耀、中兴、三星、苹果等知名厂家提供 SMD 谐振器、TSX 热敏晶体等产品，智能手机业务为公司带来了大量订单。由于晶振产品对于稳

定性、精度等指标要求较高，下游大客户一经导入就很难再更换供应商，客户粘性较强，将成

为未来公司业绩的基石。

公司注重与国际一线品牌客户合作，包括三星、LG、英特尔等。2020 年下半年，公司与 亚马逊公司就 Fire TV Stick Lite 和 Echo Show等产品所需晶振进行合作，已经成为亚马逊的供

应商并开始批量交货，还在电子书、平板等更多产品上寻求合作。在晶振需求高速增长的汽车

电子领域，公司已经具备车规级产品，正在积极对接国内外汽车相关客户，预计这将成为公司

未来一个可观的业务增长点。

2022年初公司与日本顶尖晶振公司 EPSON达成合作意向，将给公司带来大量优质订单，并且提高公司技术水平和品牌声誉。EPSON 为日本顶尖晶振产品生产公司，在疫情前长期市 场份额排名全球第一，具有全球最高的小型、高频、光刻等方面的技术水平。EPSON 未来扩

产意愿不强，同时手中有充足的优质订单，因此积极寻找大陆厂家进行合作。公司前几年与台

湾晶技合作就积累了大量的技术经验，此次与 EPSON的潜在合作有望进一步提高公司在高精

尖产品领域的研发水平，并且提高其产品在全球头部客户的认可度。

图 30. 公司主要合作方

资料来源：中国银河证券研究院

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（三）产品优势：小型、高频、高附加值

以“小型化、高基频”为主线，公司高端产品走在行业前列，契合新兴领域需求。在小 尺寸的高端 MHz领域，公司是国内唯二能够生产 2016以下超小尺寸 SMD谐振器、TCXO振 荡器和 TSX热敏晶体的厂商，其中 SMD1210 在 2020 年底就已经进入到试产阶段。未来的增 量市场主要是面向小型高频晶振的，公司近年来研发投入主要在智能手机、5G、高频 WiFi、物联网等领域，产品能享受到万物互联和 5G场景带来的红利，近两年主要体现在向头部智能 手机厂商供货，未来几年物联网、车联网对于晶振的需求更是不可估量的。日系、台系公司的

产能尚不能满足目前的存量需求，加上其扩产意愿较低，未来全球晶振市场的大量需求要转向

国内，惠伦晶体作为国产晶振小型化、高频化的代表公司，将受益单品价格和市场份额双提升。

表 11.公司 2020 年研发以“小型化、高基频”为主线

器研究开发

产品储备相关技术

测产品

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

在小型化领域，日本的技术仍然处于领先地位，已经在研制 1008、0806等产品。但是现 在市场上主流需求的产品依然是 2016、1612、1210 规格，更小规格的产品被应用于微创医疗 器械等尖端领域，其市场规模和消费电子完全不能比，因此惠伦晶体的研发水平已经能适应当

前市场上的需要。国外产品更新换代的速度较慢，人工成本较高，公司在小型化产品上还具备

成本和效率优势。

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图 31. 晶振产品前沿研发方向

资料来源：TXC，中国银河证券研究院

公司积极向 TCXO、TSX 等器件产品拓展，带动公司毛利率提升。近年来公司逐渐在 TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等产品上实现突破，两种产品的 2016 和 1612 尺寸已经能实现 量产，76.8MHz 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证并向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。2020 年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献。由于温补晶振、热敏晶体技术含量较高，单个 产品价值量高，毛利率水平也要高于普通无源晶振，因此成为了公司销售业绩的一大增长点，带动公司毛利率水平提升。和日台企业产品相比，公司的有源产品在频率偏差和覆盖频率上已 经接近世界先进水平。

表 12.公司有源产品质量接近世界先进水平

资料来源：各公司公告，中国银河证券研究院

有源产品 TCXO供应紧张，推动价格一路上涨。根据公司公告，普通无源晶振价格同比 增长 15%左右，TSX价格相较于去年同期水平增长了 50%，而 TCXO在供需失衡的背景下价

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格则增长了数倍多。2020 年 10月，市占率 80%左右的 TCXO生产大厂 AKM 因火灾停产，全 部产能报废，且新扩产能要到 2021年底投产，造成 TCXO供应紧缺局面；2021年下半年受到 疫情影响，爱普生的重要生产基地--马来西亚工厂暂时停产，进一步延长交货周期。两起减产 的突发性事件传导至晶振生产的供应链，推动 TCXO价格不断攀高。物联网和 5G等下游市场 景气度回暖，对高精度、低功耗的 TCXO 需求旺盛，出现了供需严重失衡的局面。

图 32. AKM 大火导致全部产能报废

资料来源：搜狐新闻，中国银河证券研究院

全球 TCXO产品市场供应紧张背景下，国产替代空间巨大。考虑到全球 TCXO供需严重

失衡，公司目前在手订单充足、生产排期较满，限制业务的主要因素是产能，不用担心销售不

出去的情况。根据公司调研公开的数据，全球主要 TCXO 基座供应商日本京瓷每月出货量在 1.2 亿左右，并且京瓷在基座市场占比约 70%，由此推测全球 TCXO 产品每月出货量约为 1.7 亿。国内只有惠伦晶体和泰晶科技两家公司向市场供应 TCXO，且产能只能满足很小一部分市

场需求，国产替代空间很大。

公司 TCXO业务国内领先，扩大产能把握市场机会。从技术和已有产能上来看，公司的 TCXO 产品都处于国内领先地位，成为国产替代首选。公司 TCXO 产品的价格自 AKM 大火 以来从 1.5 元一路涨到 4 元附近，根据公司的公告，2021 年下半年公司的 TCXO 订单充足，核心客户价格稳定在高位。募投新建的重庆工厂增加公司 TCXO产能，预计 2021年底能够完 全达产，每月产能从 8kk提升至 14kk；同时为了确保新增的 TCXO产能能够有效释放，公司 与日本厂商 NPC 共同合作开发 TCXO 所需的 IC 基座，以确保生产的原材料价格稳定、数量

充足。预计公司新增的产能在供应紧张的背景下都能得到有效吸收，控制成本、稳定价格的举

措能使公司在产品市场上获得较高的毛利率，成为 TCXO 国产替代趋势下受益最高的国内公

司。

公司下游客户结构优化，TCXO 供应价格回归稳定后仍较 2020 年之前明显提升。AKM 大火等突发事件导致的供应短缺和价格飙升是短期现象，长期中 TCXO 价格必定回复至稳定

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的水平。公司在近两年不断优化下游客户结构，尤其是与国外头部厂商的合作能够获得更高价

格的订单，使得公司的 TCXO 产品销售价格，即使在回复稳定后相较于 AKM 大火之前也明

显提升。

TCXO 在高精度场景下不能被 TSX完全替代，公司 TCXO产品需求和价格安全。TCXO 严重缺货的背景下，有部分下游客户做出用 TSX 进行替代的尝试，但是效果不佳。TCXO 的

主要应用领域是精准定位、通信方面，其独有的温度补偿功能可以将频率的偏差控制在±

0.5ppm到±1ppm间，可以很好的解决在极端温度环境下的频率波动问题，因此短期内在需要 高精度或者处于极端温度的场景中无法找到替代方案。TSX 更主要的用于智能手机和通讯模 块市场，与 TCXO 的应用领域并不重合，不会影响到TCXO 的市场份额。

（四）产能优势：重庆工厂助力产能提升

公司募集资金 45232.4 万元建设重庆工厂，用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、WiFi-6 和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8 亿只的产 能，使得公司总产能提升 80%。根据公司的投资者回复公告，重庆工厂 7月份进入试产阶段，预计从 9 月份开始形成销售收入，2021 年底完全达产。

表 13.公司募投项目情况

建设项目

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

根据募集说明书的内容，一期项目完全投产后可实现元件年产量 6亿只，器件年产量 1.44 亿只。具体到产品上，SMD1612 产品 22,500 万只、SMD1210 产品 15,000 万只、高频 SMD2016 产品 22,500 万只、TSX2016 产品 2,400 万只、高频 TSX1612 产品 4,800 万只、TCXO2016 产 品 2,400 万只、高频 TCXO1612 产品 4,800 万只。

表 14.重庆工厂产能

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

2021 年底公司进一步启动二期扩产计划，预计 2022 年产能相较于 2020 年翻一倍。根据 公司调研的数据，公司与日本顶尖晶振公司 EPSON达成合作，将承接大量优质客户订单，基

于对未来业务的信心，公司决定启动二期扩产计划。重庆子公司扩产的产品与母公司相比，

TSX 和 TCXO 等器件的比例有明显的提升，预计 2022 年重庆工厂实现器件月产能 25kk，元

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件月产能 50kk，总产能相较于 2020 年翻一番。

在全球高端晶振供应紧张和国产替代背景下，公司根据市场需要进行扩产，占领市场份

额。2020 年以来，全球晶振的产能已经跟不上暴增的晶振需求，日台龙头企业又将重心放在

小型高端产品的研发上，主要生产高附加值的有源产品，对于扩产的态度依旧谨慎。公司抓住

市场机遇，建设重庆工厂扩大生产市场上主要需求的小尺寸元器件产品，承接国外企业空下来

的市场份额。

四、盈利预测及投资建议

（一）业务预测

随着 5G、物联网等技术发展，全球晶振需求高速增长。元件方面，公司 SMD 谐振器产 品在“小型化、高频化”领域始终走在前列，已经完成 1612 尺寸的量产和 1210尺寸的试产，同时重庆子公司新增 70%的元件产能，我们预测 2021-2023 年公司 SMD谐振器业务将实现营 收 2.79/4.24/5.63 亿元，同比增长 31.6%/52%/33%。随着市场工艺逐渐成熟以及公司更好地成 本控制，产品价格和成本将有所回落，毛利率保持稳定水平，预计 2021-2023 年毛利率保持 30%。

公司近几年大力发展附加值更高的器件产品。公司的多款 TSX 热敏晶体产品获得高通、联发科等方案商认证，并且向头部智能手机客户批量供货，预计公司 TSX 热敏晶体业务 2021-2023 年实现营收 1.28/2.81/3.83 亿元，同比增长 193.93%/120%/36.5%。随着高通等推出 的 5G方案在高端手机中应用，高频产品渗透率逐步提升，带来毛利率提升，预计 2021-2023 年毛利率水平为 35%/38%/42%。

温补晶振 TCXO 经历了 AKM 大火后的巨幅涨价后，价格已经回落至稳定水平，公司的 TCXO 业务未来将由销量引导，预计 2021-2023 年公司 TCXO温补晶振业务营收 2.08/2.50/3.94 亿元，同比增长 190.9%/20%/57.5%。

表 15.惠伦晶体业务分拆及预测（百万元）

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资料来源：公司公告，中国银河证券研究院预测

（二）估值分析

我们选定国内其它晶振龙头公司泰晶科技、晶赛科技，以及同属于电子元器件领域的顺络 电子、法拉电子作为惠伦晶体的可比公司。市盈率假设：参考以上四家可比公司，2021-2023 年平均市盈率为 29.8/23.2/17.8 倍。

表 16.惠伦晶体可比公司估值表（截至 2022 年 04 月 18 日）

资料来源：Wind，中国银河证券研究院整理

我们预计 2021-2023年惠伦晶体实现归母净利润 1.50、2.00、3.05亿元，参考电子元器件 可比公司 2021-2023 年平均市盈率 29.8/23.2/17.8 倍，对应 2022 年市值目标 46 亿元。

（三）投资建议

惠伦晶体作为国内晶振龙头企业，充分受益于 5G、物联网快速发展带动的晶振需求。2020 年受到新冠疫情影响，全球晶振需求有所回落，但是 2021年以来，5G、WiFi-6 对于晶振的频 率要求越来越高，物联网井喷式发展带来晶振巨大增量，新能源汽车渗透率提高需要更多晶振，全球晶振需求进入高速增长阶段。同时，贸易战加速我国晶振行业国产替代进程，国内大量智 能手机、通信等终端头部客户转向国内厂商，公司迎来历史机遇期。

公司深耕晶振十余年，居于国内领先水平。技术上，公司掌握了制造高频晶振的核心光 刻工艺，具备量产高频产品的能力；客户上，公司多款产品通过高通、联发科等头部方案商的 认证，产品销售给小米、中兴、荣耀等国内外优质客户，同时与亚马逊、EPSON 等一线品牌 展开业务上的合作；产品上，公司的“小型化、高频化”进程居国内前列，器件产品拓展顺利，带动公司毛利率上涨；产能上，公司募投项目重庆子公司进展顺利，预计 2022 年实现产能大 幅增长。

我们预计公司 2021-2023年实现营业收入 6.77、10.19、14.07亿元，分别同比增长 74.68%、50.43%、38.06%；实现归母净利润 1.50、2.00、3.05 亿元，分别同比增长 641.61%、33.82%、52.35%；目前股价对应的 PE分别为 26.2、19.5、12.8 倍，首次给予推荐评级。

表 17.惠伦晶体盈利预测

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资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

五、风险提示

下游需求不及预期的风险，产品价格超预期下跌的风险，公司新产品及项目推进不及预 期的风险。

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插 图 目 录

相对沪深 300 表现图（截至 2022-04-18） .......................................................................................................................................1 图 1. 惠伦晶体产品营业收入（单位：亿元）.................................................................................................................................3 图 2. 惠伦晶体股权穿透图 ..................................................................................................................................................................5 图 3. 2021 年惠伦晶体营收高速增长 .................................................................................................................................................6 图 4. 2021 年惠伦晶体归母净利润显著增加 .....................................................................................................................................6 图 5. 惠伦晶体净利率达到较高水平 .................................................................................................................................................6 图 6. 惠伦晶体杜邦分析 ......................................................................................................................................................................6 图 7. 惠伦晶体四项费用率情况..........................................................................................................................................................7 图 8. 压电效应图解...............................................................................................................................................................................8 图 9. 晶振等效于一个串联的 RLC电路 ...........................................................................................................................................8 图 11. 晶振往小型化、高频化发展....................................................................................................................................................9 图 12.光刻工艺 .......................................................................................................................................................................................9 图 12. 全球晶振市场规模（含预测） .............................................................................................................................................10 图 13. 全球晶振出货量（含预测） .................................................................................................................................................10 图 14. 国内晶振市场规模预测..........................................................................................................................................................10 图 15. 国内晶振需求与产量 ..............................................................................................................................................................10 图 14. 全球智能手机出货量（百万台） .........................................................................................................................................11 图 15. 5G手机带来的晶振发展趋势.................................................................................................................................................11 图 16. IoT 终端设备数量（含预测）................................................................................................................................................11 图 17. IoT 对晶振的需求 ....................................................................................................................................................................11 图 21.全球可穿戴设备出货量 ............................................................................................................................................................12 图 22. 全球可穿戴设备市场结构......................................................................................................................................................12 图 23. 全球 TWS耳机出货量 ...........................................................................................................................................................12 图 24. 全球 PC出货量情况 ...............................................................................................................................................................13 图 25. 中国笔记本电脑销售量..........................................................................................................................................................13 图 26. 全球汽车销量 ..........................................................................................................................................................................13 图 27. 全球新能源汽车销量 ..............................................................................................................................................................13 图 28. 全国家电产量（万台）..........................................................................................................................................................14 表 6.全球晶振竞争格局 ......................................................................................................................................................................15 表 8. 国内晶振公司技术突破与产品优势 .......................................................................................................................................16 图 28. 50MHz以上超高频晶振只能使用光刻工艺 ........................................................................................................................17 图 29. 公司 19.2MHz热敏产品获得高通认证................................................................................................................................18 图 30. 公司主要合作方 ......................................................................................................................................................................19 图 31. 晶振产品前沿研发方向..........................................................................................................................................................21 图 32. AKM 大火导致全部产能报废 ................................................................................................................................................22

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表 格 目 录

营业收入增长预测.................................................................................................................................................................................2 毛利率变化假设.....................................................................................................................................................................................2 表 1.公司主要产品介绍 ........................................................................................................................................................................4 表 2.2021Q3 惠伦晶体与可比公司杜邦分析 .....................................................................................................................................6 表 3. 晶振分类 .......................................................................................................................................................................................8 表 4. 各应用场景对晶振的需求量....................................................................................................................................................10 表 5. 各应用场景对晶振的需求量....................................................................................................................................................14 表 7. 日台企业转向高附加值产品....................................................................................................................................................15 表 9.国内晶振公司光刻产品进度....................................................................................................................................................17 表 10.公司产品认证进度 ....................................................................................................................................................................19 表 11.公司 2020 年研发以“小型化、高基频”为主线 .....................................................................................................................20 表 12.公司有源产品质量接近世界先进水平 ...................................................................................................................................21 表 13.公司募投项目情况 ....................................................................................................................................................................23 表 14.重庆工厂产能.............................................................................................................................................................................23 表 15.惠伦晶体业务分拆及预测（百万元） ...................................................................................................................................24 表 16.惠伦晶体可比公司估值表（截至 2022年 04月 18 日）....................................................................................................25 表 18.惠伦晶体盈利预测 ....................................................................................................................................................................25