评级（增持）电子行业周报：重视研发、人均创收稳增，国产半导体公司奋起直追

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报告名称 ：电子行业周报：重视研发、人均创收稳增，国产半导体公司奋起直追
评级 ：增持
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证券研究报告 | 行业周报
2022 年 05 月 09 日

电子
重视研发、人均创收稳增，国产半导体公司奋起直追

全球半导体 2022 年延续增长。根据 SIA，2022Q1 全球半导体市场销售规 模达到 1517 亿美金，同比增长 23.0%，三月单月销售环比增速 1.1%,全球 各地区半导体需求依然强劲，销售额延续高增。展望 2022 年，从各机构当 前预测均值来看，预计 2022 年仍将保持 10%以上同比增速。2021 年中国 半导体市场规模同比增长 24.8%达到 1884 亿美金，中国在全球半导体市场 占比也由 34.6%提升至 43.1%。作为当前全球第一大半导体市场，地位进

一步稳固，也为国内集成电路发展提供了重要的需求支撑。

晶圆产能利用率 2022 年预计仍保持高位。根据 IC Insights 最新数据，2021 年全球晶圆产能新增 19 万片/月，同比增长 8.5%达到 242.5 万片/月（等效 8 寸片），预计 2022 年进一步提升 8.7%，将新增 21.1 万片/月的晶圆产能。新增的产能主要来源于 10 座新的 12 英寸晶圆厂，其中最大的是 SK 海力士、

华邦电的存储产能，以及台积电的三座新厂（两座位于中国台湾，一座在中 国大陆）。2021 年产能利用率达到 93.8%，由于下游需求仍然非常旺盛，IC Insights 预计 2022 年仍将保持 93.0%高位。

2022 年全球半导体资本开支增速预计达到 24%，集中度进一步提升。IC Insights 预计 2022 年全球半导体资本开支将达到 1904 亿美金，2020-2022 年将会成为自 1993-1995 年以来的首次 CapEx 连续三年增速超过 20%。此 外从前五大半导体厂商资本开支占全球比来看，2021 年已经达到 70%，资

本开支集中度持续提升，我们认为体现了半导体行业的规模效应，以及随着

制程节点的持续升级，晶圆厂投资开支大幅提升。

近两年营收高速增长背景下，国产厂商研发费用率仍逐年提升。对比美国和

中国半导体厂商研发费用率，美国厂商平均高于 15%，中国厂商不到 10%。但

是值得注意的是，由于2020年以来下游需求旺盛带动的半导体销售额大幅增长，

美国厂商研发费用率呈现下降趋势，而国产厂商 2018 年以来研发费用率持续提

升，国产厂商 2020 年以来同样经历了营收的大幅增长，同时研发费用率持续提

升，我们认为体现了国产厂商对研发投入的重视，也是国产厂商奋起直追提升

行业走势

作者

分析师郑震湘
执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师佘凌星
执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com
研究助理刘嘉元

竞争力的保证。执业证书编号：S0680120120006

国产供应商人均创收稳步提升，部分 IC 设计厂商超过美国平均水平。对比 美国与中国半导体公司人均创收，2021 年美国人均创收达到近 70 万美金，接 近 450 万人民币。我们统计的 76 家中国半导体公司 2021 年人均创收 136 万元，较美国平均水平仍有较大提升空间，但自 2018 年以来呈现稳步提升的趋势。分 产品领域来看，IC 设计公司平均人均创收较高，卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份、晶丰明源等公司 2021 年人均创收均超过 500 万元。

关注近期美元兑人民币价格大幅波动。统计 2018 年以来逐季度国内半导体公 司的财务费用率可以看到，在 2018 年二、三季度以及 2019 年二、三季度等美

元兑人民币价格上升幅度较大期间，国内公司财务费用率整体处于较低水平。2022 年 4 月中以来美元兑人民币价格提升较为陡峭，美元兑人民币价格提升对

于海外业务占比较高的公司财务费用较为有利。

高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子 细分赛道龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器 及 IP 等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）智能汽车核心标的；

4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；

5）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

邮箱：liujiayuan3409@gszq.com 相关研究

1、《电子：ADAS 加速渗透，车载光学黄金大赛道》2022-02-21
2、《电子：半导体景气度超预期，车载光学表现持续亮 眼》2022-02-20
3、《电子：21Q4 全球视角：供不应求的芯片与超预期 的资本开支》2022-02-14

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内容目录

一、全球半导体 2022 年延续增长，国产厂商奋起直追 .............................................................................................. 4 1.1 全球半导体市场规模继续攀升 ..................................................................................................................... 4 1.2 2022 年晶圆产能利用率仍将保持高位 .......................................................................................................... 6 1.3 资本开支集中度进一步提升 ........................................................................................................................ 7 1.4 国内半导体公司研发费用率、人均创收稳步提升 .......................................................................................... 8 二、海外半导体龙头 2022Q1 表现持续亮眼 ............................................................................................................ 11 三、投资建议 ....................................................................................................................................................... 19 四、风险提示 ....................................................................................................................................................... 20

图表目录

图表 1：全球半导体销售规模 ................................................................................................................................... 4 图表 2：各机构预测 2022 年全球半导体市场增速 ...................................................................................................... 4 图表 3：全球各地区半导体销售额及 2021 年增速 ...................................................................................................... 4 图表 4：2021 年全球半导体市场分地域情况 ............................................................................................................. 4 图表 5：2020 年全球半导体销售下游应用分布 .......................................................................................................... 5 图表 6：2021 年全球半导体销售下游应用分布 .......................................................................................................... 5 图表 7：2021 年全球半导体销售产品分布 ................................................................................................................ 5 图表 8：2021-2026 年部分产品复合增速 .................................................................................................................. 5 图表 9：2020 年全球半导体分产品市场规模 ............................................................................................................. 6 图表 10：全球代工市场规模（含纯代工及 IDM） ...................................................................................................... 6 图表 11：2021 年纯晶圆代工厂营收按制程分布。 ..................................................................................................... 6 图表 12：全球晶圆月产能及产能利用率（等效 8 寸片，百万片） ............................................................................... 7 图表 13：全球晶圆月产能变化（等效 8 寸片，百万片） ............................................................................................ 7 图表 14：全球半导体资本开支（十亿美金） ............................................................................................................. 8 图表 15：此处录入标题 ........................................................................................................................................... 8 图表 16：全球销售额前十大半导体厂商（不含纯晶圆代工厂） .................................................................................. 8 图表 17：美国半导体公司研发投入占营收比重 ......................................................................................................... 9 图表 18：A 股 76 家半导体公司研发费用率 ............................................................................................................... 9 图表 19：美国半导体公司人均创收（美金） ............................................................................................................. 9 图表 20：中国半导体公司人均创收 .......................................................................................................................... 9 图表 21：半导体 IC 设计公司人均创收 ..................................................................................................................... 9 图表 22：功率半导体公司人均创收 .......................................................................................................................... 9 图表 23：半导体设备公司人均创收 ........................................................................................................................ 10 图表 24：半导体材料公司人均创收 ........................................................................................................................ 10 图表 25：美元兑人民币中间价 ............................................................................................................................... 10 图表 26：半导体公司季度财务费用率情况 .............................................................................................................. 11 图表 27：苹果季度营收及增速 ............................................................................................................................... 12 图表 28：苹果季度盈利水平 .................................................................................................................................. 12 图表 29：苹果分产品营收（百万美金） ................................................................................................................. 12 图表 30：苹果分地域营收（百万美金） ................................................................................................................. 12 图表 31：英飞凌 ATV 业务财务情况 ....................................................................................................................... 13 图表 32：英飞凌 IPC 业务财务情况 ........................................................................................................................ 13 图表 33：英飞凌 PSS 业务财务情况 ........................................................................................................................ 13 图表 34：恩智浦季度分业务营收及增速 ................................................................................................................. 14

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图表 35：Lam Research 2022Q1 营收结构 ............................................................................................................. 15 图表 36：联电季度营收及增速 ............................................................................................................................... 17 图表 37：联电季度盈利水平 .................................................................................................................................. 17 图表 38：联电产能及利用率情况 ........................................................................................................................... 18 图表 39：AMD 季度营收及毛利率 .......................................................................................................................... 19 图表 40：AMD 2022Q1 营收结构 ........................................................................................................................... 19

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一、全球半导体 2022 年延续增长，国产厂商奋起直追

1.1 全球半导体市场规模继续攀升

2022Q1 全球半导体销售维持高速增长。根据 SIA，2022 年一季度全球半导体市场销售 规模达到 1517 亿美金，同比增长 23.0%，三月单月销售环比增速 1.1%。分地区来看，欧洲市场一季度同比增长 25.7%，日本 20.4%，中国 17.3%，亚太其他地区同比增长 17.9%。全球各地区半导体需求依然强劲，销售额延续高增。展望 2022 年，从各机构当 前预测平均值来看，预计 2022 年全球半导体市场仍将保持 10%以上同比增长。

资料来源：SIA，国盛证券研究所

资料来源：各公司官网，国盛证券研究所

中国在全球半导体市场份额显著提升。根据 SIA，2021 年中国半导体市场规模同比增长 24.8%达到 1884 亿美金，从份额上看，中国在全球半导体市场占比也由 34.6%提升至 43.1%。中国作为当前全球第一大半导体市场，地位进一步稳固，也为国内集成电路发

展提供了重要的需求支撑。

资料来源：SIA，国盛证券研究所

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

汽车电子应用占比提升。从下游应用来看，2021 年半导体销售下游应用占比最大的为 PC/电脑和通信，分别占比 31.5%、30.7%，但是与 2020 年相比占比呈现下降趋势，而 汽车应用占比由 2020 年的 11.4%提升至 12.4%。

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汽车, 政府, 1.0%

11.4%

12.0% 工业,

PC/电脑,

消费, 32.3%

12.0%

通信,

31.2%

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

逻辑、存储、模拟芯片 2021 年市场增速超过 30%。逻辑、存储、模拟芯片作为市场 规模最大的三类产品，2021 年同比增速也超过了 30%，此外得益于汽车电子、工业等 领域的旺盛需求，分立器件、MCU、传感器产品也实现了接近 30%的高增速。展望未来，IC Insights 预计模拟、逻辑和存储芯片仍将引领行业增长。

资料来源：WSTS，国盛证券研究所

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

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图表 9：2020 年全球半导体分产品市场规模

资料来源：WSTS，国盛电子整理，国盛证券研究所

1.2 2022 年晶圆产能利用率仍将保持高位

<28nm 的先进制程是纯晶圆代工厂的主要营收来源。根据 IC Insights，2021 年全球代

工市场同比增速 26%，市场规模达到 1101 亿美金，预计 2022 年将再增 20%到 1321

亿美金。对于纯晶圆代工厂来说，2021 年 28nm 以下制程的营收占比已达到 43%。

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

晶圆产能利用率 2022 年预计仍保持高位。根据 IC Insights 最新数据，2021 年全球晶 圆产能新增 19 万片/月，同比增长 8.5%达到 242.5 万片/月（等效 8 寸片），预计 2022 年进一步提升 8.7%，将新增 21.1 万片/月的晶圆产能。新增的产能主要来源于 10 座新 的 12 英寸晶圆厂，其中最大的是 SK 海力士、华邦电的存储产能，以及台积电的三座新 厂（两座位于中国台湾，一座在中国大陆）。2021 年产能利用率达到 93.8%，由于下游 需求仍然非常旺盛，IC Insights 预计 2022 年仍将保持 93.0%高位。

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图表 12：全球晶圆月产能及产能利用率（等效 8 寸片，百万片）

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

图表 13：全球晶圆月产能变化（等效 8 寸片，百万片）

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

1.3 资本开支集中度进一步提升

2022 年全球半导体资本开支增速预计达到 24%。IC Insights 预计 2022 年全球半导体 资本开支增速将再超 20%并达到 1904 亿美金，2020-2022 年将会成为自 1993-1995 年 以来的首次 CapEx 连续三年增速超过 20%。此外从前五大半导体厂商资本开支占全球比 来看，2021 年已经达到 70%，资本开支集中度持续提升，我们认为体现了半导体行业

的规模效应，以及随着制程节点的持续升级，晶圆厂投资开支大幅提升。

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全球前五大半导体厂商资本开支集中度

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

更多 Fabless 厂商跻身销售额全球前十大。从 IC Insights 统计的半导体厂商销售额来 看，1993 年前十大厂商均采用 IDM 模式，2008 年前十大中出现了 Fabless 厂商的身影，到 2021 年 Fabless 厂商已占据 10 家中的 5 家。Fabless 模式的厂商凭借着更快的产品推 出和迭代优势，能够更灵活的面对市场变化，在部分产品领域实现弯道超车。

图表 16：全球销售额前十大半导体厂商（不含纯晶圆代工厂）

资料来源：IC Insights，国盛证券研究所

1.4 国内半导体公司研发费用率、人均创收稳步提升

近两年营收高速增长背景下，国产厂商研发费用率仍逐年提升。对比美国半导体厂商与 中国半导体厂商研发费用率，美国厂商平均高于 15%，中国厂商不到 10%。但是值得 注意的是，由于 2020 年以来下游需求旺盛带动的半导体销售额大幅增长，美国厂商研 发费用率呈现下降趋势，而国产厂商 2018 年以来研发费用率持续提升，国产厂商 2020 年以来同样经历了营收的大幅增长，同时研发费用率持续提升，我们认为体现了国产厂 商对研发投入的重视，也是国产厂商奋起直追提升竞争力的重要保证。

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图表 23：半导体设备公司人均创收

半导体设备公司人均创收（万元）

图表 24：半导体材料公司人均创收

半导体材料公司人均创收（万元）

此外我们注意到近期美元兑人民币价格波动较大，统计 2018 年以来逐季度国内半导体 公司的财务费用率可以看到，在 2018 年二、三季度以及 2019 年二、三季度等美元兑人 民币价格上升幅度较大期间，国内公司财务费用率整体处于较低水平。2022 年 4 月中以 来美元兑人民币价格提升较为陡峭，美元兑人民币价格提升对于海外业务占比较高的公 司财务费用较为有利。

图表 25：美元兑人民币中间价

资料来源：Wind，国盛证券研究所

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图表 31：英飞凌 ATV 业务财务情况

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

图表 32：英飞凌 IPC 业务财务情况

图表 33：英飞凌 PSS 业务财务情况

爱德万测试：2021 年业绩高增，积极筹资扩产

年度业绩高增，订单、销售额、营收及净利润均创历史新高。2021 财年公司收到订单自 2020年的3,306亿日元同比增至7,003亿日元，同比增加111.82%，营业收入同比62.2% 增至 1147 亿日元，净利润同比 25.1%增至 873 亿日元。其中净利润的增长相对较小，

主要是因为日本税负结转会计准则的调整和上一财年计提递延所得税资产的税收负担降

低所致。整体上，公司受益于半导体需求长期扩张和业绩改善的趋势。订单增长主要由

于半导体等材料和零件的短缺，产品交货时间更长，公司的相关客户订单提前量增加。21Q4 营业收入和税前收入也创下了披露季度财报以来的历史新高，主要受益于：客户 订购测试设备的提前量越来越大、设备种类因 HPC 相关厂家的先进工艺而增多，测试设

备业务和系统级测试业务的增长驱动了机电一体化系统和服务支持业务的业绩增长，同

时公司在采购必要零件方面做出的努力减少了半导体元件和必要零件短缺的影响。

毛利率改善，增加研发投入并筹备资金，为未来产能和业务扩张奠定基础。2021 年公司 毛利率为 56.6%，较 2020 年的 53.8%略有提升，主要受益于整体销售中高附加值测试 设备占所有高性能半导体的比例增加，增加了智能手机和数据中心相关设备的高端 SoC 半导体测试设备的销售额，改善产品组合。公司自 21Q2 开始对在美国的产能扩张进行

投资，并在第四季度进一步投资。

多方需求增加使公司对 2022 财年业绩持乐观态度，需求的增长主要受益于技术的增长。SoC 测试设备的需求主要来自于半导体和相关制造工艺的复杂性增加，内存测试设备的

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需求侧驱动力主要是小型化、高密度以及更高的速度和带宽等趋势数据中心对 HPC 设备 的高需求方面，公司有希望增加 DRAM 测试设备的销售。由于对设备接口产品的持续高 需求，公司预计纳米技术产品的销售额也将增加，这与测试设备业务和 EUV 光刻技术

的日益普及密切相关。主要的困难仍然来自于采购半导体和其他零件，公司将与正在开

发领先半导体技术的客户合作。

博通：2022Q1 营收创新高，半导体业务持续增长

一季度营收利润增势强劲，市场需求高涨。博通 2022Q1 综合收入同比 16%增至 77.06 亿美元，创下历史记录；毛利率 76%，同比增长 2.27%；运营利润率 60%，同比增长 约 3.62%；GAAP 净利润同比增长 79.39%至 24.72 亿美元；公司一季度的业绩增长得益

于强大的企业需求，以及超大规模和服务提供商对下一代技术的持续投资。

分业务来看，半导体解决方案 2022Q1 收入 59 亿美元，占本季度总收入的 76%，较去 年同期增长 20%；毛利率约为 71%，同比增长 347bp，单季度半导体营业利润率增加 到 57%，主要得益于产品结构改善，新品占比提升。基础设施软件季度收入 18 亿美元，占总收入的 24%，同比增长 5%，毛利率 90%，同比增长 71bp。基础设施软件单季度 营业利润率为 71%，营业利润增长 7%。

业绩展望：基于目前的业务趋势和条件，公司预计 2022Q2 的收入指引为 79 亿美元，同 比增长 20%；调整后 EBITDA 率为 62.5%。其中，软件业务将保持稳定，半导体收入增 速同比提升 25%，除无线业务外的半导体业务将同比增长 35%。

恩智浦：业绩表现亮眼，营收环比预计再提升

业绩表现大幅提升，收入毛利稳步增长。NXP FY2022Q1 实现收入 973 亿美元，同比增 长 22%；non GAAP 毛利率为 57.6%，同比增长 3.4%，营业利润率为 35.7%，同比上 升 4.8%；运营支出为 6.88 亿美元，占销售额的 21.9%，同比增长 8800 万美元。

营收环比预计再提升。NXP FY2022Q1 末拥有 26.8 亿美元现金，来自运营的现金流为 8.56 亿美元，净资本支出为 2.79 亿元，自由现金流为 5.77 亿美元。库存天数为 89 天，同比增加 6 天；应收账款周转天数为 27 天，环比减少一天；应付账款周转天数为 93 天，环比增加 6 天；总现金周转率为 23 天，环比增加一天。公司预计 2022Q2 收入约为 32.8 亿美元，区间为加减 1 亿美元，同比增长 26%，环比增长约 5%；毛利率预计为 57.6%，区间为加减 0.5%。

图表 34：恩智浦季度分业务营收及增速

资料来源：恩智浦官网，国盛证券研究所

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Lam Research：短期供应受限影响收入，需求仍然旺盛

供应严重受限，业绩处于指引下限。供应链限制对公司的收入和盈利能力产生了负面影

响，此外，公司还面临与供应相关的通胀压力、运输物流价格上升、原材料成本以及集

成电路的成本压力。为更好应对供应链挑战，公司采取增加资源、与客户合作、新增额 外零部件供应商等措施以提高供应链灵活性。一季度营收 40.6 亿美元，环比略有下降；毛利率 44.7%，成本压力较大导致毛利波动。持续的成本和供应限制挑战将继续影响公 司对二季度业绩的预测。

预计 2022 年 WFE 需求将超 1000 亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。即使供应受限，存储、代工、逻辑需求仍然非常强劲。存储一季度营收环比增长 58%，DRAM 业务为公司带来了创纪录的收入水平；代工一季度收入环比下降，与下游客户投 资时机有关。随着公司今年在领先和成熟节点设备投资方面的进展，预计这一领域将出 现增长；逻辑一季度贡献了 13%的总营收，创下记录。刻蚀领域发展前景良好，随着下 游客户大力投资以满足市场对微处理器、图像传感器和先进封装解决方案的需求，公司 预计 2022 年这一领域将继续增长；CSBG 收入约为 14 亿美元，受到了持续的供应链约 束的负面影响，环比下降 5%，尽管如此下游需求依然强劲。公司预计 2022 年 WFE 需 求将超过 1000 亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。

展望 2022Q2 需求能见度高。尽管客户需求持续强劲，但基于持续的供应链约束，公司 预计 22Q2 收入 42 亿美元，上下浮动 3 亿美元。毛利率预计为 44.5%，上下浮动 1%。公司的指引预期反映了对通货膨胀的成本环境的预期，以及对供应链执行的持续策略管 理的需求。营业利润率预计为 29.5%，上下浮动 1%。虽然公司面对供应链不断限制产 能的挑战，但需求依然强劲。一季度结束后，公司二季度的订单积压不断增加，终端需 求的能见度很高。展望 2022 全年，随着产能的增加，预计下半年毛利率趋好。

图表 35：Lam Research 2022Q1 营收结构

资料来源：公司官网，国盛证券研究所

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德州仪器：产能利用率维持高水平，持续扩产增加库存

季度表现略高于指引上限，产品需求依旧强劲。公司 2022Q1 营收 49 亿美元，同比增 长 14%，环比增长 2%，高于指引预期值（45-49 亿美元）；净利润 22.01 亿美元，同比 增长 26%，环比增长 2.9%；毛利率为 70%，同比提升约 5%。业绩增长主要系工业、汽车及企业系统的增长推动，工业和汽车市场同比增长约 20%，但其总收入中所占的比 例不大。分部门来看，22Q1 模拟业务收入增长 16%，嵌入式处理业务增长 2%，其他 业务增长 27%；按应用分，工业和汽车市场同比增长约 20%，均受到各细分行业广泛 增长推动；个人电子产品同比下降个位数左右；通信设备同比上涨约 10%；企业系统同 比增长约 35%（前值较弱），增长主要来自数据中心和企业计算业务。

产能利用率维持高水平，将持续扩产以增库存。2022Q1 库存增加了 1.5 亿美元，但仍

然处于较低水平。为了保持高水平的客户服务公司将继续保持高产量，增加库存，目标 库存天数是 130 到 190 天。为进一步更好控制产能，RFAB2 将在今年下半年开始生产，LFAB 将在 2023Q1 开始生产。此外 Sherman 工厂将在 2022 年晚些时候动工。

业绩展望：展望二季度，基于新冠疫情限制对客户的制造业务需求的影响，Q2 指引的中 间值降低 10%，营收指引范围扩大，以满足总体销售上更高的不确定性，公司预计营收 在 42-48 亿美元间。为了保持高水平的客户服务公司将继续保持高产量，增加库存，并

将继续专注于长期增值领域。继续投资于具备竞争优势的海外制造和技术、产品组合、

渠道覆盖范围等方面，利用资本配臵，抓住最佳机遇，实现长期每股自由现金流增长。

英特尔：营收业绩超预期，新业务增长强劲

开局稳健，收入和利润均超预期。公司 2022Q1 营收 184 亿美元，同比下降 7%，略高 于指引，主要得益于 NEX 业务；净利润为 81 亿美元，同比增速 141%，非 GAAP 净利 润为 36 亿美元，同比下降 35%。营收及非 GAAP 净利润下降主要与芯片产能受限有关，PC 采购放缓，季度销售额下降。2022Q1 毛利率 50.4%，同比下降 4.8%，超出预期，

主要原因是产量提高及工厂成本降低。

新业务增长强劲，PC 业务下滑。网络和边缘组（NEX）收入 22 亿美元，同比增长 23%，主要得其益于云、网络和利基产品线的广泛应用。自动驾驶部门（Mobileye）收入 3.94 亿美元，环比增长 11%，同比增长 5%；主要是由于疫情复苏，汽车生产和渠道重建非 常强劲。代工服务（IFS）收入 2.83 亿美元，同比增长 175%，主要系 IMF 工具出货量

增加、汽车需求增加以及来自亚马逊和思科的收入增加。受芯片短缺及消费疲软影响，CCG 季度销售额出现下降。

展望 22Q2 及 2022 全年，下半年需求持续强劲。展望 2022Q2，收入方面，基于库存 消耗等短期不利因素，预计 Q2 营收 180 亿美元，环比下降 2%。毛利率预计为 51%，环比下降约 2%，预计随着收入增加和库存储备的销售，毛利率将在下半年向上回升。展望 2022 全年，预期用户需求仍然强劲，全年营收维持 760 亿美元指引，低于先前预 期的 PC 收入预期将被 NEX 增长和 DCAI 超大规模客户需求所抵消。受疫情影响，供应

链风险增加，预计库存因素将于下半年有所消退。具体来讲，保证全年业绩指引的因素 有：1)DCAI 和 NEX 增长强劲；2)下半年产品线更强大（Alder Lake 、Raptor Lake），Raptor Lake 的库存逆转，Sapphire Rapids 新产品的推出，都有助于营收和毛利水平提 升；此外新 GPU 产品 Arctic Sound 的推出，Ponte Vecchio 产品、区块链产品等的收入 也将增加。毛利率全年指引值为 52%，通货膨胀环境带来了不利因素，但公司将通过持

续降本以及提高部分业务部门定价来减轻其影响。

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联电：季度业绩创新高，产能利用率持续满载

季度业绩表现创历史新高，Q2 毛利率指引再提高。联电 2022Q1 营收 634.23 亿新台币，同比增长 34.66%，环比增长 7.32%。单季归母净利为 198.08 亿元新台币，同比增长 98.95%，环比增长 24.19%。2022Q1 公司毛利率 43.37%，净利率 31.23%，毛利率持 续上涨趋势不改。公司预期 22Q2 毛利率为 45%，毛利率指引再次上调。

产能利用率持续满载，受益于下游强劲需求驱动。2022Q1 晶圆出货量（等效 8 寸）为 251.3 万片，产能利用率连续第五个季度满载，主要系汽车、工业服务器和云的强劲需 求抵消了智能手机和个人电脑市场的疲软。为应对 22nm 和 28nm 的需求增长，公司扩 产 FAB 12 A 项目，并宣布在新加坡建设新晶圆厂。

长期业务能见度高，绑定客户减少业绩波动风险。公司在 8 英寸和 12 英寸方面的定制

化和高度差异化的解决方案最大限度地减少了市场季节性波动中的风险敞口。此外，长

期协议提高业务能见度，客户粘性强，公司得以在行业低迷期间保持弹性。

合作日本电装生产 IGBT，催化汽车业务快速成长。根据公司最新公告，DENSO 将提供 其 IGBT 元件技术，USJC 则提供 12 寸晶圆厂制造能力，预计在 2023 年上半年可实现 12 寸 IGBT 的量产。公司目前汽车和工业业务贡献的营收比重不足 12%，未来汽车业务

有快速成长空间。

业绩展望：预计 2022Q2 晶圆出货量将增加 4％-5％，以美元计价的 ASP 上升 3%-4%，毛利率约为 45%。产能利用率将保持 100%+；展望 2022 全年，公司对晶圆需求仍然 乐观，将继续执行谨慎的资本支出，全年将分配共计 36 亿美元的预算，其中 12 英寸占 90%，8 英寸占 10%。

17Q4 18Q2 18Q4 19Q2 19Q4 20Q2 20Q4 21Q2 21Q4

资料来源：Wind，国盛证券研究所

50%
40%
30%
20%
10%
0%

资料来源：Wind，国盛证券研究所

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图表 38：联电产能及利用率情况

产能（千片）
产能利用率

晶圆出货量（等效八寸片）（千片） 1611 1730 1806 2042 2148 2218 2254 2293 2372 2440 2503 2546 2513

资料来源：公司公告，国盛证券研究所

AMD：2022Q1 营收业绩大幅增长，完成收购赛灵思

完成对赛灵思的收购，宣布对 Pensando 的收购计划，扩展产品组合并对长期战略做出

贡献。赛灵思扩展了多个高利润的长期收入来源，用于新的市场和客户，进一步加强和 多样化公司的业务模式。通过对 Pensando 的收购，公司将进一步扩展公司的数据中心 解决方案能力。 Pensando 的差异化技术进一步扩展了公司的产品组合，并使 AMD 能

够在芯片、软件和平台层面进行创新，从而为云、企业和边缘客户提供领先的解决方案。

季度业绩创纪录，毛利率显著提升，服务器及处理器的收入增加有对毛利率的提升显著 推动作用。公司2022Q1收入同比增长71%至58.87亿美元，毛利率同比增长7%至53%。营业收入自 7.62 亿美元同比增长 141%至 18.37 亿美元，净利润自 6.42 亿美元同比增 长 148%至 15.89 亿美元。即使不包括新收购的赛灵思，收入也从 2021Q1 的 34.45 亿 美元同比增加 55%至 53.28 亿美元，营业收入自 7.62 亿美元同比增长 110%至 16.04 亿美元。毛利率比一年前增加 660 个基点，去除赛灵思之外 AMD 的毛利率为 51%，主

要得益于赛灵思收入和服务器处理器收入的高利润率。

公司增加了对于长期产品路线的投资，同时各项业务收入均有所增长，主要受益于新产 品的推出导致需求增长。公司运营费用自 21Q1 的 8.3 亿美元同比增长 62%至 1346 亿

美元，主要用于产品路线的投资和支持业务的未来增长。计算和图形部门的收入主要受 最新的 Ryzen 和 Radeon 产品推动，连续八个季度提升客户处理器收入份额。同时，公 司在台式机、笔记本电脑和商业领域，分别新推出七款全新锐龙 CPU、Rembrandt Ryzen 6000 移动处理器和 Ryzen 6000 PRO 处理器，引领了创纪录的移动处理器收入。

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资料来源：Wind，国盛证券研究所

三、投资建议

【半导体核心设计】

资料来源：Wind，国盛证券研究所

韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份；

【军工芯片】
紫光国微、景嘉微；

【功率】
华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能；

【半导体代工、封测及配套】
I D M：三安光电、闻泰科技、士兰微；
晶圆代工：中芯国际、华润微；
封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技；材料：彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电；设备：北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美半导体；

【智能汽车】
车载光学：韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子 MCU、存储：兆易创新、北京君正
IGBT、SiC：三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能
G P U：景嘉微
连接器：立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技

【苹果链龙头】
立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密；

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【光学】
舜宇光学、永新光学、水晶光电、联创电子、苏大维格、瑞声科技、丘钛科技、欧菲光、；

【消费电子】
精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技；

【面板】
京东方 A、TCL 科技、激智科技；

【元器件】
火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子；

【PCB】

鹏鼎控股、东山精密、生益科技、景旺电子、胜宏科技、弘信电子；

【安防】

海康威视、大华股份。

四、风险提示

下游需求不及预期：若下游市场的增速不及预期，供应链公司的经营业绩将受到不利影 响。

中美贸易摩擦：若中美科技摩擦进一步恶化，将对下游市场造成较大影响，从而对供应 链公司造成不利影响。

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