沪硅产业评级国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势

股票代码 ：688126
股票简称 ：沪硅产业
报告名称 ：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势
评级 ：买入
行业：半导体

公司报告 | 首次覆盖报告

沪硅产业（688126）

证券研究报告
2022 年 03 月 21 日

投资评级

坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，紧跟国际前沿技术，突破

时企业具有产能趋紧涨价带动毛利率上升的特征，适用 PB 估值。我们选取立昂微、中 晶科技、环球晶圆及 SUMCO 作为同行业可比公司，截止 2022 年 3 月 21 日，剔除环球 晶圆现金及现金等价物后，PB 均值为 6.34，对应沪硅产业 2022 年 4.95 元每股净资产，目标价 31.38 元/股，维持“买入”评级。

风险提示：行业景气度下降及经营业绩下滑风险、技术研发风险、市场竞争加剧风险、300mm 硅片研发与先进制造项目产能爬坡进度及达产时间不及预期的风险

资料来源：wind，天风证券研究所

内容目录
1. 公司概况：半导体硅片领军企业，300mm 硅片优势显著 .................................................. 4 1.1. 公司治理：管理层技术底蕴深厚，多轮收购及投资强强联合 ....................................... 4 1.2. 主营业务：200mm 硅片贡献主要业绩，300mm 硅片占比持续提高 ........................ 6 1.3. 财务分析：营收增长稳定，300mm 硅片毛利率改善推动盈利空间扩大 .................. 7 2. 半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔 .............................................................................. 9 2.1. 基础材料附着行业支撑属性，硅片为晶圆制造材料产业核心 ....................................... 9 2.2. 硅片行业受益于晶圆代工厂扩产，将促成头部企业量价齐升 ..................................... 13 2.3. 下游需求高企，开辟硅片行业新一轮增长曲线 ................................................................ 15 2.3.1. 200mm 半导体硅片：新能源汽车助推功率器件井喷，硅片受益面持续扩大 .............................................................................................................................................................. 15 2.3.2. 300mm 半导体硅片：存储芯片终端应用重点集中于移动端，智能手机行业 升级将推动硅片发展 .................................................................................................................... 16 2.3.3. SOI 硅片：智能手机带动需求上升，沪硅定增项目将填补国内 300mmSOI 技术空白 ........................................................................................................................................... 18 2.4. 300mm 半导体硅片供需测算：国内 2021 年底月需求量达 131 万片/月，远超 95 万片/月的供应能力，供不应求将持续 .......................................................................................... 18 2.5. 竞争格局：全球市场步入寡头垄断格局，沪硅在国内份额领先 ................................ 20 3. 技术水平领先叠加 300mm 硅片先发优势，构成公司核心竞争力 ................................... 21 3.1. 公司产品比肩国际先进水准，助力获取稳定客源 ............................................................ 21 3.2. 定增落地稳固 300mm 硅片国内市占领衔地位， SOI 硅片项目助力核心竞争力进 一步构建 .................................................................................................................................................... 23 4. 投资建议 ....................................................................................................................................... 26 5. 风险提示 ....................................................................................................................................... 27

图表目录
图 1：沪硅产业发展历程 ............................................................................................................................... 4 图 2：公司股权结构（截止 2022.3） ....................................................................................................... 4 图 3：公司收并购及控股情况 ..................................................................................................................... 5 图 4：2016-2021Q1-3 公司营业收入结构（百万元） ...................................................................... 7 图 5：2016-2021 公司营业收入及增速（百万元，%） ..................................................................... 7 图 6：2016-2021 公司归母净利润及增速（百万元，%） ................................................................ 7 图 7：2016-2021Q1-3 公司销售毛利率及销售净利率（%） .......................................................... 8 图 8：2018-2021Q1-3 公司 300mm 硅片毛利率情况（万元，%）.............................................. 8 图 9：2016-2021Q1-3 公司三费费率情况（%） ................................................................................. 9 图 10： 2020Q4 全球集成电路制造用材料市场结构（%） ............................................................. 9 图 11： 2021 年国内半导体制造材料市场结构（%） ........................................................................ 9 图 12：半导体硅片制备流程 ..................................................................................................................... 10 图 13： 2016-2022 年全球芯片制造产能预测分布 .......................................................................... 11

图 14：半导体硅片尺寸演进 ...................................................................................................................... 11 图 15：2015-2020 年全球半导体材料市场规模（亿美元） .......................................................... 11 图 16： 2010-2020 年全球半导体硅片市场规模（不包含 SOI 片）（亿美元） .................... 12 图 17： 2010-2020 年全球半导体硅片出货面积（不包含 SOI 片）（百万平方英尺） ....... 12 图 18：全球及国内 SOI 市场规模（亿美元，%） .............................................................................. 12 图 19：2020 年全球硅片分尺寸市场占比（%） ................................................................................. 13 图 20：中国大陆半导体产能分布 .......................................................................................................... 13 图 21： SIA 预计中国大陆 2030 年半导体产能占全球 24% ........................................................... 13 图 22：大陆晶圆代工厂扩产战略 ............................................................................................................ 13 图 3：硅片销售额，ASP，和半导体销售额同比变化 ...................................................................... 14 图 3：台胜科毛利率波动 ............................................................................................................................. 14 图 3：全球硅片 ASP 和 SUMCO 销售毛利率之间的关系 ................................................................ 15 图 23： 2018 年全球 8 寸硅片终端应用领域情况（%） ................................................................. 16 图 24： 2019-2024E 全球汽车用硅片需求量（百万片/月） ........................................................ 16 图 25：300mm 硅片核心驱动力 ............................................................................................................... 17 图 26：2018 年 12 英寸硅片下游应用占比 ....................................................................................... 17 图 27： 2019-2024E 智能手机对 12 寸硅片需求（百万片） ....................................................... 17 图 28： 2019-2024E 智能手机分类别芯片的 12 寸硅片需求（百万片/月） ......................... 17 图 29：不同通信技术下每部智能手机 SOI 硅片需求面积（mm 2，%） .................................. 18 图 30：全球 300mm 硅片供需情况预测................................................................................................ 19 图 31：2020 年国内硅片供应能力（百万平方英寸/年） ............................................................... 19 图 32：全球 300mm 硅片需求及预测（千片/月） ........................................................................... 20 图 33：2018-2020 年全球前五大半导体硅片企业销售金额（亿美元，%）............................ 20 图 34：2019 年全球硅片制造商市场份额（%） ................................................................................. 21 图 35：2021H1 公司研发人员学历结构（个）................................................................................... 21 图 36：2016-2021Q1-3 公司研发支出及占比（百万元，%） ...................................................... 22

表 1：公司主要子公司情况 .......................................................................................................................... 5 表 2：公司主营业务情况 ............................................................................................................................... 6 表 3：半导体硅片分类、特性及应用领域 ............................................................................................ 10 表 4：12 英寸硅片下游应用...................................................................................................................... 15 表 5：8 英寸硅片下游应用 ........................................................................................................................ 16 表 6：截止 2021H1 公司专利累计数 ...................................................................................................... 22 表 7：2018-2021Q1-3 公司产能、产量、产能利用率（万片，%） .......................................... 23 表 8：公司 2020 年上市募投项目（万元） ......................................................................................... 24 表 9：公司 2021 年定增项目（万元） ................................................................................................... 24 表 10：公司上市及定增项目技术参数对比 .......................................................................................... 25 表 11：公司主营业务营收拆分预测（百万元） ................................................................................. 26

1.公司概况：半导体硅片领军企业，300mm 硅片优势显著

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制 造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设 立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿 技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片 国产化率几乎为 0%的局面。

公司起步较晚，持续采取扩张战略稳固其在半导体硅片行业中的优势地位。2015 年，沪 硅产业成立，专注于半导体硅材料业务；2017 年，公司 12 英寸半导体硅片业务正式出货 并小批量销售，并于 2018 年实现规模化销售；2020 年公司募集资金新增 12 英寸半导体 硅片产能。公司致力于发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一 站式”半导体材料服务平台。2021 年，公司持续扩张，拟向特定对象发行股票募集资金总 额不超过 50 亿元，新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能及 40 万 片/年 300mm 高端硅基材料产能。

图 1：沪硅产业发展历程

资料来源：前瞻产业研究院、公司公告、公司官网、NSIG《从临港出发——中国大硅片发展现状》、芯智讯官网，天风证券研究所

1.1.公司治理：管理层技术底蕴深厚，多轮收购及投资强强联合

国盛集团和国家集成电路产业投资基金为公司并列第一大股东。截至 2022 年 3 月 5 日，国盛集团和产业投资基金各自持有公司 20.84%的股份，并且国盛集团和产业投资基金之间 不存在一致行动关系。公司不存在持股比例超过 50%的股东，且单个股东依其持有的股份 所享有的表决权均不足以对股东大会的决议产生决定性影响，因此公司不存在控股股东和 实际控制人。

图 2：公司股权结构（截止 2022.3）

资料来源：wind、公司招股说明书、2021 半年报、2021 年度向特定对象发行 A 股股票上市公告书，天风证券研究所

董事会多位成员技术背景深厚，奠定公司发展重要基础。多位核心成员具有清华大学、复 旦大学、上海交通大学学习背景。

多轮收购及投资强强联合。自公司前身设立以来，专注于半导体硅片材料领域。硅产业集 团设立于 2015 年 12 月，作为半导体硅片材料产业集团，硅产业集团于设立时即开始对上 海新昇、新傲科技、Okmetic、Soitec 实施收购或投资，截至 2016 年 7 月，完成了对上海 新昇和 Okmetic 的控股，将上述两家公司纳入合并报表，并成为新傲科技的第一大股东。2019 年 3 月，公司完成了对新傲科技的控股，将新傲科技纳入合并报表。

图 3：公司收并购及控股情况

资料来源：2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会，天风证券研究所

表 1：公司主要子公司情况

资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所

公司子公司上海新昇主要从事 300mm 半导体硅片的研发、生产与销售。上海新昇下游应 用覆盖了逻辑、CIS、各类存储芯片。公司计划在保持现有半导体硅片业务的基础上，通过 半导体硅片的扩产和技术升级，尤其是向更先进技术节点提升，以实现能够覆盖全尺寸、

全品类的半导体硅片产品布局，进一步扩大公司产销规模、降低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，以实现业绩的增长，提升公司的行业地位与核心竞争力。

公司子公司 Okmetic 一直专注于高端模拟芯片、先进传感器用硅片市场。公司已在 Okmetic 启动两项新的扩产项目，以巩固公司在 200mm 高端先进硅片产品市场建立的优势。Okmetic 为原全球第八大硅材料公司，在所有的会计年度均保持持续盈利状态，是全球最 主要专业提供 MEMS 等传感器领域的 200mm/SOI 等特殊用途的硅片供应商。2000 年，Okmetic 在芬兰赫尔辛基股票交易所上市，2016 年，硅产业集团完成对 Okmetic 的私有化 收购。

硅产业集团收购 Okmetic 以来，Okmetic 业绩大幅增长，已成为硅产业集团上市公司的利 润压舱石。Okmetic 已先后完成三个扩产项目，进一步夯实业务能力，强化其在 MEMS 用 高端抛光片和 SOI 硅片的市场优势；Okmetic 已启动多个与集团子公司的协同研发项目，最大化发挥硅产业集团内部协同效应。

公司子公司新傲科技生产的 SOI 硅片未来将持续大规模应用于射频前端芯片、功率器件、传感器及硅光子器件等芯片产品。随着 5G 通信、物联网、汽车电子、人工智能等终端应 用的快速发展以及 SOI 硅片生态环境的逐步完善，各类型 SOI 硅片将迎来新的发展机遇。公司计划利用募集资金建设“300mm 高端硅基材料研发中试项目”，建立高端硅基材料的 供应能力，以更好的满足市场需求。

⚫国内唯一 200mm RF-SOI 生产线

（1）在 5G 的市场推动下，RF-SOI 供不应求

（2）与法国 Soitec 建立战略合作关系，建有 200mm RF-SOI 生产线，目前月产能达到 3 万片，实现对台积电等国际主流客户的稳定供货。

⚫SiMox、Simbond、Bonding SOI 技术：满足汽车电子、传感器、消费电子等需求

⚫布局 300mmSOI 研发中试线

（1）在 5G、物联网、可穿戴设备、智能手机、汽车电子等市场驱动下，300mm SOI 生态系统建设逐渐完善

（2）寻求 SOI 差异化发展路线，随着 300mm SOI 需求进一步明确启动 300mmSOI 研 发项目，并建设年产 5 万片的 miniline 和年产 40 万片的中试线

1.2.主营业务：200mm 硅片贡献主要业绩，300mm 硅片占比持续提高

主营半导体硅片。公司属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅 片及其他材料的研发、生产和销售。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片 及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。产品主要应用 于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

表 2：公司主营业务情况

资料来源：公司公告，天风证券研究所

公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）主要应用于传感器、射频前端芯片、模拟 芯片、功率器件、分立器件等领域。公司子公司 Okmetic、新傲科技在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场应用具有一定的优势，与多家客户保持 了十年以上的深度、稳定的合作关系。特别是在 SOI 硅片方面，公司掌握了拥有自主知识 产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 Smart Cut SOI 硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的 SOI 硅片产品。相比于国际竞争 对手的同产品，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争 力。

公司 300mm 半导体硅片主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器 件等领域。根据 SEMI 统计，2020 年，全球 300mm 半导体硅片出货面积占全部半导体硅 片出货面积的 69.15%，是市场上最为主流的半导体硅片类型。由于半导体硅片的生产工艺 与技术难度随硅片尺寸的增大而提高，全球范围内仅少数半导体硅片龙头企业掌握 300mm 硅片的生产技术。

公司子公司上海新昇于2014年开始建设，2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程，2018 年实现了 300mm 半导体硅片的规模 化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。相比于国际竞争对手，公司 属于行业的新进入者，而全球前五大半导体硅片企业已经在该领域积累了数十年的研发生 产经验与客户资源，具有显著的先发优势和规模化成本优势，公司 300mm 半导体硅片的 产品价格、技术水平、产品质量与全球半导体硅片龙头企业相比仍存在一定差距。

产品种类丰富，300mm 硅片占比持续提高。2021Q1-3 公司 200mm 及以下尺寸硅片和 300mm 硅片产品收入分别为 10.32、4.84 亿元。

图 4：2016-2021Q1-3 公司营业收入结构（百万元）

资料来源：wind、公司公告，天风证券研究所

1.3.财务分析：营收增长稳定，300mm 硅片毛利率改善推动盈利空间扩大

2020 年，公司营业收入在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下，以及公司 2019 年 3 月 并购新傲科技的综合影响下，达到 18.11 亿元，同比增长 21.36%。归母净利润自 2019-2021Q1-3 持续上升，在 2021Q1-3 达到 1.01 亿元。

公司 2022 年 2 月发布 2021 年度业绩快报，经财务部门初步测算，预计公司 2021 年的营 业总收入实现 24.67 亿元，较上年同期增长 36.19%，归属于母公司所有者的净利润 1.45 亿 元，较上年同期增长 66.58%，主要是由于 2021 年度半导体市场需求旺盛，同时公司的产 能逐步释放，因此公司销售有较大增加，从而带来的利润及利润指标均同比增幅较大。

毛利率企稳，净利率稳步抬升。2021Q1-3 公司销售毛利率和净利率分别为 14.74%和 5.73%。作为半导体产业链上游的硅片公司，在下游制造厂和 IDM 厂纷纷扩产的背景下，行业高景 气叠加充沛产能使得沪硅产业得以扭亏为盈。

图 7：2016-2021Q1-3 公司销售毛利率及销售净利率（%）

40

-20

资料来源：wind，天风证券研究所

2018-2021Q1-3，公司 300mm 毛利率持续为负，但总体呈上升趋势，主要原因为：（1）由于 300mm 半导体硅片生产设备价格较高，公司生产设备、厂房购建需要投入大量资金。由于公司 300mm 半导体硅片的产销规模较低，公司作为半导体硅片市场新进入者，在技 术积累、成本控制、客户关系等方面，与全球前五大龙头企业仍有一定的差距，产品质量 和市场竞争力仍待进一步提高，因此产品销售单价处于相对较低的水平。（2）另一方面公 司由于持续进行机器设备投入和产能提升，固定资产新增带来的折旧、维护等费用大幅增 加，在产能利用率尚未达到较高水平的情况下，产品单位成本随之提升。在上述因素的综 合作用下，公司 300mm 半导体硅片的毛利率持续为负。

随着公司 300mm 半导体硅片产能和产能利用率的逐步提升、产品质量和规格的不断改进，公司 300mm 半导体硅片产品的毛利率水平也将随之得以改善，上述情况符合行业特点及 市场规律。

图 8：2018-2021Q1-3 公司 300mm 硅片毛利率情况（万元，%）

资料来源：公司公告，天风证券研究所

公司三费持续下降推动成本优化。2021Q1-3，公司销售、管理和财务费用率分别下降至 7.80%、2.74%和 2.14%。

图 9：2016-2021Q1-3 公司三费费率情况（%）

40%
35% 34.40%
30%
25%

资料来源：wind，天风证券研究所

2.半导体行业蓬勃发展，硅片量产空间广阔

2.1.基础材料附着行业支撑属性，硅片为晶圆制造材料产业核心

根据《我国集成电路制造材料产业现状及发展态势》发布的数据，2020Q4 全球集成电路 制造用材料市场结构中 35%为硅材料，而我国 2021 年硅材料占比达 40%。

资料来源：SEMI、2021 中国半导体材料创新发展大会、石瑛《我国集成电 路制造材料产业现状及发展态势》，天风证券研究所

资料来源：ICMtia、2021 中国半导体材料创新发展大会、石瑛《我国集成电路 制造材料产业现状及发展态势》，天风证券研究所

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端 硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成 外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。

图 12：半导体硅片制备流程

资料来源：沪硅产业招股说明书、电子工业出版社《集成电路产业全书》2018 年 9 月第 1 版（王阳元主编）、尚普研究院、深圳市电子商会公众号，天风证券研

究所

抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片 的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。抛光片可直接用于 制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI 硅片的衬底 材料。

外延技术可以减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片 常在 CMOS 电路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等，由于外延片相较于抛光 片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了栅氧化层的完整性，改善了沟道中的漏电现象，从而提升了集成电路的可靠性。除此之外，通常在低电阻率的硅衬底上外延生长一层高电 阻率的外延层，应用于二极管、IGBT 等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高电压 的环境中，硅衬底的低电阻率可降低导通电阻，高电阻率的外延层可以提高器件的击穿电 压。

SOI 硅片即绝缘体上硅，是常见的硅基材料之一，优势在于可以通过绝缘埋层实现全介质 隔离，将大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应，适合应用要求耐高 压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上。SOI 硅片主要应用于智能手机、WiFi 等无 线通信设备的射频前端芯片，亦应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。随着 5G 通信技术的不断成熟以及物联网、人工智能、汽车电子、硅光子等技术的发展，SOI 硅片需求将持续上升。

表 3：半导体硅片分类、特性及应用领域

轻掺：主要用于微处理器、存储芯片、

数字芯片、电源管理芯片、指纹识别

及用于制造稳压（隧道击穿）二极管

等器件。

资料来源：沪硅产业招股说明书、立昂微招股说明书，天风证券研究所

伴随单晶硅制造技术进步，硅片尺寸趋于增大。根据 Gartner 预测，2016-2022 年，全球 芯片制造产能中，预计 20nm 及以下制程占比 12%，32/28nm 至 90nm 占比 41%，0.13μm 及以上的微米级制程占比 47%。目前，90nm 及以下的制程主要使用 12 寸半导体硅片，90nm 以上的制程主要使用 8 寸或更小尺寸的硅片。尚普研究院指出，硅片持续朝向大尺寸方向 发展，1970 年硅片主流尺寸是 50mm，2000 年以后主流尺寸向 12 寸发展。

资料来源：Gartner、沪硅产业招股说明书，天风证券研究所

资料来源：中国工信出版集团《芯片制造》（作者 Peter Van Zant）、沪硅产业 招股说明书，天风证券研究所

全球晶圆制造材料市场规模随着半导体行业扩张逐年上升。根据尚普研究院援引 SEMI 数 据，2020 年全球半导体市场规模达 553 亿美元，2015-2020 年间复合增长率达 5.01%。其 中，晶圆制造材料市场规模稳定高于封装材料，2020 年达到 349 亿美元，五年间复合增长 率在 7.78%。

图 15：2015-2020 年全球半导体材料市场规模（亿美元）

片出货量与 2019 年回落。在新一代的高科技产业如物联网、人工智能快速发展的推动下，我们预计全球半导体硅片市场规模有望加快提升。2020 年全球硅片面积出货量达到 12407 百万平方英尺，2016-2020 年间复合增速 5.06%，有较大幅度的增长。同时，受疫情扰动 影响仍能维持较大市场规模（112 亿美元），与 2019 年持平。

SOI 硅片方面，2018 年至 2020 年全球 SOI 硅片市场销售额从 7.17 亿美元增长至 10.33 亿 美元，年均复合增长率 20.03%。作为特殊硅基材料，SOI 硅片生产工艺更复杂、成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有 Soitec、信越化学、环球晶圆、SUMCO 和沪硅产业等 少数企业有能力生产。在需求方面，由于中国大陆芯片制造领域具备 SOI 芯片生产能力的 企业并不多，中国 SOI 硅片产销规模较小。

国内 SOI 产业链发展不均衡，下游智能手机、新能源汽车等终端市场发展迅速，但中游射 频前端模块和器件以及传感器、功率器件等芯片产品仍依赖进口。目前，国内有少数芯片 制造企业具有基于 SOI 工艺的芯片制造能力，多个芯片制造企业开始布局建设 SOI 工艺芯 片制造生产线，国内 SOI 硅片市场具有较大的成长空间。

图 18：全球及国内 SOI 市场规模（亿美元，%）

资料来源：SEMI、公司公告，天风证券研究所

8 寸硅片市占率趋稳，12 寸渐成市场主流。2011 年起，8 寸半导体硅片市场占有率稳定在 25-27%之间， 2018 年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以 及功率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm 转移至 8 寸，带动 8 寸硅片继续保持 增长，出货面积同比增长 6.25%，2020 年占比在 25.4%。

自 2000 年全球第一条 12 寸芯片制造生产线建成以来，12 寸半导体硅片市场需求增加，出货面积不断上升。2008 年，12 寸半导体硅片出货量首次超过 8 寸半导体硅片；2009 年，

12 寸半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000 年至 2018 年，由 于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12 寸半导体硅片出货面积从 94 百万平方 英寸扩大至 8,005 百万平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 2018 年的 63.83%，成为半 导体硅片市场最主流的产品，2020 年占比在 68.4%。

图 19：2020 年全球硅片分尺寸市场占比（%）

6.2%

25.4%

68.4%

资料来源：SEMI、尚普研究院、深圳市电子商会公众号，天风证券研究所

2.2.硅片行业受益于晶圆代工厂扩产，将促成头部企业量价齐升

大陆进入战略扩产期，未来十年晶圆代工成长性显著：

当前半导体产业链正经历第三次转移，从韩国、中国台湾地区转向中国大陆，市场份额呈 现阶梯式上升，主要涉及制造环节。根据 SEMI 数据，2017-2020 年全球陆续投产 62 座晶 圆厂，中国大陆占 40%（26 座），部分处于产能爬坡中；2021-2022 年，中国预计将新增 8 座晶圆厂开工建设，占全球比例近 1/3。

图 20：中国大陆半导体产能分布

资料来源：中芯国际官网、华虹半导体官网、北京经济技术开发区官网、中 国电子报、电子工程专辑、华润微官网、中国半导体行业协会、中证网、华力微官网、第一财经、上海先进官网、闻泰科技官网、士兰微官网、央广 网、福布斯、中国科技网、集微网、澎湃新闻、中国经营网，天风证券研究 所

图 21： SIA 预计中国大陆 2030 年半导体产能占全球 24%

资料来源：SEMI、SIA、芯原股份招股说明书，天风证券研究所

大陆晶圆代工厂扩产战略规划：
图 22：大陆晶圆代工厂扩产战略

资料来源：华润微公司公告、士兰微公司公告、中芯国际公司公告、闻泰科技公司公告、日经、华虹半导体 1Q21 业绩

会、IT 之家、科创板日报、晶合集成招股说明书，天风证券研究所

半导体硅片具备大宗商品属性，半导体销售的同比增长、硅片销售的同比增长和硅片的 ASP 呈现相同趋势。2019 年是半导体行业底部周期，2019Q4 产业周期触底，2020 受到疫情影 响，复苏节奏有所放缓，但疫情属于短期脉冲，疫情过后行业大周期逻辑仍然持续，硅片 价格会跟随半导体周期同步上行，毛利率在企业产能趋紧带动下上升。

图 23：硅片销售额，ASP，和半导体销售额同比变化

资料来源：SEMI、天风证券研究所

我们 2016-2018 周期为例，台湾硅片企业台胜科的毛利率表现出典型特征，SUMCO 的毛 利率与全球硅片景气度也表现一致，2021 年 SUMCO 毛利率为 22.37%，相比 2019 年下降 12.73%，说明 2021 年硅片景气度回落较大，与 2016 年相似。因此我们预计与上轮周期类 似，硅片景气度上行，会迎来新一轮的反弹。

图 24：台胜科毛利率波动

资料来源：wind、天风证券研究所

图 25：全球硅片 ASP 和 SUMCO 销售毛利率之间的关系

资料来源：SEMI、wind，天风证券研究所

全球芯片短缺正在逐步向上游传导，首先为晶圆厂产能应接不暇，导致上游的半导体设备 也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料 荒”开始在业内蔓延。在硅片市场供给有限、新产能未投放的情况下，晶圆代工厂扩产使 得半导体硅片用量直线上升，促成了一波硅片涨价潮，实现量价齐升，给全球各大硅片厂 提供了绝佳机会。我们认为，半导体材料行业属于制造后周期，硅片企业将极大受益于晶 圆厂产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为 6 个月以上，叠加硅片厂扩 产周期更长，沪硅产业定增项目建设周期耗时 24 个月，硅片行业也将持续景气。

2.3.下游需求高企，开辟硅片行业新一轮增长曲线

2.3.1.200mm 半导体硅片：新能源汽车助推功率器件井喷，硅片受益面持续扩大

由于 200mm 硅片具备成熟的特种工艺，其主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU、显示驱动 IC、CIS 影像传感器等中低端半导体产品的生产。在新能源汽车、车联网 和工业互联等领域，200mm 硅片具有独特优势，在产业链终端需求不断上升的趋势下，8 英寸晶圆厂扩产致使 200mm 硅片需求持续稳定增长。

表 4：12 英寸硅片下游应用

资料来源：NSIG《从临港出发——中国大硅片发展现状》、芯智讯官网，天风证券研究所

汽车电子高增长刺激 200mm 硅片持续上量。2018 年，200mm 硅片主要应用于模拟、MOS 逻辑、分立器件、光电、存储、微逻辑及传感器领域。根据 SUMCO 财报，全球汽车用硅 片中，200mm 硅片占比显著高于其他尺寸，2020 年对 200mm 硅片需求量达 74 万片/月，预计将在 2024 年达到 150 万片/月。

根据艾瑞研究院数据，预计在 2035 年国内人均车有量将上升至到 0.66。当前整体汽车市 场从传统内燃油汽车向新能源和智能化转变，为芯片市场提供广阔的空间。国内 2020 年 初发布《智能汽车创新发展战略》，要求我国加快智能汽车发展，到 2025 年实现有条件自 动驾驶的智能汽车规模化生产。新能源汽车及汽车智能化都将刺激传感器、芯片的需求，而 200mm 硅片作为大多车用电子的原材料，市场需求将持续放量。

新能源汽车赋能功率半导体发展下，硅片行业将迎业绩崭新增长点。2021-2022 年得益于 疫情后的车市反弹和财政补贴期限的延长，新能源汽车销量将实现快速上升。新能源汽车 将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件用量，终端市场强劲需求将带动整个功 率半导体行业需求大幅度增长，行业需求旺盛将带动上游硅片行业持续景气，公司作为硅 片龙头企业预计将持续受益。

2.3.2.300mm 半导体硅片：存储芯片终端应用重点集中于移动端，智能手机行业升级将 推动硅片发展

从供需结构来看，由于目前很多原本依赖于 200mm 硅片的成熟制程芯片也在向 300mm 硅片迁移，再加上持续增长的先进制程芯片需求，使得目前全球 300mm 硅片产能利用率 保持在高位。根据 SUMCO 业绩发布报告预测，2023 年产能利用率超过 100%。300mm 硅 片供不应求的情况或将持续。

表 5：8 英寸硅片下游应用

资料来源：NSIG《从临港出发——中国大硅片发展现状》、芯智讯官网，天风证券研究所

根据 SUMCO 业绩发布报告，300mm 硅片核心驱动力如下：

图 28：300mm 硅片核心驱动力

资料来源：SUMCO FY2021 业绩发布报告，天风证券研究所

存储芯片需求高企推动 300mm 硅片快速增长。目前，300mm 硅片在下游产业中广泛应 用，2018 年主要应用于逻辑芯片、DRAM、NAND 及 CIS 等，其中，存储芯片（DRAM+2D NAND+3D NAND）占比合计高达 55%。

图 29：2018 年 12 英寸硅片下游应用占比

12.80%
22.20%

20%

资料来源：SUMCO、前瞻产业研究院，天风证券研究所

存储芯片终端应用重点集中于移动端，智能手机行业升级将推动硅片发展。根据艾瑞研究 院援引 SUMCO 数据，2021 年智能手机 4G+5G 将合计带来 1402 百万片 300mm 硅片需求，同比增长 7.35%，2021-2024 年，智能手机发展下 DRAM、NAND 及逻辑芯片等将持续助 力 300mm 硅片规模化应用。而 5G 发展对芯片提出了更高的要求，其推动新材料的发展 同时也对现有硅片的性能发起了挑战。此外，5G 将加速物联网的建设，拉动智能手机，电 子设备，智能家居芯片的需求，同时也将增加对于高端硅片的需求。根据 IDC 预计，2020 年 5G 智能手机出货量占智能手机总出货量的 8.9%，到 2023 年，这一比例将增长至 28.1%。

图 30： 2019-2024E 智能手机对 12 寸硅片需求（百万片）

图 31： 2019-2024E 智能手机分类别芯片的 12 寸硅片需求（百万片/ 月）

毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至 2026 年财 年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍 将继续，也就是说，SUMCO 未来 5 年 300mm 产能已经售罄，全球 300mm 硅片供不应 求状况将持续至 2026 年。

图 33：全球 300mm 硅片供需情况预测

资料来源：SUMCO FY2021 业绩发布报告，天风证券研究所

国内供应能力方面：

根据 ICMtia 数据，国内硅片供应能力按面积测算如下：

图 34：2020 年国内硅片供应能力（百万平方英寸/年）

348
902

947

1027

资料来源：ICMtia、石瑛《我国集成电路制造材料产业现状及发展态势》，天风证券研究所

折合单位为片数，简单换算如下：

2020 年国内 300mm 硅片供应能力 798 万片/年，200mm 硅片供应能力 2043 万片/年。2020 年底上海新昇 300mm 硅片产能数据为 193.50 万片/年，到 2021 年底完成 30 万片/ 月（360 万片/年）装机产能，新增 166.5 万片/年；根据立昂微，公司在 2021 年底达到 15 万片/月的 12 英寸硅片产能。

以此计算，2021 年底国内 300mm 半导体硅片供应能力约为 1144.5 万片/年（95 万片/ 月）。

300mm：

根据 SEMI 的市场统计和预测，全球 300mm 半导体硅片 2020 年出货量约 627 万片/月，预计2022年将超过700万片/月。全球300mm硅片需求在2021E-2023E分别为9240、9960、10440 万片/年。

图 35：全球 300mm 硅片需求及预测（千片/月）

资料来源：2021 年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会，天风证券研究所

根据立昂微测算，中国大陆 2020 年 12 英寸硅片的月需求量约为 105 万片。根据 SEMI 的预测，全球的半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座高产能晶圆厂，其中 16 家分 布在中国大陆和中国台湾，而其中绝大部分将为 12 英寸晶圆厂，因此晶圆厂对 12 英寸硅 片的需求较为充足。从供给角度看，目前中国大陆约 95%以上的 12 英寸硅片正片都来自进 口，集成电路产业链供应安全角度来看会有很大的国产需求增加。

我们以 25%的增速进行假设，2021 年底 300mm 硅片月需求量达 131 万片/月，远超 95 万片/月的供应能力。

2.5.竞争格局：全球市场步入寡头垄断格局，沪硅在国内份额领先

由于半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高。全球半导体硅片市场目前主要由国外厂商主导，行业 呈现高度垄断的竞争格局。

2020 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron 合计销售额 109.16 亿美元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 89.45%。

图 36：2018-2020 年全球前五大半导体硅片企业销售金额（亿美元，%）

资料来源：SEMI、公司公告，天风证券研究所

根据 SEMI 的数据显示，2019 年前五大厂商的市场份额超过 90%。其中，日本信越化学市

场份额为 30%，日本 SUMCO 市场份额为 23%，中国台湾晶圆市场份额为 16%，德国 Siltronic 市场份额为 13%，韩国 SKSiltron 市场份额为 11%。在中国大陆，沪硅产业是国内硅片的龙 头制造企业，市场份额为 2%，未来发展前景可观。法国 SOITEC 是全球 SOI 龙头制造企业，SOI 市场占有率超过 70%。2019 年 5 月，SOITEC 宣布以 3000 万现金收购欧洲领先的氮化 镓外延硅片供应商 EpiGaN。截止 2021Q3，沪硅产业子公司为 Soitec 并列第一大股东，持 股 11.15%。

2020 年，沪硅产业集团市场份额上升至 2.2%。

图 37：2019 年全球硅片制造商市场份额（%）

2% 5%

11%

16%

23%

资料来源：SEMI 产业投资平台公众号，天风证券研究所

与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较 小，多数企业以生产 200mm 及以下抛光片、外延片为主。目前沪硅产业是中国大陆规模 最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企 业，并且在高端硅基材料 SOI 硅片领域具有长期的技术积累和一定的市场竞争力。

3.技术水平领先叠加 300mm 硅片先发优势，构成公司核心竞争 力

3.1.公司产品比肩国际先进水准，助力获取稳定客源

公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形 成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设 计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研 磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCut 生产技术等半导体硅片制造的关键技术。

公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半 导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发 团队。目前公司已形成了以李炜博士、WANGQINGYU 博士、AtteHaapalinna 博士为核心 的国际化技术研发团队。

公司主要研发人员具有较强的自主研发和创新能力，专业领域涵盖电子、材料、物理、化 学等众多学科。截止 2021H1，公司已建立起 487 人的技术团队，其中 20%具有硕士及以 上学历。公司众多研发、生产、销售人员具有在全球领先半导体企业的从业经历。半导体 行业是人才密集型行业，公司致力于搭建一个留住人才、充分发挥人才才干的平台，公司 的科研人才队伍建设是保持公司持续研发能力的关键。

图 38：2021H1 公司研发人员学历结构（个）

97

187

203

资料来源：公司 2021 半年报，天风证券研究所

肩负关键材料自主可控重任，公司研发投入维持较高水平。2021Q1-3 公司研发支出为 0.89 亿元，研发支出占营收比例为 5.02%，2020 年同期研发支出为 1.04 亿元，研发支出增加主 要系 2020 年公司持续增加 300mm 尺寸硅片的研发投入。公司研发投入占销售收入的比重 高于同行业上市公司平均值，且并未受到疫情、盈利情况等影响，2020 年研发支出仍然保 持在较高水平。

图 39：2016-2021Q1-3 公司研发支出及占比（百万元，%）

资料来源：wind，天风证券研究所

截止 2021H1，公司累计承担了 7 项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内 领先。公司子公司上海新昇 300mm 大硅片技术水平国内领先，实现了 3 个全覆盖，即 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖、国 内主要客户的全覆盖；公司子公司 Okmetic200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片技术水平 和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技 200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和 细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和 Okmetic 是国际 200mm 及以下尺寸 SOI 硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。

截止 2021H1，公司负责的“40-28nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化”及“20-14nm 集成电路用 300mm 硅片成套技术开发与产业化”项目通过国家 02 专项验 收，全面完成项目任务；19nmDRAM 用硅片和 128 层 3DNAND 用硅片的认证取得了较好 的阶段性进展；“300mm 无缺陷硅片研发与产业化”重大项目技术指标持续优化，认证进 展顺利。

表 6：截止 2021H1 公司专利累计数

资料来源：公司 2021 半年报，天风证券研究所

半导体硅片行业技术壁垒较高，认证周期长。芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛 的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。半 导体硅片企业的产品进入芯片制造企业的供应链需要经历较长的时间。

面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为 9-18 个月，其 中要求较高的 300mm 硅片认证周期长达 18-24 个月；SOI 硅片产品的认证周期通常比抛 光片和外延片产品更长，一般为 1-2 年；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的 半导体硅片产品认证周期通常为 3-5 年。由于认证周期较长并且认证成本较高，特别是汽 车电子等准入门槛较高的应用领域，一旦认证通过，芯片制造企业通常不会轻易更换供应 商，双方就此建立长期、稳固的合作关系。

产品性能优异助力公司获得行业领先客户资源。经过持续的努力，公司已成为中国少数具 有一定国际竞争力的半导体硅片企业，已通过 300mm 半导体硅片产品认证的客户数量逐 年增加，产品得到了众多国内外客户的认可。目前，公司已实现了国内 300mm 客户的全 覆盖，现今产品供应以满足国内客户需求为主，以满足重点客户为主。目前，公司 300mm 半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国 内知名芯片制造企业的认证通过，基本实现对国内芯片制造企业成熟制程至先进制程的逻 辑芯片用 300mm 半导体硅片以及包括 DRAM、3D-NAND、NORFlash 在内的存储芯片用 300mm 半导体硅片需求的覆盖。

3.2.定增落地稳固 300mm 硅片国内市占领衔地位， SOI 硅片项目助力核 心竞争力进一步构建

2018-2021 年 Q1-3，公司目前主要产品的产能及产能利用率情况如下：

表 7：2018-2021Q1-3 公司产能、产量、产能利用率（万片，%）

资料来源：公司公告，天风证券研究所

注：1、产能数据按实际投放月份计算（2021Q1-3 非年产能）；2、依行业惯例，200mm 及以下硅片产能、产量数据均折合为同一尺寸，此处以折合为 150mm 硅片

数据列示；3、200mm 及以下半导体硅片产能、产量数据不含外协加工部分；4、新傲科技产能产量数据包含为客户提供的受托加工业务的部分。

200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）方面，公司具有成熟、完善的生产销售体系，与多家全球芯片制造企业建立了长久而稳定的合作关系。2018-2020 年，公司 200mm 及 以下半导体硅片（含 SOI 硅片）产能利用率整体稳定在较高水平。2020 年，由于新傲科技

新增 200mmSOI 硅片产能，相关产品从客户认证到批量生产仍需要一定周期，因此新傲科 技 2020 年的产能利用率略有下降。2021Q1-3，得益于全球半导体行业仍处于景气周期，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）产能利用率持续稳定在较高水平。

300mm 半导体硅片方面，2018-2021Q1-3，公司 300mm 半导体硅片产能利用率存在一 定波动。公司 300mm 半导体硅片生产线于 2017 年 7 月开始投产，2018 至 2020 年进入产 能爬坡阶段。在产能爬坡过程中，2019 年、2020 年以及 2021 年 1-9 月公司 300mm 半导 体硅片产能利用率偏低的原因主要包括：（1）新增设备安装完成后，需要经过工艺和参数 调试方可用于产品生产，而按照行业惯例，新装设备调试完成后，所生产的 300mm 半导 体硅片产品需经过客户相应的认证后方可投入量产使用，安装产能的提升和释放存在一定 时间差；（2）当前公司正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中，部分已形成产能的生产 设备被专门用于公司 300mm 半导体硅片制造工艺的调试与研发；（3）公司作为 300mm 半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期，公司 300mm 半导体硅片的 产能爬坡速度快于下游客户认证进度。受上述情况的综合影响，自 2019 年起，公司 300mm 半导体硅片的产能利用率相对偏低。

但自 2020 年下半年以来，随着国内公共卫生事件得到有效控制，在全球宏观经济逐步复 苏和 5G 通信、物联网、人工智能、汽车电子等终端应用市场的驱动下，全球半导体行业 景气度明显回升，多家芯片制造企业出现产能供不应求的情形，受此影响，公司 300mm 半导体硅片产能利用率有所提升。2020 年第四季度，公司 300mm 半导体硅片产能利用率 相较于前三季度有所回升，从前三季度的 50.84%提升为 59.81%。2021年1-9月，公司 300mm 半导体硅片产能利用率为 61.54%，在下游市场需求旺盛的带动下，产能利用率较 2020 年 度也进一步提升。

具体到装机产能：

截止 2021H1，子公司上海新昇 300mm 半导体硅片产能已达到 25 万片/月，2021 年底实 现 30 万片/月装机产能的目标，全部释放要到 2022 年；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 40 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以 下 SOI 硅片合计产能超过 5 万片/月，其中，OkmeticSOI 硅片 2 万片/年左右，正在开展淘 汰落后产能、增加 8 寸产能的工作。

首发上市募投项目产能爬坡完成后，公司 300mm 半导体硅片产能将达到 30 万片/月，但 与全球前五大硅片企业平均超过 100 万片/月的产能规模相比，仍有较大差距。

表 8：公司 2020 年上市募投项目（万元）

资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所

根据 SEMI 的市场统计和预测，全球 300mm 半导体硅片 2020 年出货量约 627 万片/月，预计 2022 年将超过 700 万片/月；中国大陆 300mm 芯片制造企业预计 2022 年 300mm 安 装产能将超过 120 万片/月，从材料端保质、保量地满足快速增长的国家需求刻不容缓。

沪硅产业定增顺利落地，募资 50 亿扩大硅片产能。2022 年 2 月 25 日，沪硅产业 50 亿元 定增项目顺利完成，国家集成电路产业投资基金二期等机构参与认购。募集资金将用于建 设“集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”、“300mm 高端硅基材料研发 中试项目”和补充流动资金。

表 9：公司 2021 年定增项目（万元）

资料来源：公司公告，天风证券研究所

（1）集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目

公司是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业，本次拟使用 15 亿元募集 资金投向集成电路制造用 300mm 高端硅片研发及先进制造项目。本项目将提升 300mm 半导体硅片技术能力并且扩大公司 300mm 半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将 新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能。

表 10：公司上市及定增项目技术参数对比

资料来源：公司公告，天风证券研究所

沪硅产业首发上市募投项目产能爬坡完成后，公司在 2021 年底 300mm 半导体硅片产能 达到 30 万片/月，即 360 万片/年（注：2021 年底是 30 万片/月产能建设完成，实际出货 还没到）。根据我们测算，300mm 硅片市场占有率在 32%。预计公司 30 万片/月 300mm 硅片定增项目（建设周期为 24 个月）投产后，产能翻番，市场份额将进一步提升。

（2）300mm 高端硅基材料研发中试项目

公司掌握了拥有自主知识产权的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先进的 SOI 硅片制造技术，并通过授权方式掌握了 SmartCutSOI 硅片制造技术，可以向客户提供多种类型的 SOI 硅片 产品。相比于国际竞争对手的同类产品，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）属于先进、成熟的产品，在面向射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端 细分市场具有较强的竞争力。

本次拟使用 20 亿元募集资金投向 300mm 高端硅基材料研发中试项目。本项目将完成 300mm 高端硅基材料的技术研发并进行中间性试验生产，实现工程化制备能力。项目实 施后，公司将建立 300mm 高端硅基材料的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。

目前，全球能够供应 300mm SOI 硅片的供应商主要为法国 Soitec、日本信越化学以及中国 台湾环球晶圆，中国大陆尚无具备规模化生产能力的 300mm 高端硅基材料的厂商。沪硅 产业项目建成后将为加速国产化替代进程作出巨大贡献。

4.投资建议

主营业务预测依据：

2019-2021Q1-3，公司经营业绩在 300mm 半导体硅片销量增加的带动下逐步攀升，并在 2020 年实现归母净利润扭亏为盈。随着公司定增项目产能投放，公司将新增 30 万片/月可 应用于先进制程的 300mm 半导体硅片及 40 万片/年 300mm 高端硅基材料的供应能力，将有力贡献于公司盈利能力的提高。我们基于公司往年度经营情况及未来战略规划给出以 下主营业务收入拆分预测：