评级（增持）半导体6月投资策略及Qorvo复盘：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头
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报告名称 ：半导体6月投资策略及Qorvo复盘：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头
评级 ：增持
行业：
证券研究报告 | 2022年06月07日
半导体 6 月投资策略及 Qorvo 复盘 超 配
继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头
| 核心观点 5 月 SW 半导体指数上涨 9.15%，估值处于近三年 2.75%分位。2022 年 5 月费 城半导体指数上涨 6.13%，跑赢纳斯达克指数 8.18pct，年初以来下跌 21.48%，跑赢纳斯达克指数 1.30pct。SW 半导体指数上涨 9.15%，跑赢电子 行业 0.19pct，跑赢沪深 300 指数 7.27pct；年初以来下跌 27.75%，跑赢电 子行业 2.33pct，跑输沪深 300 指数 10.57pct。从半导体子行业来看，5 月 全部上涨，其中半导体材料、半导体设备涨幅居前，分别上涨 16.12%、15.39%；模拟芯片设计、集成电路封测涨幅靠后，分别上涨 4.40%、7.35%。截至 2022 | 行业研究·行业投资策略 电子·半导体 超配·维持评级 | |
| 证券分析师：胡剑 | 证券分析师：胡慧 | |
| 021-60893306 | 021-60871321 | |
| hujian1@guosen.com.cn | huhui2@guosen.com.cn | |
| S0980521080001 | S0980521080002 | |
| 联系人：周靖翔 | 联系人：李梓澎 | |
| 021-60375402 | 0755-81981181 | |
年 5 月 31 日，SW 半导体 PE(TTM)为 38 倍，处于近三年 2.75%分位。
4 月半导体销售额同比增长 21.1%，增速连续四个月收窄。2022 年 4 月全球 半导体销售额为 509 亿美元，同比增长 21.1%，环比增长 0.7%，同比增速较 上月收窄 1.9pct，自 2021 年 12 月以来已连续四个月收窄；日本半导体设备 销售额为 3062 亿日元，同比增长 8.6%，环比减少 2.8%，同比增速较上月收 窄 22.3pct。基于台股月度营收数据，4 月整体环比减少，其中台积电收入 1726 亿新台币（YoY 55.02%,MoM 0.35%），联发科收入 526 亿新台币（YoY 43.89%,MoM -11.08%），矽力杰收入 24 亿新台币（YoY 33.77%,MoM 6.42%）。
投资策略：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头。半导体行业 21 年高基数 为 22 年增速带来压力，同时上海疫情也对部分供给和需求带来冲击，随着 6 月复工复产的推进，供给端的问题有望快速解决，需求恢复尚需观察。根据
zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cn 市场走势
资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理
| IC Insight 报告，全球半导体整体销售额预期与年初保持一致，并提高微器 | 相关研究报告 |
件和分立器件的增速预期。从台股半导体企业 4 月营收来看，IC 制造企业和 模拟芯片企业表现较好。考虑到行业估值已处于近三年低位，我们认为具有 产品或产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头已具备投资价值，建议关注圣邦 股份、晶晨股份、兆易创新、闻泰科技、士兰微、中芯国际、华虹半导体等。
月专题：Qorvo——射频和电源解决方案提供商。Qorvo 由 TriQuint 和 RFMD 合并而来，FY2022 年收入 46 亿美元，净利润 10 亿美元，苹果是第一大客户，收入占比 33%。公司产品包括射频前端模块、滤波器、电源管理芯片、SiC 器件等，根据 Yole 的数据，2019 年公司在射频前端市场市占率 13%，排名 第四。截至 2022 年 5 月 31 日，公司市值 118 亿美元。考虑到疫情对中国市 场的影响，公司调低 2022 年全球 5G 手机出货量的预期至 6.50-6.75 亿部，
《韦尔股份增持北京君正点评-两大 IC 设计平台资源互补，携手 布局汽车芯片蓝海》 ——2022-05-23
《半导体行业 2021&1Q22 业绩综述-1Q22 增速收窄、库存增加，个股分化加速》 ——2022-05-05
《半导体行业 5 月投资策略及 Skyworks 复盘-关注产品扩张和份 额提升的细分龙头》 ——2022-05-04
《半导体行业 4 月投资策略及芯源系统复盘-汽车成为重要增长 极，拉动模拟、功率及 MCU 需求》 ——2022-04-06
《半导体系列报告之四：半导体硅片-摩尔定律演进，半导体硅 材料历久弥新》 ——2022-03-08
调减 5000-7500 万部。公司 FY 4Q22 实现收入 11.66 亿美元(YoY 9%,QoQ 5%)，预计 FY 1Q23 收入为 10.0 至 10.5 亿美元(YoY -10%至-5%,QoQ -14%至-10%)。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。
重点公司盈利预测及投资评级
| 公司 | 公司 | 投资 | 收盘价 | 总市值 | EPS | PE | ||||
| 代码 | 名称 | 评级 | （元） | （亿元） | 2022E | 2023E | 2022E | 2023E | ||
| 300661.SZ 圣邦股份 | 买入 | 287.43 | 681 | 4.54 | 6.38 | 63 | 45 | |||
| 688099.SH 晶晨股份 | 买入 | 107.73 | 443 | 3.06 | 4.07 | 35 | 26 | |||
| 603986.SH 兆易创新 | 买入 | 143.64 | 959 | 4.65 | 5.96 | 31 | 24 | |||
| 600745.SH 闻泰科技 | 买入 | 63.64 | 793 | 3.39 | 4.42 | 19 | 14 | |||
| 600460.SH 士兰微 | 买入 | 45.10 | 639 | 1.08 | 1.42 | 42 | 32 | |||
| 1347.HK | 华虹半导体 | 买入 | 29.75 | 387 | 0.29 | 0.37 | 13 | 10 | ||
资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测（截止日期：22 年 5 月 31 日，港股 EPS 为美元，收盘价和市值为港币）
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| 证券研究报告 |
内容目录
市场回顾..............................................................................................................................................5
重要行业数据......................................................................................................................................7
4 月全球半导体销售额同比增长 21.1%，NAND 现货价格上涨.......................................................................7 2026 年中国本土芯片产值将占本土市场需求的 21.2%..................................................................................8 2022 年 DRAM 市场规模预计增长 12%................................................................................................................ 8 2022 年全球半导体公司研发支出预计增长 9%至 805 亿美元........................................................................9 IC Insights 提高微组件、分立器件 2022 年销售额增速预期.....................................................................9 1Q22 全球半导体设备出货额同比增长 5%至 247 亿美元..............................................................................10 台股半导体企业月收入：4 月整体环比减少，IC 制造表现较好................................................................11
投资策略：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙头........................................................................11
重点月度数据跟踪............................................................................................................................13
月专题：Qorvo——射频和电源解决方案提供商..........................................................................18
由两家技术领先的公司合并而来，合并前后收购兼并不断........................................................................18 盈利能力自 FY2019 逐年提高，市值近期回落明显......................................................................................20 苹果是第一大客户，自有产能和外包产能合作生产....................................................................................21 连接需求增加，公司预期非手机业务保持两位数增长................................................................................23
风险提示............................................................................................................................................23
免责声明............................................................................................................................................24
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| 证券研究报告 |
图表目录
图1： 费城半导体指数 5 月走势...............................................................................................................................5 图2： SW 电子 5 月涨跌幅排名第 10.........................................................................................................................5 图3： SW 半导体 5 月上涨 9.15%...............................................................................................................................5 图4： SW 半导体各子行业 5 月涨跌幅......................................................................................................................5 图5： SW 半导体近三年估值情况 PE（TTM）...........................................................................................................6 图6： SW 半导体及各子行业所处近五年估值水位..................................................................................................7 图7： SW 半导体及各子行业所处近一年估值水位..................................................................................................7 图8： 2022 年 4 月半导体销售额同比增速..............................................................................................................7 图9： 2022 年 4 月半导体销售额环比增速..............................................................................................................7 图10： 存储合约价格................................................................................................................................................. 8 图11： 存储现货价格................................................................................................................................................. 8 图12： 中国芯片市场规模和产值............................................................................................................................. 8 图13： DRAM 市场规模历年增速................................................................................................................................ 9 图14： 2021 年 DRAM 市占率...................................................................................................................................... 9 图15： 全球半导体公司研发支出............................................................................................................................. 9 图16： 2022 年半导体销售额增速预期..................................................................................................................10 图17： 1Q22 半导体设备出货额（十亿美元）......................................................................................................10 图18： 全球半导体月销售额................................................................................................................................... 13 图19： 中国半导体月销售额................................................................................................................................... 13 图20： 北美半导体设备月销售额........................................................................................................................... 14 图21： 日本半导体设备月销售额........................................................................................................................... 14 图22： 存储合约价格............................................................................................................................................... 14 图23： 存储现货价格............................................................................................................................................... 14 图24： 台股 IC 设计月收入..................................................................................................................................... 14 图25： 台股 IC 制造月收入..................................................................................................................................... 14 图26： 台股 IC 封测月收入..................................................................................................................................... 15 图27： 台股 DRAM 芯片月收入................................................................................................................................. 15 图28： 台积电月收入............................................................................................................................................... 15 图29： 联电月收入................................................................................................................................................... 15 图30： 联发科月收入............................................................................................................................................... 15 图31： 联咏月收入................................................................................................................................................... 15 图32： 矽力杰月收入............................................................................................................................................... 16 图33： 日月光投控封测月收入............................................................................................................................... 16 图34： 环球晶圆月收入........................................................................................................................................... 16 图35： 合晶月收入................................................................................................................................................... 16 图36： 2019 年全球射频前端市占率...................................................................................................................... 18 图37： Qorvo 发展历史............................................................................................................................................ 19
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| 证券研究报告 |
图38： Qorvo 的收入和净利润................................................................................................................................ 20 图39： Qorvo 的毛利率和净利率............................................................................................................................ 20 图40： Qorvo 市值变化情况.................................................................................................................................... 21 图41： Qorvo 收入的业务构成................................................................................................................................ 21 图42： Qorvo 来自苹果的收入占比........................................................................................................................22 图43： Qorvo 收入的区域占比................................................................................................................................ 22 图44： Qorvo 全球运营............................................................................................................................................ 22
表1： 半导体板块 5 月涨跌幅榜...............................................................................................................................6 表2： 重要台股月收入数据一览表.........................................................................................................................11 表3： 重点公司一览表.............................................................................................................................................12 表4： 各类半导体产品销量同比增速.....................................................................................................................13 表5： 正在 IPO 的半导体企业.................................................................................................................................16 表6： Qorvo 收购兼并史..........................................................................................................................................19
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市场回顾
2022 年 5 月费城半导体指数上涨 6.13%，跑赢纳斯达克指数 8.18pct，年初以来 下跌 21.48%，跑赢纳斯达克指数 1.30pct。电子行业在申万 31 个行业中月涨跌幅 排名第 10，上涨 8.96%，跑赢沪深 300 指数 7.08pct。半导体指数上涨 9.15%，跑 赢电子行业 0.19pct，跑赢沪深 300 指数 7.27pct；年初以来下跌 27.75%，跑赢 电子行业 2.33pct，跑输沪深 300 指数 10.57pct。从半导体子行业来看，全部上 涨，其中半导体材料、半导体设备、分立器件涨幅居前，分别上涨 16.12%、15.39%、9.88%；模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计涨幅靠后，分别上涨 4.40%、7.35%、8.07%。
图1：费城半导体指数 5 月走势
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图3：SW 半导体 5 月上涨 9.15%
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图2：SW 电子 5 月涨跌幅排名第 10
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图4：SW 半导体各子行业 5 月涨跌幅
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
个股方面，5 月费城半导体指数 30 只成分股中上涨 26 只，下跌 4 只。涨跌幅前 五的公司分别为超威半导体（+19.11%）、安森美半导体（+16.45%）、MPS（+14.83%）、科天半导体（+14.66%）、微芯科技（+11.89%）；涨跌幅后五的公司分别为 WOLFSPEED（-17.97%）、Skyworks（-3.38%）、Qorvo（-1.78%）、英特格（-0.30%）、英 伟达（+0.67%）。
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| 证券研究报告 |
SW 半导体 101 只个股中上涨 98 只，下跌 3 只。涨跌幅前五的公司分别为东微半 导（+57.69%）、思特威（+45.16%）、聚辰股份（+38.93%）、赛微微电（+35.09%）、台基股份（+33.28%）；涨跌幅后五的公司分别为复旦微电（-7.65%）、紫光国微（-3.06%）、晶晨股份（-0.71%）、华天科技（+0.94%）、力芯微（+1.09%）。
表1：半导体板块 5 月涨跌幅榜
| 费城半导体涨跌幅前五 | 费城半导体涨跌幅后五 | 月涨跌幅（%） | |||||
| 证券代码 | 证券简称 | 月涨跌幅（%） | 证券代码 | 证券简称 | |||
| AMD.O | 超威半导体 | 19.11 | WOLF.N | WOLFSPEED | -17.97 | ||
| ON.O | 安森美半导体 | 16.45 | SWKS.O | SKYWORKS | -3.38 | ||
| MPWR.O | MPS | 14.83 | QRVO.O | QORVO | -1.78 | ||
| KLAC.O | 科天半导体 | 14.66 | ENTG.O | 英特格 | -0.30 | ||
| MCHP.O | 微芯科技 | 11.89 | NVDA.O | 英伟达 | 0.67 | ||
| SW 半导体涨跌幅前五 | SW 半导体涨跌幅后五 | 月涨跌幅（%） 申万三级（2021） | |||||
| 证券代码 | 证券简称 | 月涨跌幅（%） | 申万三级（2021） | 证券代码 | 证券简称 | ||
| 688261.SH | 东微半导 | 57.69 | 分立器件 | 688385.SH | 复旦微电 | -7.65 | 数字芯片设计 |
| 688213.SH | 思特威-W | 45.16 | 数字芯片设计 | 002049.SZ | 紫光国微 | -3.06 | 数字芯片设计 |
| 688123.SH | 聚辰股份 | 38.93 | 数字芯片设计 | 688099.SH | 晶晨股份 | -0.71 | 数字芯片设计 |
| 688325.SH | 赛微微电 | 35.09 | 模拟芯片设计 | 002185.SZ | 华天科技 | 0.94 | 集成电路封测 |
| 300046.SZ | 台基股份 | 33.28 | 分立器件 | 688601.SH | 力芯微 | 1.09 | 模拟芯片设计 |
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
SW 半导体估值水平处于近三年 2.75%分位，具备一定安全边际。截至 2022 年 5 月 31 日，SW 半导体指数 PE（TTM）为 38x，处于近三年中位数以下，分位点为 2.75%，具备一定安全边际。SW 半导体子行业中，集成电路封测 PE（TTM）最低，为 16x；半导体设备估值最高，为 98x。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（1.56%，7.85%）、模拟芯片设计（2.06%，7.44%）、集成电路封测（1.73%，8.68%）、分立器件（27.80%，9.50%）、半导体设备（13.42%，11.16%）、半导体材料（2.47%，12.40%）。
图5：SW 半导体近三年估值情况 PE（TTM）
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（注：机会值、中位数以及危险值分别对应 20%、50%、80%三个分位点）
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| 证券研究报告 |
图6：SW 半导体及各子行业所处近五年估值水位
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
重要行业数据
图7：SW 半导体及各子行业所处近一年估值水位
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
4 月全球半导体销售额同比增长 21.1%，NAND 现货价格上涨
根据 SIA 的数据，2022 年 4 月全球半导体销售额为 509.2 亿美元，同比增长 21.1%，环比增长 0.7%，同比增速较上月收窄 1.9pct。分地区来看，美洲地区半导体销售 额同比增速为 40.9%，高于全球平均增速，中国、日本、欧洲、其他地区同比增 速分别为 13.3%、18.5%、19.2%、18.1%，低于全球平均增速；中国、欧洲地区环 比增速分别为-0.6%、-3.3%，低于全球平均增速；美洲、日本、其他地区环比增 速分别为 3.1%、1.6%、1.2%，高于全球平均增速。
根据日本半导体制造装置协会的数据，2022 年 4 月日本半导体设备销售额为 3062 亿日元，同比增长 8.6%，环比减少 2.8%，同比增速较上月收窄 22.3pct。
图8：2022 年 4 月半导体销售额同比增速
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
图9：2022 年 4 月半导体销售额环比增速
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
DRAM 现货价格下跌，NAND 现货价格上涨。根据 DRAMexchange 的数据，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）和 NAND（NAND 64Gb 8Gx8 MLC）4 月合约价格均与 3 月持平，分别为 3.41、3.44 美元。DRAM 5 月底现货价格由 4 月底的 3.47 美元跌至 3.39 美元，NAND 5 月底现货价格由 4 月底的 3.99 美元涨至 4.02 美元。
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| 证券研究报告 | ||
| 图10：存储合约价格 | 图11：存储现货价格 |
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
2026 年中国本土芯片产值将占本土市场需求的 21.2%
根据 IC Insights 的数据，2021 年中国芯片市场规模为 1865 亿美元，本土芯片 产值仅 312 亿美元，自给率 16.7%，相比 2011 年仅提升 4pct。而中国本土芯片产 值中还包括总部不在中国大陆的企业，总部在中国大陆的企业产值仅 123 亿美元，在本土芯片产值中占比 39%，自给率仅 6.6%。IC Insights 预计到 2026 年中国芯 片市场规模将增长到 2740 亿美元，2021-2026 年的 CAGR 为 8%；本土芯片产值将 增长到 582 亿美元，2021-2026 年的 CAGR 为 13.3%；自给率提高 4.5pct 至 21.2%。
图12：中国芯片市场规模和产值
资料来源：IC Insights，国信证券经济研究所整理
2022 年 DRAM 市场规模预计增长 12%
根据 IC Insights 的数据，DRAM 市场规模在过去 30 年波动较大，周期明显，最 近一次是 2019 年大幅减少 37%，但在 2021 年增幅又高达 42%，预计 2022 年增速 收窄至 12%。经过多轮周期后，DRAM 供应商由 20 世纪 90 年代中期的 20 家减少到
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| 证券研究报告 |
现在的 6 家，且前 3 大供应商三星、海力士、美光占据绝大份额，2021 年市占率
分别为 43.6%、27.7%、22.8%，合计市占率达 94%。
图13：DRAM 市场规模历年增速
资料来源：IC Insights，国信证券经济研究所整理
图14：2021 年 DRAM 市占率
资料来源：IC Insights，国信证券经济研究所整理
2022 年全球半导体公司研发支出预计增长 9%至 805 亿美元
根据 IC Insights 的数据，2021 年全球半导体公司的研发支出增长超过 13%，达 到创纪录的 714 亿美元，占整体收入的 13.1%，其中英特尔以 152 亿美元（增长 12%）的历史最高研发支出继续位居首位，约占整个行业的 19%；三星排名第二，增长 13%至 65 亿美元，主要是加强在前沿工艺（5nm 及以下）的研发以与台积电 竞争。自 1980s 以来，全球半导体公司研发支出仅在 2001、2002、2009、2019 四年出现下滑。IC Insights 预计 2022 年研发支出将增长 9%至 805 亿美元，2022-2026 年的 CAGR 为 5.5%。
图15：全球半导体公司研发支出
资料来源：IC Insights，国信证券经济研究所整理
IC Insights 提高微组件、分立器件 2022 年销售额增速预期
根据 2Q22 更新报告，尽管 2022 年面临通货膨胀、能源成本上升、持续的供应链 难题、新冠疫情冲击、俄乌战争等问题，IC Insights 对 2022 年全球半导体销售 额仍维持增长 11%的判断，与 1 月预期一致，但对部分细分品类的增速预期与 1 月有所差异。具体而言，模拟、逻辑、传感器/执行器增速预期与之前保持一致，
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| 证券研究报告 |
分别为 12%、11%、15%；光电子增速预期从之前的 13%调低至 6%，主要是由于 CIS 和 LED 需求较弱；微组件增速预期从之前的 7%调高到 11%，主要是由于嵌入式 MPU 和手机应用处理器的销售情况较好；分立器件增速预期从之前的 5%调高到 9%，主 要是由于功率晶体管和二极管在供应链紧张和 ASP 提升的情况下销售额增长较 快。
图16：2022 年半导体销售额增速预期
资料来源：IC Insights，国信证券经济研究所整理
1Q22 全球半导体设备出货额同比增长 5%至 247 亿美元
根据 SEMI 的数据，1Q22 全球半导体设备出货额为 246.9 亿美元（YoY 5%, QoQ-10%），同比增速为 4Q19 以来新低，相比 1Q21 至 4Q21 的 51%、48%、38%、41% 明显放缓。从地区来看，中国大陆销售额为 75.7 亿美元，占比最高，为 30.66%。从同比增速来看，欧洲、北美、中国大陆增幅较高，分别为 119%、96%、27%，韩 国、中国台湾分别同比减少 29%、15%；从环比增速来看，仅欧洲、北美、其他地 区实现环比增长。
图17：1Q22 半导体设备出货额（十亿美元）
资料来源：SEMI，国信证券经济研究所整理
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| 证券研究报告 |
台股半导体企业月收入：4 月整体环比减少，IC 制造表现较好
根据台股上市公司发布的月度营收数据，4 月整体呈现环比减少状态。具体而言，芯片制造环节 4 月合计收入同比增长 45.04%（+14.37pct），环比减少 0.08%，其 中台积电收入 1726 亿新台币（YoY 55.02%,MoM 0.35%），同比增速扩大 21.84pct；芯片设计环节 4 月合计收入同比增长 25.30%（-7.01pct），环比减少 6.77%，其 中联发科环比减少 11.08%，矽力杰环比增长 6.42%；芯片封测环节 4 月合计收入 同比增长 15.16%（-1.02pct），环比减少 0.01%。另外，硅晶圆企业环球晶圆 4 月收入 53 亿新台币（YoY 5.23%,MoM -8.30%），同比增速扩大 4.68pct。
表2：重要台股月收入数据一览表
| 证券简称 | 2022 年 3 月收入 | YoY | 2022 年 4 月收入 | YoY | MoM | 同比增速变化 | |
| （亿新台币） | （亿新台币） | ||||||
| 台股 IC 制造 | 2,216 | 30.66% | 2,214 | 45.04% | -0.08% | 14.37% | |
| 2330.TW | 台积电 | 1,720 | 33.18% | 1,726 | 55.02% | 0.35% | 21.84% |
| 2303.TW | 联电 | 221 | 33.22% | 228 | 39.16% | 2.96% | 5.94% |
| 6770.TWO | 力积电 | 72 | 49.91% | 73 | 48.05% | 1.71% | -1.86% |
| 台股 IC 设计 | 1,160 | 32.30% | 1,082 | 25.30% | -6.77% | -7.01% | |
| 2454.TW | 联发科 | 592 | 47.41% | 526 | 43.89% | -11.08% | -3.52% |
| 3034.TW | 联咏 | 125 | 30.86% | 123 | 11.15% | -1.20% | -19.71% |
| 2379.TW | 瑞昱 | 104 | 29.72% | 104 | 33.22% | -0.40% | 3.50% |
| 6415.TW | 硅力-KY | 22 | 40.55% | 24 | 33.77% | 6.42% | -6.78% |
| 台股 IC 封测 | 548 | 16.18% | 548 | 15.16% | -0.01% | -1.02% | |
| 3711.TW | 日月光投控封测 | 305 | 18.60% | 304 | 19.27% | -0.30% | 0.67% |
| 6239.TW | 力成 | 71 | 9.17% | 73 | 9.87% | 3.15% | 0.70% |
| 2449.TW | 京元电子 | 33 | 23.35% | 34 | 22.63% | 2.83% | -0.72% |
台股硅晶圆
| 6488.TWO | 环球晶圆 | 57 | 0.55% | 53 | 5.23% | -8.30% | 4.68% |
| 6182.TWO | 合晶 | 10 | 26.53% | 10 | 20.16% | -4.84% | -6.37% |
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
投资策略：继续推荐模拟、功率和晶圆代工龙
头
在全球市场持续扩容的大环境中，国内半导体企业进入天时（电子+带动硅含量提 升，消费升级提振汽车工控医疗需求，政策资金支持）、地利（中国是全球最大 的市场）、人和（下游客户国产替代意愿强烈，半导体人才供给增加并得到更多 的股权激励）的黄金成长期，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。
半导体行业在经历 21 年的缺货涨价后，部分下游需求在 22 年出现放缓，板块性 投资机会弱化，进入个股行情。设计方面我们看好在产品品类和客户拓展方面有 实质性进展的企业，建议关注圣邦股份、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、北京君正、艾为电子、力芯微、晶丰明源、兆易创新等；IDM 企业看好 产能增加和产品线丰富的士兰微、闻泰科技等；制造封测领域推荐龙头中芯国际、华虹半导体、通富微电等；上游设备材料持续受益国内晶圆厂建设，建议关注中 微公司、北方华创、万业企业、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、立昂微等。
我们认为，半导体行业 2021 年的高基数为 2022 年增速带来了压力，同时 4、5 月上海疫情也对部分供给和需求带来了冲击，随着 6 月复工复产的推进，供给端 的问题有望快速解决，需求恢复尚需时日观察，但根据 IC Insight 最新报告，全 球半导体整体销售额预期与年初保持一致，并提高对微器件和分立器件的增速预
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| 证券研究报告 |
期。从台股半导体企业的 4 月营收来看，IC 制造企业和模拟芯片企业表现较好。考虑到行业估值已处于近三年低位，我们认为具有产品或产能扩张和份额提升逻 辑的细分龙头已具备投资价值，建议关注圣邦股份、晶晨股份、兆易创新、闻泰 科技、士兰微、中芯国际、华虹半导体等。
表3：重点公司一览表
| 股票代码 |
| EPS(23E) | PE(22E) | PE(23E) | ||||||
| 300661.SZ |
| 6.38 | 63 | 45 |
| 688536.SH | 思瑞浦 | 买入 | 440 | 548.50 | 87 | 6.39 | 10.19 | 86 | 54 |
| 688099.SH | 晶晨股份 | 买入 | 443 | 107.73 | 45 | 3.06 | 4.07 | 35 | 26 |
| 300223.SZ | 北京君正 | 买入 | 448 | 93.00 | 43 | 2.72 | 3.50 | 34 | 27 |
| 300782.SZ | 卓胜微 | 买入 | 647 | 194.00 | 31 | 6.97 | 8.76 | 28 | 22 |
| 603501.SH | 韦尔股份 | 买入 | 1,438 | 164.00 | 33 | 6.67 | 8.34 | 25 | 20 |
| 688508.SH | 芯朋微 | 买入 | 83 | 73.40 | 40 | 2.39 | 3.26 | 31 | 23 |
| 688798.SH | 艾为电子 | 买入 | 245 | 147.51 | 78 | 2.57 | 3.87 | 57 | 38 |
| 688601.SH | 力芯微 | 买入 | 85 | 132.48 | 42 | 4.72 | 6.14 | 28 | 22 |
| 688368.SH | 晶丰明源 | 买入 | 92 | 145.88 | 15 | 6.65 | 9.34 | 22 | 16 |
| 603986.SH | 兆易创新 | 买入 | 959 | 143.64 | 35 | 4.65 | 5.96 | 31 | 24 |
| 600745.SH | 闻泰科技 | 买入 | 793 | 63.64 | 32 | 3.39 | 4.42 | 19 | 14 |
| 600460.SH | 士兰微 | 买入 | |||||||
| 639 | 45.10 | 40 | 1.08 | 1.42 | 42 | 32 | |||
| 002156.SZ | 通富微电 | 买入 | 186 | 13.98 | 19 | 0.89 | 1.12 | 16 | 12 |
| 600584.SH | 长电科技 | 买入 | 431 | 24.20 | 13 | 1.91 | 2.43 | 13 | 10 |
| 300456.SZ | 赛微电子 | 买入 | |||||||
| 107 | 14.59 | 55 | 0.38 | 0.54 | 38 | 27 | |||
| 688012.SH | 中微公司 | 增持 | 711 | 115.44 | 72 | 1.65 | 2.18 | 70 | 53 |
| 002371.SZ | 北方华创 | 买入 | 1,423 | 270.00 | 118 | 3.36 | 4.55 | 80 | 59 |
| 600641.SH | 万业企业 | 买入 | |||||||
| 157 | 16.36 | 76 | 0.50 | 0.65 | 33 | 25 | |||
| 300054.SZ | 鼎龙股份 | 买入 | 179 | 19.01 | 72 | 0.41 | 0.59 | 46 | 32 |
| 688019.SH | 安集科技 | 增持 | 155 | 207.81 | 95 | 4.63 | 6.40 | 45 | 32 |
| 688126.SH | 沪硅产业-U | 增持 | |||||||
| 609 | 22.38 | 499 | 0.08 | 0.11 | 280 | 203 | |||
| 605358.SH | 立昂微 | 增持 | 417 | 61.68 | 55 | 2.08 | 2.54 | 30 | 24 |
| 003026.SZ | 中晶科技 | 买入 | 47 | 46.74 | 40 | 1.71 | 2.21 | 27 | 21 |
| 0981.HK | 中芯国际 | 买入 | |||||||
| 2,001 | 17.10 | 9 | 0.29 | 0.31 | 8 | 7 | |||
| 1347.HK | 华虹半导体 | 买入 | 387 | 29.75 | 15 | 0.29 | 0.37 | 13 | 10 |
资料来源：Wind，国信证券经济研究所预测（数据截止日期：2022 年 5 月 31 日，港股 EPS 为美元，市值、收盘价为港币）
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| 证券研究报告 |
重点月度数据跟踪 表4：各类半导体产品销量同比增速
| 月份 | 传感器/执行器 | 模拟芯片 | 分立器件 | 逻辑芯片 | 存储芯片 | 微组件 | 光电子 | 合计 |
| 2020-01 | 9.83% | 0.25% | -1.68% | -0.06% | 20.46% | 0.19% | -11.77% | -2.19% |
| 2020-02 | 12.65% | 2.23% | 0.64% | 5.42% | 20.85% | 2.98% | -12.46% | -0.54% |
| 2020-03 | 11.40% | 0.44% | 0.95% | 5.92% | 17.45% | 1.81% | -17.65% | -2.11% |
| 2020-04 | 7.12% | 0.41% | 0.60% | 7.78% | 16.19% | 0.04% | -13.55% | -1.32% |
| 2020-05 | -0.38% | -2.69% | -1.81% | 6.10% | 11.74% | -5.76% | -10.68% | -2.89% |
| 2020-06 | -0.09% | -1.91% | -4.81% | 8.10% | 4.69% | -5.72% | -4.17% | -2.75% |
| 2020-07 | 0.01% | 1.34% | -3.62% | -2.51% | -0.66% | -4.49% | -1.94% | |
| 7.18% | ||||||||
| 2020-08 | 4.78% | 5.42% | 2.46% | 6.08% | -4.64% | 3.10% | -4.30% | 1.58% |
| 2020-09 | 7.99% | 9.26% | 5.03% | 5.32% | -3.08% | 3.79% | -5.58% | 3.31% |
| 2020-10 | 12.23% | 11.82% | 10.22% | 9.59% | -0.89% | 6.19% | -6.37% | 6.41% |
| 2020-11 | 11.97% | 16.49% | 13.43% | 16.52% | 0.66% | 9.56% | -6.35% | 9.20% |
| 2020-12 | 17.13% | 14.02% | 14.31% | 22.30% | 4.52% | 19.59% | -4.81% | 10.47% |
| 2021-01 | 14.01% | 17.88% | 22.09% | 30.44% | 10.80% | 24.70% | 0.82% | 16.57% |
| 2021-02 | 11.64% | 18.12% | 24.54% | 33.78% | 15.00% | 25.52% | 2.75% | 18.42% |
| 2021-03 | 8.26% | 25.05% | 28.03% | 37.25% | 15.91% | 22.55% | 9.31% | 22.70% |
| 2021-04 | 5.96% | 27.95% | 28.26% | 39.36% | 16.75% | 19.36% | 13.12% | 24.08% |
| 2021-05 | 6.82% | 35.02% | 31.30% | 43.28% | 20.05% | 19.35% | 20.28% | 28.53% |
| 2021-06 | 3.37% | 39.38% | 37.09% | 44.80% | 21.84% | 19.50% | 23.77% | 32.41% |
| 2021-07 | 6.35% | 33.71% | 31.52% | 39.45% | 21.79% | 15.96% | 22.00% | 28.36% |
| 2021-08 | 2.51% | 27.41% | 24.92% | 36.48% | 20.30% | 13.31% | 17.18% | 22.97% |
| 2021-09 | 3.55% | 20.34% | 18.13% | 33.89% | 12.71% | 9.64% | 16.01% | 18.00% |
| 2021-10 | 0.79% | 16.41% | 13.38% | 30.83% | 5.79% | 6.24% | 13.41% | 13.98% |
| 2021-11 | 2.47% | 13.19% | 10.50% | 27.65% | 1.40% | 7.43% | 13.33% | 11.83% |
| 2021-12 | -9.05% | 14.90% | 10.67% | 26.49% | 0.45% | 4.59% | 5.98% | 10.14% |
| 2022-01 | -11.48% | 14.73% | 4.76% | 21.31% | -3.05% | 2.06% | 1.15% | 5.95% |
| 2022-02 | 16.61% | 2.04% | 20.79% | -3.96% | -2.14% | -0.97% | 5.23% | |
| 2022-03 | 15.43% | -1.34% | 18.37% | -3.85% | -2.16% | -2.61% | 2.93% | |
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图18：全球半导体月销售额
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
图19：中国半导体月销售额
资料来源：SIA，国信证券经济研究所整理
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| 证券研究报告 |
图20：北美半导体设备月销售额
资料来源：SEMI，国信证券经济研究所整理
图21：日本半导体设备月销售额
资料来源：日本半导体制造装置协会，国信证券经济研究所整理
图22：存储合约价格 图23：存储现货价格
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
资料来源：DRAMexchange，国信证券经济研究所整理
图24：台股 IC 设计月收入 图25：台股 IC 制造月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
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| 证券研究报告 |
图26：台股 IC 封测月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图27：台股 DRAM 芯片月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图28：台积电月收入 图29：联电月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图30：联发科月收入 图31：联咏月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
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| 证券研究报告 |
图32：矽力杰月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图33：日月光投控封测月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图34：环球晶圆月收入 图35：合晶月收入
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
表5：正在 IPO 的半导体企业
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
| 代码 |
|
| 688047.SH | 龙芯中科 | 处理器及配套芯片产品 | 科创板 | 35.65 | 北京市 | 正在发行 | |
| A19232.SZ | 协昌科技 | 运动控制产品、功率芯片 | 创业板 | 4.21 | 张家港市 | 报送证监会 | |
| A21032.SH | 中图科技(IPO 终止) 蓝宝石上氮化镓半导体衬底 | 科创板 | 10.03 | 东莞市 | 终止(撤回) | ||
| A21055.SH | 中科蓝讯 | 无线音频 SoC 芯片设计 | 科创板 | 15.96 | 深圳市 | 证监会注册 | |
| A21057.SH | 晶合集成 | 晶圆代工 | 科创板 | 95.00 | 合肥市 | 报送证监会 | |
| A21080.SZ | 麦斯克 | 半导体硅片 | 创业板 | 8.00 | 洛阳市 | 中止审查 | |
| A21084.SH | 思科瑞 | 半导体可靠性检测 | 科创板 | 6.19 | 成都市 | 报送证监会 | |
| A21104.SZ | 江波龙 | Flash 及 DRAM 存储器设计 | 创业板 | 15.00 | 深圳市 | 报送证监会 | |
| A21108.SZ | 德明利 | 存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组 | 主板 | 15.37 | 深圳市 | 已通过发审会 | |
| A21149.SH | 路维光电 | 掩膜版 | 科创板 | 4.05 | 深圳市 | 报送证监会 | |
| A21157.SH | 芯龙技术(IPO 终止) 电源管理芯片设计 | 科创板 | 2.63 | 上海市 | 终止注册 | ||
| A21175.SH | 甬矽电子 | 半导体封测 | 科创板 | 15.00 | 余姚市 | 报送证监会 | |
| A21190.SH | 龙腾股份(IPO 终止) 功率 MOSFET 为主的功率器件设计 | 科创板 | 11.80 | 西安市 | 终止(撤回) | ||
| A21197.SH | 中微半导 | 数模混合信号芯片、模拟芯片设计 | 科创板 | 7.29 | 深圳市 | 报送证监会 | |
| A21248.SH | 天德钰 | 电源管理芯片设计 | 科创板 | 3.79 | 深圳市 | 报送证监会 | |
| A21266.SZ | 富乐德 | 泛半导体设备洗净服务 | 创业板 | 4.14 | 铜陵市 | 已审核通过 | |
| A21268.SH | 盛景微(IPO 终止) | 电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统 | 科创板 | 8.52 | 无锡市 | 终止(撤回) | |
| 的研发、生产和销售 | |||||||
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| 声表面波射频芯片 IDM | 科创板 | 证券研究报告 | ||||
| A21270.SH | 好达电子 | 9.60 | 无锡市 | 报送证监会 | ||
| A21288.SZ | BYD 半导 | 功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光 电半导体 IDM | 创业板 | 26.86 | 深圳市 | 报送证监会 |
| A21341.SZ | 烨映微(IPO 终止) | MEMS 传感器设计 | 创业板 | 9.03 | 上海市 | 终止(撤回) |
| A21360.SZ | 广立微 | EDA 软件与晶圆级电性测试设备 | 创业板 | 9.56 | 杭州市 | 报送证监会 |
| A21367.SZ | 联动科技 | 半导体后道封装测试领域专用设备 | 创业板 | 6.38 | 佛山市 | 报送证监会 |
| A21402.SH | 思尔芯 | EDA | 科创板 | 10.00 | 上海市 | 中止审查 |
| A21403.SZ | 好上好 | 半导体产品分销 | 主板 | 7.47 | 深圳市 | 已预披露更新 |
| A21412.SZ | 杰理科技 | 射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯 片设计 | 创业板 | 25.00 | 珠海市 | 已问询 |
| A21426.SH | 安芯电子 | 功率半导体芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片 和高性能 STD 芯片)IDM | 科创板 | 3.95 | 池州市 | 已回复 |
| A21463.SH | 恒烁股份 | NOR FLASH 存储芯片和 MCU 芯片 | 科创板 | 7.54 | 合肥市 | 报送证监会 |
| A21466.SH | 晶华微 | 混合信号芯片，高精度 ADC+高性能 MCU 的单 芯片 SoC、DAC | 科创板 | 7.50 | 杭州市 | 报送证监会 |
| A21475.SH | 汇成股份 | 集成电路高端先进封装测试 | 科创板 | 15.64 | 合肥市 | 报送证监会 |
| A21476.SH | 海光信息 | 应用于服务器、工作站等计算、存储设备中 的高端处理器设计 | 科创板 | 91.48 | 天津市 | 报送证监会 |
| A21494.SH | 帝奥微 | 模拟芯片设计 | 科创板 | 15.00 | 南通市 | 报送证监会 |
| A21498.SH | 振华风光 | 军用模拟芯片设计和封测 | 科创板 | 12.00 | 贵阳市 | 报送证监会 |
| A21502.SZ | 蓝箭电子 | 半导体器件制造及半导体封装测试 | 创业板 | 6.02 | 佛山市 | 已问询 |
| A21614.SH | 富创精密 | 半导体设备精密零部件 | 科创板 | 16.00 | 沈阳市 | 已审核通过 |
| A21617.SH | 钜泉光电 | 电能表相关的电能计量芯片和载波通信芯 片设计 | 科创板 | 5.11 | 上海市 | 报送证监会 |
| A21646.SH | 灿瑞科技 | 电源管理芯片、智能传感器芯片 | 科创板 | 15.50 | 上海市 | 报送证监会 |
| A21647.SH | 辉芒微(IPO 终止) | MCU、EEPROM、电源管理芯片设计 | 科创板 | 5.86 | 深圳市 | 终止(撤回) |
| A21669.SZ | 歌尔微 | MEMS 器件及微系统模组 | 创业板 | 31.91 | 青岛市 | 已问询 |
| A21678.SH | 盛科通信 | 以太网交换芯片设计 | 科创板 | 10.00 | 苏州市 | 已回复(第二次) |
| A21680.SH | 有研硅 | 半导体硅材料 | 科创板 | 10.00 | 北京市 | 已回复 |
| A21692.SH | 伟测科技 | 芯片测试 | 科创板 | 6.12 | 上海市 | 报送证监会 |
| A22020.SH | 中巨芯 | 电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料 科创板 | 15.00 | 衢州市 | 已回复(第二次) | |
| A22021.SH | 北京通美 | 半导体材料，磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗 衬底、PBN 材料 | 科创板 | 11.67 | 北京市 | 已回复 |
| A22022.SH | 源杰科技 | 光芯片 | 科创板 | 9.80 | 咸阳市 | 已回复 |
| A22033.SZ | 芯微电子 | 功率半导体 IDM | 创业板 | 5.50 | 黄山市 | 已问询 |
| A22038.SH | 成都华微 | 模拟芯片、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、存储芯片、MCU 等芯片设计 | 科创板 | 15.00 | 成都市 | 已问询 |
| A22039.SH | 杰华特 | 模拟芯片设计 | 科创板 | 15.71 | 杭州市 | 已问询 |
| A22043.SH | 佰维存储 | 存储产品 | 科创板 | 8.00 | 深圳市 | 已问询 |
| A22051.SZ | 映日科技 | 溅射靶材 | 创业板 | 5.05 | 芜湖市 | 已问询 |
| A22054.SH | 燕东微 | 分立器件、模拟集成电路、特种集成电路 IDM，以及晶圆制造与封装测试服务 | 科创板 | 40.00 | 北京市 | 已问询 |
| A22055.SH | 智融科技 | 锂电池快充放管理芯片、多口输出动态功率 调节芯片和快充协议芯片设计 | 科创板 | 4.51 | 珠海市 | 已问询 |
半导体设备，半导体级单晶硅炉、碳化硅单
| A22064.SH | 晶升装备 | 晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长 | 科创板 | 4.76 | 南京市 | 已问询 |
设备
| A22065.SZ | 芯天下 | NOR Flash 和 SLC NANDFlash 设计 | 创业板 | 4.98 | 深圳市 | 已问询 |
| A22079.SH | 慧智微 | 射频前端芯片设计 | 科创板 | 15.04 | 广州市 | 已问询 |
| A22091.SZ | 华宇股份 | 集成电路封装测试 | 主板 | 6.27 | 池州市 | 已受理 |
| A22097.SH | 颀中科技 | 集成电路封装测试 | 科创板 | 20.00 | 合肥市 | 已受理 |
| A22104.SZ | 蕊源科技 | 电源管理芯片设计 | 创业板 | 15.00 | 成都市 | 已受理 |
| A22111.SH | 微源股份 | 模拟芯片设计 | 科创板 | 15.36 | 深圳市 | 已受理 |
| A22118.SZ | 矽电股份 | 半导体设备（探针测试设备） | 创业板 | 5.56 | 深圳市 | 已受理 |
| A22119.SZ | 视芯科技 | LED 显示驱动芯片设计 | 创业板 | 7.98 | 杭州市 | 已受理 |
| A22121.SH | 美芯晟 | 无线充电芯片和 LED 照明驱动芯片设计 | 科创板 | 10.00 | 北京市 | 已受理 |
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
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月专题：Qorvo——射频和电源解决方案提供
商
Qorvo 由 TriQuint 和 RFMD 合并而来，总部位于美国，是无线有线连接技术和产 品开发及商业化的领导者，通过结合高度差异化的技术、系统级专业知识和制造 规模，为各客户提供广泛的创新解决方案，使世界更加互联。产品包括射频前端 模块、放大器、滤波器、双工器、电源管理、开关、无源器件等，广泛应用于移 动设备、基础设施、航空/国防、物联网等领域。根据 Yole 的数据，2019 年公司 在射频前端市场市占率 13%，全球排名第四。公司在全球拥有 8900 多名员工，截 至 2022 年 5 月 31 日，公司市值为 118 亿美元。
图36：2019 年全球射频前端市占率
资料来源：Yole，国信证券经济研究所整理
由两家技术领先的公司合并而来，合并前后收购兼并不断
由 TriQuint 和 RFMD 合并而来，合并后实现全产业线布局。公司于 2015 年由 RFMD 和 TriQuint 合并而来，一经成立便成为全球领先的射频厂商之一，完成天线、功 率放大器、滤波器和射频开关的全产业线布局，拥有 GaAs 和 GaN 技术。
TriQuint 成立于 1985 年，主要目的是研究和发展 GaAs 用于高性能无线应用，合 并时产品组合包括开关和放大器产品，以及适用于各种无线与网路基础设备应用 的射频滤波器，如表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)滤 波器。
RFMD 成立于 1991 年，主要目的是为移动设备设计和制造高性能射频解决方案，1997 年便成功 IPO 上市，2014 年推出完整的射频前端解决方案，是全球领先的高 性能射频元件和 GaN 技术的设计者和制造商，产品可为全球移动设备、蜂窝手机、无线基础设施、无线局域网络（WLAN）、CATV/宽频及航空航天和国防提供增强的 连接。
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| 证券研究报告 |
图37：Qorvo 发展历史
资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理
为拓展技术和产品线，合并前后收购兼并不断。TriQuint 和 RFMD 在合并成 Qorvo
之前，各自均完成多次收购兼并。其中 TriQuint 通过收购获得 GaAs 技术、GaAs
制造线、SAW、BAW、基站产品线等；RFMD 通过收购获得 GaN 技术、GaAs pHEMT
技术、CMOS PA 等。2015 年合并为 Qorvo 后，收购兼并更为密集，相关标的涉及
超低功耗短距离无线产品、可编程模拟电源解决方案、MMICs、毫米波产品、UWB
应用软件、SiC 器件等。
表6：Qorvo 收购兼并史
| RFMD | 收购 RF Nitro Communications 扩展 | TriQuint | Qorvo | 由 TriQuint 和 RFMD 合并成立 | |
| 2001 | 1991 | 与 GaAs 领先者 Gazelle Microcircuits、Gigabit Logic 合并 | 2015 | ||
| GaN 技术 | |||||
| 2008 | 收购 Universal Microwave | 1998 | 收购 TI 的 GaAs MMIC 业务和雷声国防系统 和电子集团 | 2016 | 收购 IoT 方案提供商 GreenPeak， |
| Corporation，为无线连接和基础设施 | |||||
| 增加超低功耗、短距离无线产品 | |||||
| 提供压控振荡器 VCOs 产品 | |||||
| 2008 | 收购 Filtronic Compound | 2000 | 在德克萨斯州收购一家最先进的制造工厂 | 2019 | 收购可编程模拟电源解决方案供 |
| Semiconductors，增加 GaAs pHEMT 技 | |||||
| 应商 Active-Semi | |||||
| 术 | |||||
收购 Cavendish Kinetics，该公
| 2012 | 收购 Amalfi Semiconductor，在射频前 | 2001 | 通过收购英飞凌的 GaAs 业务，在德国慕尼 | 2019 | 司是全球领先的高性能射频 |
| 端产品中增加 CMOS PA | 黑开设设计中心 | MEMS 技术提供商，用于天线调谐 |
应用
| 2001 | 收购 TI 的 GaAs MMIC 业务和雷声国防系统 | 2020 | 收购高性能GaAs和GaN单片微波 |
| 集成电路(MMICs)和毫米波产品 | |||
| 和电子集团 | |||
| 供应商 Custom MMIC |
收购超宽带(UWB)技术领先的为
| 2001 | 与 Sawtek 合并，增加 SAW 滤波器能力 | 2020 | 移动设备、汽车和物联网提供 |
UWB 解决方案的供应商 Decawave
| 2004 | 收购 TFR（1996 年出货第一颗 BAW），增加 | 2020 | 收购领先的超宽带(UWB)应用软 |
| BAW 滤波器能力 | 件提供商 Sevenhugs | ||
| 2008 | 收购 WJ Communications，加强基站网络产 | 2021 | 收购碳化硅功率器件和碳化硅 |
| 品线 | JFETs 的领先者 United SiC | ||
| 2009 | 收购 TriAccess Technologies，将电缆和光 | 2021 | 收购 NextInput,该公司利用 |
| MEMS 传感器为人机界面(HMI)解 | |||
| 纤产品线扩展到家庭应用 | |||
| 2013 | 决方案提供力传感 | ||
| 收购 CAP Wireless 及其 Spatium 技术，该 | |||
| 技术取代了行波管放大器(TWTAs) |
资料来源：公司官网，国信证券经济研究所整理
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盈利能力自 FY2019 逐年提高，市值近期回落明显
受益 5G 技术的发展，FY2021 和 FY2022 收入利润快速增长。公司财年截止日期为 三月底四月初，FY2016 开始完整合并 TriQuint 和 RFMD 财务数据，收入为 26.11 亿美元，净利润亏损 0.29 亿美元。之后收入仅 FY2018 同比减少，主要是由于中 国地区收入减少；FY2021、FY2022 受益于 5G 技术的发展，收入保持两位数增长，FY2022 同比增长 16%至 46.46 亿美元。由于毛利率偏低及重组相关费用，公司 FY2016 至 FY2018 连续三年微亏，FY2019 至 FY2022 盈利能力大幅改善，净利润保 持高速增长，FY2022 同比增长 41%至 10.33 亿美元。
FY2022 毛利率 49%，净利率 22%，研发费率 13%。由于工厂产能利用率偏低，合 并后毛利率较低，FY2016 为 40.20%，FY2017 仅 37.44%，之后逐年回升，FY2022 在行业产能不足的背景下提高到 49.21%，创下历史新高。净利率方面，由于合并 初期的重组相关成本，FY2016 至 FY2018 年为负，FY2019 开始逐年提升，FY2022 达到 22.24%，创历史新高。随着收入规模增加，公司研发费率逐年下降，由 FY2016 的 17.19%下降到 FY2022 的 13.42%。
图38：Qorvo 的收入和净利润
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
图39：Qorvo 的毛利率和净利率
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
公司市值在通信技术迭代期间上涨显著。公司市值在 2015 年到 2019 年平稳震荡，2020 年随着 5G 渗透率的提高快速上涨，由 2020 年 3 月底的 92 亿美元上涨到 2021 年 6 月底的 220 亿美元；之后由于整体手机需求走弱，公司市值进入下行周期。截至 2022 年 5 月 31 日，公司市值为 118 亿美元。
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图40：Qorvo 市值变化情况
资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理
苹果是第一大客户，自有产能和外包产能合作生产
公司 业务 分为 移动产 品（ Mobile Products， MP ）和 基础 设施 及国防 产品（Infrastructure and Defense Products，IDP）两部分，其中 MP 主要包括为 智能手机、可穿戴设备、笔记本、平板、物联网等设备提供蜂窝网、超宽带 UWB 和 Wifi 解决方案，以射频为主；IDP 主要包括为蜂窝和 IT 基础设施、国防、汽 车电子、可再生能源、物联网等设备提供射频、SoC、电源管理解决方案，产品组 合更加多样且生命周期更长。MP 占比长期保持在 70%以上，是公司收入的主要来 源，FY2022 公司来自 MP 和 IDP 业务的收入占比分别为 76%和 24%。
图41：Qorvo 收入的业务构成
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
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| 证券研究报告 |
苹果是公司第一大客户，FY2022 收入占比 33%。由于手机市场集中度较高，公司 的客户也很集中，多年来苹果都是公司第一大客户，占比维持在 30%以上。FY2022 公司来自苹果的收入占比为 33%，来自三星的收入占比为 11%。
中国大陆是公司第二大收入来源，FY2022 收入占比 32%。从区域来看，美国和中 国大陆是主要的收入来源地，根据客户总部所在区域划分，FY2022 来自美国和中 国大陆的收入分别为 19 亿美元、15 亿美元，收入占比为 42%、32%。
图42：Qorvo 来自苹果的收入占比
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
图43：Qorvo 收入的区域占比
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
自有产能和外包产能合作生产，采取全球化运营模式。晶圆制造方面，公司在北 卡罗来纳州、俄勒冈州和得克萨斯州拥有生产 BAW、GaN、GaAs、SAW 和 TC-SAW 的晶圆制造厂，其他基于硅的工艺，如 SOI、SiGe 和 bulk CMOS，则主要外包给 国际领先的晶圆代工厂；封测方面，公司拥有倒装、线键合和晶圆级封装技术，封装厂主要在中国、哥斯达黎加、德国和美国，同时也使用外包封测厂商。作为 全球领先的射频企业，公司采取全球化运营，在亚洲、欧洲和北美拥有设计、销 售和其他生产设施，员工遍布 22 个国家。
图44：Qorvo 全球运营
资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理
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连接需求增加，公司预期非手机业务保持两位数增长
连接需求增加和对能源效率的重视推动射频和电源管理需求。全球对无所不在、始终在线的连接的需求持续增长，推动了网络的数据流量，并提高了对吞吐量和 效率的要求。与此同时，与能源效率、可持续性相关的全球环境倡议和技术进步，正在推动对电力效率提升的投资，包括电动汽车和可再生能源系统。这些趋势促 使连接技术升级，并增加对公司技术和产品的需求。公司业务领域包括移动设备、蜂窝基站、电源管理和转换、无线连接、国防和航空航天、汽车连接等，为客户 解决射频和电源挑战。具体来看，手机端增长主要来自射频复杂度和集成度增加；物联网、基建、国防、电源管理等非手机业务需求旺盛，有望保持两位数增长。
FY 4Q22 收入 11.66 亿美元，FY 1Q23 收入指引 10.0 至 10.5 亿美元。公司 FY 4Q22 实现收入 11.66 亿美元，同比增长 9%，环比增长 5%。公司预计 FY 1Q23 收入为 10.0 至 10.5 亿美元（YoY -9.9%至-5.4%,QoQ -14.2%至-9.9%）。考虑到新冠疫 情对中国市场的影响，公司调整 2022 年 5G 手机出货量的预期为 6.50-6.75 亿部，减少 5000-7500 万部。
风险提示
1、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技 术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及 预期。
2、下游需求不及预期。在边缘政治和疫情冲击下，全球电子产品等终端需求可能 不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。
3、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部 分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。
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免责声明
分析师声明
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国信证券投资评级
| 类别 | 级别 | 说明 |
| 股票 投资评级 | 买入 | 股价表现优于市场指数 20%以上 |
| 增持 | 股价表现优于市场指数 10%-20%之间 | |
| 中性 | 股价表现介于市场指数 ±10%之间 | |
| 卖出 | 股价表现弱于市场指数 10%以上 | |
| 行业 投资评级 | 超配 | 行业指数表现优于市场指数 10%以上 |
| 中性 | 行业指数表现介于市场指数 ±10%之间 | |
| 低配 | 行业指数表现弱于市场指数 10%以上 |
重要声明
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