评级（持有）全球半导体企业业绩点评报告：2022年半导体景气不减，新能源汽车+物联网+5G引领市场需求

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报告名称 ：全球半导体企业业绩点评报告：2022年半导体景气不减，新能源汽车+物联网+5G引领市场需求
评级 ：持有
行业：

之提升。根据 Yole 数据，2025 年 CMOS 摄像模组市场有望达到 570 亿 美元，其中 CIS 规模为 242 亿美元，占 42.46%。受益于车载摄像头出货 量上升，车载 CIS 市场快速增长，汽车领域将继续成为 CIS 增长最快的 细分市场。

AIoT：全球疫情加速了物联网与智能化的普及，IDC 预计到 2025 年我国物联网总连接量将达到 102.7 亿。我国 AIoT 数字芯片设计行业起 步较晚，国产替代空间巨大。随着近几年政策支持及企业研发进展顺利，部分龙头企业规模增长迅速，市场占有率逐步扩大。

半导体材料：下游相关领域快速发展，新增设备需求将推动半导体 材料市场规模持续增长。据信越化学预测，从宏观经济来看，半导体材 料市场与下游应用领域景气度密切相关，而二者与宏观经济环境紧密相 连，未来市场走势部分取决于宏观经济的好坏。

碳化硅衬底：市场规模持续扩大，多方领域带动产业爆发式增长。根据 Markets and Markets 数据，预计 2021-2026 年全球碳化硅市场复合 年增长率为 18.7%，到 2026 年碳化硅市场规模将达到 21.13 亿美元。国 内衬底公司受国家大力扶持，有望在技术和产能上取得更大飞跃。

晶圆代工：2022 年全年产能维持满载，晶圆代工市场增长态势明显。据 DIGITIMES Research，2022 年“缺芯”现象或仍将存在，一方面，供

给侧有疫情等因素干扰，另一方面，需求侧国内芯片需求持续增加，因 此各大晶圆厂将持续扩增产能。台积电预计 2022 年半导体市场（除存储 外）增长 9%，晶圆代工厂预计增长 20%。

封测：先进封测产能和供应的限制或将持续至 2023 年。根据 Yole 数据，2020-2026 年全球先进封装预计年复合增速为 8%，2026 年先进封 装占比有望接近 50%。通富微电认为新能源车市场的大爆发将持续拉动 车载封测需求，利好车载封测业务。

投资建议

建议关注创新能力突出，产品水平出色，供应链管控能力强的各半

导体板块龙头企业。

风险提示

半导体下游需求不及预期，新冠疫情反复带来的出货受阻风险，黑

天鹅事件带来半导体产能受阻风险。

正文目录

1. A 股半导体细分板块业绩预告汇总...............................................................................................................................5 2. A 股市场表现：电子行业排名第 19，其他电子Ⅱ领涨..............................................................................................6 2.1. 一级板块：一级行业涨多跌少，电子行业排名第 19..................................................................................... 6 2.2. 二级板块：2021 年年初至今，电子细分板块涨跌不一，半导体涨幅 11.41%...........................................6 3. A 股业绩预告：半导体企业公布数量最多，所属公司涨幅名列前茅...................................................................... 7 3.1. 公司预告概况：半导体公司发布 71 家，行业盈利公司超 80%................................................................... 7 3.2. 涨幅：电子涨幅前二十公司中，半导体占据半壁江山.................................................................................. 9 4. 半导体各领域表现：海内外龙头企业 2022 年维持乐观预期，新能源汽车、物联网、5G 引领市场需求....... 10 4.1. 功率半导体： 2024 年全球功率应用规模破千亿美元，中国市场占比超三成.........................................10 4.2. 射频： 5G 带动行业发展，2025 年全球市场有望达到 254 亿美元...........................................................12 4.3. 存储：多领域需求提升，行业位于上行周期................................................................................................ 14 4.4. 模拟：规划产能供不应求，电气化+数字化带动需求激增..........................................................................16 4.5. CIS：2025 年 CIS 市场规模有望达 242 亿美元，汽车领域系主要发力点................................................18 4.6. AIoT：2022 年进入量价齐飞阶段，2025 年我国物联网总连接量破百亿.................................................21 4.7. 半导体材料：下游应用领域发展，带动材料市场需求增长........................................................................ 22 4.8. 碳化硅衬底：2026 年全球碳化硅市场达 21 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 18.7%.............................24 4.9. 晶圆代工： 2022 年预计市场规模同比增长 20%，全年产能维持满载....................................................25 4.10. 封测：先进封装系未来主赛道，供求失衡或延至 2023 年........................................................................ 30 5. 电子行业 2021 年年报预计披露时间...........................................................................................................................33 6. 风险提示......................................................................................................................................................................... 35

图表目录

图表 1. 半导体细分板块业绩预告汇总...............................................................................................................................5 图表 2. 2021 年 1 月 1 日至 2022 年 3 月 8 日，电子行业跌幅为 7.25%，排名第 19/32............................................. 6 图表 3. 2021 年 1 月 1 日至 2022 年 3 月 8 日间，电子细分板块涨跌不一，半导体涨幅 11.41%..............................7 图表 4. 电子行业公司 2021 年业绩预告发布情况（单位：家数）................................................................................8 图表 5. 细分板块 2021 年业绩预告发布情况（单位：家数）........................................................................................8 图表 6. 电子行业公司 2021 年业绩预告发布情况............................................................................................................ 9 图表 7. 2021 年 1 月 1 日-2022 年 3 月 8 日间，涨幅前二十公司中，半导体占据 11 家............................................. 9 图表 8. 2016-2021 英飞凌营业收入及净利润（单位：亿欧元）...................................................................................10 图表 9. 2016-2021 恩智浦净利润及同比变化（单位：亿美元）...................................................................................10 图表 10. 国内领先功率半导体公司 2021 年业绩预告及业绩快报汇总........................................................................11 图表 11. 中国功率半导体市场规模及增长预测（单位：亿美元）..............................................................................12 图表 12. 2016-2021 年博通营业收入及净利润（单位：亿美元）................................................................................ 13 图表 13. 2016-2021 年思佳讯营业收入及净利润（单位：亿美元）............................................................................ 13 图表 14. 2016-2021 年卓胜微归母净利润及同比变化（单位：亿元）........................................................................ 13 图表 15. 2025 年射频市场规模（单位：十亿美元）......................................................................................................14 图表 16. 2016-2021 SK 海力士营业收入及净利润（单位：亿美元）..........................................................................15 图表 17. 2016-2021 美光营业收入及净利润变化（单位：亿美元）............................................................................ 15 图表 18. 2017-2021 东芯股份营收及归母净利润（单位：亿元）............................................................................... 15 图表 19. 2017-2021 普冉股份营收及归母净利润及同比变化（单位：亿元）............................................................15 图表 20. 2016-2021 兆易创新归母净利润及同比变化（单位：亿元）........................................................................ 16 图表 21. 2016-2021 德州仪器营业收入、净利润及同比变化（单位：亿美元）.......................................................17 图表 22. 2016-2021 意法半导体营业收入、净利润及同比变化（单位：亿美元）...................................................17 图表 23. 2016-2021 圣邦股份归母净利润变化（单位：亿元）................................................................................... 17

图表 24. 2017-2021 思瑞浦归母净利润变化（单位：亿元）....................................................................................... 17 图表 25. 2022 年半导体行业市场份额占比预测..............................................................................................................18 图表 26. 2017-2020 年中国模拟芯片自给率.....................................................................................................................18 图表 27. 2016-2021 三星营业收入及净利润（单位：亿美元）.................................................................................... 19 图表 28. 2016-2021 索尼营业收入及净利润（单位：亿美元）.................................................................................... 19 图表 29. 2016-2021 韦尔股份归母净利润（单位：亿元）.............................................................................................19 图表 30. 2017-2021 格科微归母净利润（单位：亿元）.................................................................................................19 图表 31. 2016-2021 瑞芯微营收及归母净利润（单位：亿元）.................................................................................... 20 图表 32. CMOS 摄像模组市场预期（单位：十亿美元）..............................................................................................20 图表 33. 2016-2021 乐鑫科技营业收入及归母净利润（单位：亿元）....................................................................... 21 图表 34. 2016-2021 全志科技营业收入及净利润（单位：亿元）............................................................................... 21 图表 35. 中国物联网连接规模及增长率（单位：百万）..............................................................................................22 图表 36. 2016-2021 信越化学营业收入及净利润（单位：亿美元）............................................................................ 22 图表 37. 2016-2021 江丰电子归母净利润及同比变化（单位：亿元）........................................................................ 23 图表 38. 2016-2021 立昂微归母净利润及同比变化（单位：亿元）............................................................................ 23 图表 39. 2016-2021 沪硅产业归母净利润及同比变化（单位：亿元）........................................................................ 23 图表 40. 2016-2021 年 Wolfspeed 营业收入及同比变化（单位：亿美元）............................................................... 24 图表 41. 2018-2021 天岳先进营业收入及同比变化（单位：亿元）............................................................................ 25 图表 42. 晶圆代工龙头年度营收（单位：亿美元）......................................................................................................26 图表 43. 晶圆代工龙头毛利率...........................................................................................................................................27 图表 44. 晶圆代工龙头净利率...........................................................................................................................................27 图表 45. 晶圆代工龙头年度 8 寸等效付运晶圆（单位：千片/年）.............................................................................27 图表 46. 部分晶圆代工龙头月产能及产能利用率（单位：千片/月，8 寸等效）..................................................... 28 图表 47. 晶圆代工龙头 ASP（单位：美元/片）............................................................................................................ 29 图表 48. 晶圆代工龙头研发费用及增速（单位：亿美元）..........................................................................................29 图表 49. 2016-2021 日月光营业收入、净利润及同比变化（单位：亿美元）...........................................................30 图表 50. 2016-2021 安靠营业收入、净利润及同比变化（单位：亿美元）...............................................................30 图表 51. 2016-2021 通富微电归母净利润及同比变化（单位：亿元）....................................................................... 31 图表 52. 2016-2021 长电科技归母净利润及同比变化（单位：亿元）....................................................................... 31 图表 53. 2016-2021 华天科技归母净利润及同比变化（单位：亿元）........................................................................ 31 图表 54. 先进封装收入预测（单位：亿元）.................................................................................................................. 32 图表 55. 电子行业公司 2021 年年报预计披露时间表（1）..........................................................................................33 图表 56. 电子行业公司 2021 年年报预计披露时间表（2）..........................................................................................34

1.A 股半导体细分板块业绩预告汇总

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

A 股半导体细分领域仅 3 家亏损，台积电预计市场明年同比增长 9%。截止 2022 年 1 月底，半导体细分领域共有 71 家公司公布业绩预告，仅 3 家亏损。台积电表示基于高效能运算的 HPC，持续恢复的汽车市场的高需 求及与以往相比季节性影响更低的手机业务等背景考虑，预计 2022 年半导 体市场（除存储外）增长 9%。

2.A 股市场表现：电子行业排名第 19，其他电子 Ⅱ领涨

2.1.一级板块：一级行业涨多跌少，电子行业排名第 19

电子行业跌幅为 7.25%，排名第 19。自 2021 年 1 月 1 日起，截至 2022 年 3 月 8 日，申万一级行业跌多涨少。其中煤炭板块涨幅最大，上涨 57.51%，其次是采掘板块和有色金属板块，分别上涨 38.07%和 35.24%。家用电器板 块跌幅最大，下跌 33.73%，其次是非银金融和医药生物板块，分别下跌 29.64%和 22.17%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

2.2.二级板块：2021 年年初至今，电子细分板块涨跌不 一，半导体涨幅 11.41%

2021 年年初至今其他电子Ⅱ领涨，涨幅 12.27%。电子板块细分比较，2021 年 1 月 1 日-2022 年 3 月 8 日，电子行业细分板块涨跌不一。其中，其 他电子Ⅱ涨幅最大，涨幅为 12.27%，其次是半导体和电子化学品Ⅱ，涨幅

分别为 11.41%及 7.24%；跌幅最大的是消费电子，跌幅为 19.58%，其次是 光学光电子，跌幅为 17.10%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

3.A 股业绩预告：半导体企业公布数量最多，所 属公司涨幅名列前茅

3.1.公司预告概况：半导体公司发布 71 家，行业盈利公 司超 80%

截止 2022 年 1 月底，电子行业共有 174 家公司公布业绩预告。其中，半导体板块 71 家，占 41%；其他电子Ⅱ板块 11 家，占 6%；电子化学品Ⅱ 板块 1 家，占 1%；元件板块 21 家，占 12%；光学光电子板块 39 家，占 22%；消费电子板块 31 家，占 18%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

143 家公司盈利，占比超过 80%。在公布预告公司中，143 家公司 2021 年归母净利润盈利，占 82%，3 家公司归母净利润盈亏平衡，占 2%，28 家 公司亏损，占 16%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

3.2.涨幅：电子涨幅前二十公司中，半导体占据半壁江 山

2021 年年初至今，电子企业永新光学领涨，涨幅 190.74%。2021 年 1 月 1 日-2022 年 3 月 8 日，电子行业已发布业绩预告公司涨幅前二十的股票 中，永新光学领涨，涨幅达 190.74%，天华超净、长川科技分居二、三，分 别上涨 177.30%和 158.68%。涨幅前二十公司中，半导体占据 11 家。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，注：区间指 2021 年 1 月 1 日-2022 年 3 月 8 日，公司 EPS 基于 Wind 一致预期，基于 2022 年 3 月 8 日收盘价计算

4.半导体各领域表现：海内外龙头企业 2022 年维 持乐观预期，新能源汽车、物联网、5G 引领市场 需求

4.1.功率半导体： 2024 年全球功率应用规模破千亿美 元，中国市场占比超三成

英飞凌全年营收破百亿欧元，恩智浦营收再创新高。英飞凌 2021 年 Q4 营业收入 31.59 亿欧元，同比增长 20.07%；其 2021 年全年营业收入 115.88 亿欧元，同比增长 24.86%。2021 年全年英飞凌净利润为 13.69 亿欧 元，同比增长 229.88%。2021 年 Q4 恩智浦营业收入为 30.39 亿美元，同 比增长 21.22%，高于先前预期。其 2021 年全年营业收入再创历史新高，达 110.63 亿美元，同比增长 28.46%。2021 年全年恩智浦归母净利润为 18.71 亿美元，同比增长 3498.08%。

图表 8. 2016-2021 英飞凌营业收入及净利润（单位：图表 9. 2016-2021 恩智浦净利润及同比变化（单位：亿欧元）亿美元）

资料来源：英飞凌官网，东亚前海证券研究所

资料来源：恩智浦官网，东亚前海证券研究所

国内功率领先企业归母净利润均实现增长。在所有已公布业绩预告及 快报的企业中，士兰微与华润微归母净利润达 15 亿以上。其中士兰微归母 净利润增速最快，华润微归母净利润领先。2021 年士兰微预计归母净利润 在 15.18-15.31 亿元之间，同比增长 2145.00%-2165.00%。其主要原因为公 司产品结构优化，高门槛领域产品取得突破；控股子公司全年基本保持满 产（士兰集昕 8 寸线、士兰明芯 LED 芯片生产线）。2021 年华润微营业收 入为 92.28 亿，同比增长 32.26%，归母净利润为 22.11 亿元，同比增长 129.46%。

图表 10. 国内领先功率半导体公司 2021 年业绩预告及业绩快报汇总

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

随着下游应用领域的不断拓宽，功率半导体市场规模呈快速增长态势。

功率半导体下游应用广泛，其中新能源汽车、工业、可再生能源发电等领 域的快速发展将带动功率半导体市场空间持续扩大。根据恩智浦预测 2021 年-2024 年，工业及物联网领域功率市场将以 4%-6%年均复合率增长，2024 年市场规模将达 400 亿美元，汽车领域功率市场将以 7%-13%年均复合率增 长，2024 年市场规模将达 460 亿美元，通讯领域功率市场将以 2%-4%年均 复合率增长，2024 年市场规模将达 390 亿美元。英飞凌预计其 2022 年 Q1 营收 32 亿欧元，预计 2022 财年实现营收在 125-135 亿欧元之间。恩智浦预 计其 2022 年 Q1 营收在 30.25-31.75 亿美元之间，毛利润在 16.87-18.05 亿美 元之间，毛利率达到 55.80%-56.90%。国内功率半导体市场发展日益成熟，中国作为全球最大的功率半导体消费国，市场规模将随下游应用领域的不 断拓宽呈稳步增长。根据 IHS 数据，2018 年中国功率市场需求规模达到 138.80 亿美元，占全球需求比例的 35.3%，2022 年中国功率市场规模有望 达到 182.70 亿美元，2018-2022 年 CAGR 达到 7.11%。

图表 11. 中国功率半导体市场规模及增长预测（单位：亿美元）

资料来源：IHS，中商产业研究院，东亚前海证券研究所

4.2.射频： 5G 带动行业发展，2025 年全球市场有望达 到 254 亿美元

海外龙头业绩再创新高，营收均以两位数增长。继 2016-2020 年稳定 增长后，随着 5G 等行业蓬勃发展，有望带动 2021 年全球半导体射频市场 总体呈上涨态势。2021 财年，博通营业收入有较大幅度增长，营业收入为 274.5 亿美元，同比增长 14.91%，净利润为 67.36 亿美元，同比增长 127.57%。其 2022 财年第一季度营业收入为 77.06 亿美元，同比增长 15.79%，净利润 为 24.72 亿美元，同比增长 79.39%。思佳讯营业收入和净利润均有较大幅 度增长，其 2021 全年营收为 51.09 亿美元，同比增长 28.69%；净利润为 13.89 亿美元，同比增长 30.18%。其 2021 年 Q4 营业收入为 15.10 亿美元，同比 增长 0.03%，净利润为 4.00 亿美元，同比下降 21.48%。

资料来源：博通官网，东亚前海证券研究所 21 财年为 2020 年 11 月-2021 年 11 月

资料来源：思佳讯官网，东亚前海证券研究所

2021 年国内半导体射频市场龙头公司营收及归母净利润双创新高。据 卓胜微业绩快报，2021 年公司营业收入具有较大幅度增长，营业收入为 46.36 亿元，同比增长 66.05%，达到历史营收最高点。其归母净利润为 21.39 亿人民币，同比增长 99.38%。

图表 14. 2016-2021 年卓胜微归母净利润及同比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

射频市场维持稳步增长，无线网络的广泛应用带动了对于高质量、更

安全的无线网络产品的需求，为半导体射频行业带来较大增长机会。射频

作为无线连接的核心，与无线网络技术发展联系密切，主要应用于电子终 端、基站以及物联网领域。根据 Yole 数据，射频市场 2020-2025 年复合增 长率将达到 6％，2025 年全球规模有望达到 36 亿美元。近年来，全球移动

智能终端的供应链开始逐步向中国倾斜，中国也是目前承载 5G 商用落地的 最大市场，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升。思佳讯预计到 2024 年，73%的汽车将配备蜂窝网络，平均每辆车中包含价值量约 50 美元 的射频器件。思佳讯预计 2022 年第一季度营收在 13-13.6 亿美元，同比增 长在 10.92%-16.04%。博通预计 2022 年 Q1 营收 79 亿美元，同比增长 20%。

图表 15. 2025 年射频市场规模（单位：十亿美元）

资料来源：Yole，东亚前海证券研究所

4.3.存储：多领域需求提升，行业位于上行周期

2021 年海外半导体存储器产业持续回暖。继 2019 年存储器市场规模缩 减与 2020 年对存储器产品需求回升后，2021 年全球市场规模进一步扩大。以海外半导体存储器龙头企业 SK 海力士为例，2021 年公司营业收入及净 利润都有较大幅度上涨，营业收入为 386.98 亿美元，同比增长 31.99%；净 利润为 86.54 亿美元，同比增幅达到 98.04%。以另一龙头企业美光为例，2021 财年公司营业收入为 277.05 亿美元，同比增长 29.25%；净利润为 58.61 亿美元，同比增长达到 118.12%。2022 财年 Q1 营业收入为 76.87 亿美元，同比增长 33.15%；净利润为 23.06 亿美元，同比增长达到 187.17%。

资料来源：SK 海力士官网，东亚前海证券研究所

资料来源：美光官网，东亚前海证券研究所 21 财年为 2020.09-2021.09

2021 年国内半导体存储器市场各公司归母净利润增长显著。据各公司 业绩快报与业绩预告披露，2021 年东芯股份营业收入为 11.39 亿元，同比 增长 45.28%；预计归母净利润为 2.62 亿元，同比大幅增长 1240.81%，继 2020 年扭亏为盈后归母净利润进一步显著提升。2021 年普冉股份营业收入 为 11.03 亿元，同比增长 53.75%；预计归母净利润为 2.93 亿元，同比大幅 增长 239.96%。2021 年兆易创新归母净利润为 22.80-24.20 亿元，同比增长 158.88%-174.78%。国内半导体存储器市场各公司营收及归母净利润增长显 著，均达历史最高。

图表 18. 2017-2021 东芯股份营收及归母净利润（单 图表 19. 2017-2021 普冉股份营收及归母净利润及同 位：亿元）比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

图表 20. 2016-2021 兆易创新归母净利润及同比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

近年来半导体存储器市场处于上升周期，众多应用积极发展将带动市 场强劲成长。SK 海力士认为 2020、2021 年存储器行业开始回暖，预计未 来几年仍将处于上升周期。半导体存储器下游应用广泛，电脑、通讯、消 费、汽车、工业与医疗为存储器应用领域，加上云计算、5G、AI、物联网 等新兴技术的飞速进步，无论国内还是全球的半导体存储器产业未来都将 继续保持快速增长。美光预测 2022 年市场对 DRAM 的需求同比增加 15%-20%，对 NAND 的需求同比增加 30%。美光预计其 2022 年 Q1 营收有 望实现 73-77 亿美元，毛利率达到 45%-47%。

4.4.模拟：规划产能供不应求，电气化+数字化带动需求 激增

模拟龙头公司营业收入与净利润持续攀升。德州仪器 2021 年 Q4 营收 48.32 亿美元，同比增加 18.55%；其 2021 年整年实现营收 183.44 亿美元，同比增加 26.85%，实现净利润 77.69 亿美元，同比增长 38.86%。意法半导 体 2021 年 Q4 实现营收 35.56 亿美元，同比增加 9.75%，2021 年实现营业 收入 127.61 亿美元，同比增长 24.74%；实现净利润 20 亿美元，同比增长 80.83%。

图表 21. 2016-2021 德州仪器营业收入、净利润及同 比变化（单位：亿美元）

资料来源：德州仪器官网，东亚前海证券研究所

图表 22. 2016-2021 意法半导体营业收入、净利润及 同比变化（单位：亿美元）

资料来源：意法半导体官网，东亚前海证券研究所

国内企业 2021 年度利润提升可观，归母净利润增长幅度均破 100%，圣 邦 股 份 2021 年 预 计 归 母 净 利 润 在 6.50-7.22 亿 之 间 ， 同 比 增 长 125.00%-150.00%之间；思瑞浦业绩快报显示 2021 年营业收入为 13.26 亿元，同比增加 134.06%；预计归母净利润 4.44 亿元，同比增长 141.32%。

图表 23. 2016-2021 圣邦股份归母净利润变化（单 图表 24. 2017-2021 思瑞浦归母净利润变化（单位：位：亿元）亿元）

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

产业链依旧难以摆脱供应短缺，同时下游行业需求极为强劲。汽车行 业从 2020 年的艰难环境中反弹，并加速向电气化和数字化转型，工业半导 体渗透率有望进一步提升；在 5G 的推动下，智能手机对配件需求激增；5G 相关产品的持续使用以及对 PC，尤其是笔记本电脑的持续需求。市场供需 失衡，订单量总体远高于产能规划水平。德州仪器预计 2022 年 Q1 营收载 45-49 亿美元之间，同比增长在 4.92%-14.25%之间。此外，电气化转型也正

在加速推进，且德州仪器今年车用芯片产能已经销售一空。作为模拟翘楚 意法半导体订单能见度较高，在手订单超过 18 个月水平，远高于公司目前 及 2022 年规划产能，预计其 2022 年 Q1 营收 35 亿美元，同比增加 16.1%，毛利率预计达到 45%；基于强大的下游需求和不断提高的产能，预计其 2022 全年营收 148-153 亿美元。根据 WSTS 数据，2022 年全球半导体市场中模 拟芯片占 13.18%，下游需求持续高景气，市场空间广阔。根据中国半导体 协会数据显示，2020 年我国模拟芯片自给率仅为 12%，国产替代前景广阔。

图表 25. 2022 年半导体行业市场份额占比预测

资料来源：WSTS，东亚前海证券研究所

图表 26. 2017-2020 年中国模拟芯片自给率

资料来源：中国半导体协会，东亚前海证券研究所

4.5.CIS：2025 年 CIS 市场规模有望达 242 亿美元，汽 车领域系主要发力点

2021 年 CIS 海外市场方面，两大海外龙头三星与索尼营业收入及净利 润均呈现大幅度同比增长。三星 2021 年 Q4 营收 689.13 亿美元，同比增长 24.40%，净利润为 97.56亿美元，同比 63.99%；其 2021 年营业收入为2516.49 亿美元，同比增长 15.62%。净利润为 350.10 亿美元，同比增长 46%。索尼 2021 年 Q4 营收 263.47 亿美元，同比增加 0.82%，净利润为 30.09 亿美元，同比减少 16.51%；索尼 2021 年营业收入为 880.46 亿美元，同比增长 9.23%，净利润为 77.99 亿美元，同比下降 23.82%。

资料来源：三星官网，东亚前海证券研究所

资料来源：索尼官网，东亚前海证券研究所

2021 年 CIS 国内市场方面，韦尔股份、格科微、瑞芯微三大龙头均为 盈利状态。根据韦尔股份业绩预告数据，其归母净利润在 44.68-48.68 亿人 民币之间，同比增长在 65.13%-79.91%之间。据格科微业绩快报，其 2021 年营业收入为 70.01 亿元，同比增长 8.44%；归母净利润为 12.59 亿人民币，同比增长 62.78%。据瑞芯微业绩快报，其 2021 年营业收入为 27.19 亿元，同比增长 45.90%；归母净利润为 6.03 亿人民币，同比增长 88.57%。

图表 29. 2016-2021 韦尔股份归母净利润（单位：亿 元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

图表 30. 2017-2021 格科微归母净利润（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

图表 31. 2016-2021 瑞芯微营收及归母净利润（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

伴随着汽车、安防等领域对摄像头需求增加，CIS 需求量随之提升。其中在汽车智能化背景下，车载摄像头出货量大幅上升。根据 Yole 数据，2025 年 CMOS 摄像模组市场有望达到 570 亿美元，其中 CIS 规模为 242 亿 美元，占 42.46%。受益于车载摄像头出货量上升，车载 CIS 市场快速增长，汽车领域将继续成为 CIS 增长最快的细分市场。展望 2022 年，汽车 CIS 和 TDDI 为主要增长动力。索尼预计 2022Q1 实现营业收入 201.85 亿美元，同 比增长 0.31%。韦尔股份认为其汽车 CIS 市场空间、公司份额、盈利能力 持续超预期，已成为公司未来主要成长动力之一。手机 CIS 随着安卓手机 去库存化以及疫情好转，有望逐渐回升。

图表 32. CMOS 摄像模组市场预期（单位：十亿美元）

资料来源：Yole，东亚前海证券研究所

4.6.AIoT：2022 年进入量价齐飞阶段，2025 年我国物 联网总连接量破百亿

2022 年预计国内 AIoT 数字芯片设计企业归母净利润总体上涨。乐鑫 科技和全志科技是国内 AIoT 领域领先的数字芯片设计企业。据各公司业绩 快报披露，2021 年乐鑫科技 AIoT 的营业收入为 13.86 亿元，同比增长 66.77%；归母净利润为 1.98 亿元，同比增长 90.70%。2021 年全志科技营 业收入为 20.65 亿元，同比增长 37.19%；归母净利润为 4.94 亿元，同比增 长 141.48%。

图表 33. 2016-2021 乐鑫科技营业收入及归母净利 图表 34. 2016-2021 全志科技营业收入及净利润（单 润（单位：亿元）位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

全球疫情加速了物联网与智能化的普及，IDC 预计到 2025 年我国物联 网总连接量将达到 102.7 亿。乐鑫科技表示晶圆产能紧张的情况在 2022 年 会有一些缓解，同时上游成本的增加，会在 2022 年有所体现，因此 2022 年整体会进入量价齐升的新一轮高增长阶段。我国 AIoT 数字芯片设计行业 起步较晚，国产替代空间巨大。随着近几年政策支持及企业研发进展顺利，

部分龙头企业规模增长迅速，市场占有率逐步扩大。

图表 35. 中国物联网连接规模及增长率（单位：百万）

资料来源：IDC 中国，东亚前海证券研究所

4.7.半导体材料：下游应用领域发展，带动材料市场需 求增长

海外半导体材料市场 2021 年表现较好。以海外半导体材料供应商龙头 信越化学为例，2021 年公司营业收入及净利润都有较大幅度上涨，营业收 入为 164.24 亿美元，同比增长 29.48%；净利润为 37.66 亿美元，同比增长 54.62%。2021 年全球半导体材料市场总体呈上涨态势，涨幅较大。其潜在 推动因素是物联网、AR、VR 等领域的全面发展，使得设备短缺问题仍未 解决；以及“碳中和”目标下，必要产品的半导体需求增加，电动汽车及

其他应用电气化速度加快。

图表 36. 2016-2021 信越化学营业收入及净利润（单位：亿美元）

资料来源：信越化学官网，东亚前海证券研究所

2021 年国内半导体材料市场各公司归母净利润总体上涨。据各公司业 绩预告与业绩快报披露，阿石创、康强电子、神工股份、立昂微等企业归 母净利润同比增长均在 100%以上，中晶科技、立昂微等企业也具有较大幅 度增长。其中江丰电子 2021 营业收入为 15.90 亿元，同比增长 36.30%；归 母净利润为 1.10 亿元，同比下降 25.33%。立昂微 2021 年归母净利润在 5.90-6.40 亿元之间，同比增长 192.14%-216.90%之间。沪硅产业 2021 年营 业收入为 24.67 亿元，同比增长 36.19%；预计归母净利润为 1.45 亿元，同 比增长 66.58%。

图表 37. 2016-2021 江丰电子归母净利润及同比变化 图表 38. 2016-2021 立昂微归母净利润及同比变化（单位：亿元）（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

图表 39. 2016-2021 沪硅产业归母净利润及同比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

下游相关领域快速发展，新增设备需求将推动半导体材料市场规模持 续增长。据信越化学预测，从宏观经济来看，半导体材料市场与下游应用 领域景气度密切相关，而二者与宏观经济环境紧密相连，未来市场走势部 分取决于宏观经济的好坏。从库存政策来看，半导体材料实现目标库存水 平随晶圆尺寸不同而不同，但由于经济波动，设备制造商不会减少积累库 存，预计半导体材料市场规模将随库存水平升高而扩大。下游领域方面，半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分，半导体器件下游应用广 泛，包括 5G、物联网、计算机和新能源汽车等领域。随着下游相关领域的 发展，新增设备需求将推动半导体材料市场规模持续增长。

4.8.碳化硅衬底：2026 年全球碳化硅市场达 21 亿美元，2021-2026 年 CAGR 为 18.7%
2021 年海外第三代半导体衬底产业营收大增。“缺芯”事件仍在发酵，行业衬底产能持续扩大。以海外半导体衬底龙头 Wolfspeed 为代表，2021 年营业收入为 6.13 亿美元，同比下降 19.87%。2017-2021 年，公司半导体 业务整体趋势向上, 年复合增长率为 25.12%，其中 2018 年同比增长 79.19%。随着更多的碳化硅制造工厂的投入使用，公司营收有望重现 2018 年的爆发式增长态势。全球第三代半导体衬底产业规模持续扩大，各公司 营收有望进一步上升。

图表 40. 2016-2021 年 Wolfspeed 营业收入及同比变化（单位：亿美元）

资料来源：wolfspeed 官网，东亚前海证券研究所

2021 年国内第三代半导体衬底公司营业收入及归母净利润增长明显。以天岳先进为例，受行业高景气度影响，公司产品市场影响力持续增强，使得公司经营规模扩大，据公司业绩快报披露，2021 年天岳先进总营业收 入为 4.94 亿元，同比增长 16.25%；归母净利润为 0.90 亿元，首次实现扭亏 为盈，其主要原因是公司所处行业景气度较高，公司产品市场影响力持续

增加，使得公司经营规模持续扩大，营业收入较上年同期有所增长。

图表 41. 2018-2021 天岳先进营业收入及同比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

第三代半导体衬底市场规模持续扩大，多方领域带动产业爆发式增长。

在全球碳中和目标和电动汽车技术革新的前提下，电动汽车、电源、储能、

充电桩、新能源、智能电网等领域对第三代半导体的需求持续扩大，致使 第三代半导体衬底市场呈现爆发式增长态势。根据 Wolfspeed 预计，碳化硅 需求将在 2050 年前持续增长；其 2022 年 Q1 营收有望达到 1.8-1.95 亿美元 之间，同比增长预计在 31.39%-42.34%之间。根据 Markets and Markets 数据，预计全球碳化硅市场 2021-2026 年期间的复合年增长率为 18.7%，到 2026 年碳化硅市场规模将达到 21.13 亿美元。国内衬底公司受国家政策大力扶 持，有望在技术和产能上取得更大飞跃。

4.9.晶圆代工： 2022 年预计市场规模同比增长 20%，全年产能维持满载

台积电龙头地位稳固，华虹半导体营收增速亮眼。在 5G 与高性能计算 双重驱动下，业界对 5nm 制程工艺需求强劲，台积电 2021 年第四季度单季 及 2021 年度营收均创历史新高。台积电 2021 年第四季度营业收入为 157

亿美元，同比增长 12.8%，环比增长 5.77%。2021 年全年营业收入 568 亿 美元，同比增长 19.20%。联电单季度营收创历史新高，2021 年第四季度联 电营收为 21.40 亿美元，同比增长 18.82%，其全年营收达 76.70 亿美元，同比增加 19.01%。中芯国际营收稳中有进，其 2021 全年营收为 54.43 亿美 元，同比增加 29.29%。华虹半导体增速一骑绝尘，2021 年其全年营收为 16.37 亿美元，同比增加 67.94%。

图表 42. 晶圆代工龙头年度营收（单位：亿美元）

资料来源：各公司官网，东亚前海证券研究所

台积电毛利率、净利率稳中有进，其余厂商毛利率呈上升态势。台积 电 2021 年第四季度毛利率、净利率分别为 52.70%、37.97%。联电营业毛 利率及净利率从 2021 年第一季度起激增，2021 年第四季度分别升至 39.09%，26.99%，毛利率处于历史高点。中芯国际毛利率自 2018 年第四季 度呈增长态势，截至 2021 年四季度毛利率达 35.00%，净利率为 33.78%。华虹半导体毛利率、净利率自 2020Q1 起回暖，有望接近历史高点，截至 2021 年四季度毛利率达 29.30%，净利率为 16.70%。

图表 43. 晶圆代工龙头毛利率

资料来源：各公司官网，东亚前海证券研究所

图表 44. 晶圆代工龙头净利率

资料来源：各公司官网，东亚前海证券研究所

台积电全年 8 寸等效付运晶圆数量稳居第一，达 3190.3 万片，华虹半 导体增速第一。2021 年台积电第四季度 8 寸等效付运晶圆数量为 838.1 万 片，同比增长 14.76%。其全年 8 寸等效付运晶圆数量为 3190.3 万片，同比 增长 14.38%。2021 年联电全年 8 寸等效付运晶圆数量为 986.1 万片，同比 增长 10.64%。中芯国际 2021 年全年 8 寸等效付运晶圆数量为 674.7 万片，同比增长 18.40%。华虹半导体 2021 年全年 8 寸等效付运晶圆数量为 335.8 万片，同比增长 53.26%，增速第一。

图表 45. 晶圆代工龙头年度 8 寸等效付运晶圆（单位：千片/年）

资料来源：各公司公告，东亚前海证券研究所

华虹半导体产能利用率超 100%，各厂商满负荷运转。自 2020 年第四 季度以来华虹半导体各季度产能利用率超过 100%，2021 年第四季度其产能 利用率为 105.40%，平均每月生产 31.3 万片晶圆（8 寸等效）。联电自 2021 年起，满负荷生产，产能利用率为 100%，第四季度平均每月生产 80.6 万片 晶圆（8 寸等效）。中芯国际 2021 年第四季度产能利用率为 99.4%，近乎 满产，其第四季度平均每月生产 62.1 万片晶圆（8 寸等效）。

图表 46. 部分晶圆代工龙头月产能及产能利用率（单位：千片/月，8 寸等效）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

晶圆平均单价呈上升趋势，台积电 ASP 远高于其余厂商。2021 年第四 季度台积电晶圆平均单价（ASP）为 1878 美元/片（8 寸等效晶圆），同比 下降 1.7%，环比增长 3.5%，接近历史高点。其余厂商 2021 年第四季度晶 圆平均单价稳步上升，均创历史新高，其晶圆平均单价分别为，联电 841 美元/片，同比增长 7.02%；中芯国际 917 美元/片，同比增长 32.31%；华虹 半导体 517 美元/片，同比增长 14.05%。

图表 47. 晶圆代工龙头 ASP（单位：美元/片）

资料来源：各公司公告，东亚前海证券研究所

台积电研发费用达历史新高，占全年营收 7.86%。台积电研发费用逐 年上升，2021 年台积电研发费用为 44.65 亿美元，同比增长 20.30%，占全 年营收 7.86%。联电、中芯国际 2021 年研发费用分别为 4.65 亿美元（占营 收 6.06%）、6.39 亿美元（占营收 16.54%）。

图表 48. 晶圆代工龙头研发费用及增速（单位：亿美元）

资料来源：各公司公告，东亚前海证券研究所

“缺芯”现象短期内仍会存在，晶圆代工市场增长态势明显。据

DIGITIMES Research，2022 年“缺芯”现象或仍将存在，一方面，供给侧 有疫情等因素干扰，另一方面，需求侧国内芯片需求持续增加，因此各大 晶圆厂将持续扩增产能。台积电表示基于高效能运算的 HPC，持续恢复的 汽车市场高需求及与以往相比季节性影响更低的手机业务等因素，预计 2022 年半导体市场（除存储外）增长 9%，晶圆代工厂预计增长 20%。台 积电预计 2022 年 Q1 实现营收 166-172 亿美元，净利率在 42%-44%之间，毛利率在 53%-55%之间。据联电预计，2022 年 Q1 晶圆出货量将与上季度 持平，ASP（以美元计价）将增长 5%，产能利用率维持在 100%，毛利率 达 40%，2021 年 Q1 营收环比有望增长 5%。华虹半导体预计其 2022Q1 营 收约为 5.60 亿美元，毛利率在 28%-29%之间。中芯国际预计其 2022Q1 营 收在 20-20.2 亿美元之间，环比增长在 15%-17%之间，毛利率在 36%- 38% 之间。

4.10.封测：先进封装系未来主赛道，供求失衡或延至 2023 年

2021 年封测领域国外领先公司表现亮眼，营业收入与净利润较 2020 年均实现增加。日月光业务板块涉及封装、测试、电子代工服务等领域。日月光 2021 年 Q4 营收为 61.20 亿美元，同比增长 16.16%；2021 年全年营 业收入为 201.72 亿美元，同比增长 18.67%；归母净利润为 22.62 亿美元，同比增长 70.69%。安靠主要依赖封测业务，且相对占比稳定。安靠 2021 年 Q4 营收为 17.25 亿美元，同比增长 25.82%，2021 年营业收入为 61.39 亿美元，同比增长 21.54%；净利润为 6.44 亿美元，同比增长 90.53%。

图表 49. 2016-2021 日月光营业收入、净利润及同比 图表 50. 2016-2021 安靠营业收入、净利润及同比变 变化（单位：亿美元）化（单位：亿美元）

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

国内封测龙头 2021 年度归母净利润均在 10 亿左右。通富微电 2021 年 归母净利润在 9.30-10.00 亿元之间，同比增长 174.80%-195.48%；长电科技 2021 年归母净利润在 28.00-30.80 亿元之间，同比增长 114.72%-136.20%；华 天 科 技 2021 年 归 母 净 利 润 在 13.20-15.00 亿 元 之 间 ， 同 比 增 长 88.11%-113.76%。

图表 51. 2016-2021 通富微电归母净利润及同比变 图表 52. 2016-2021 长电科技归母净利润及同比变 化（单位：亿元）化（单位：亿元）

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

资料来源：公司公告，东亚前海证券研究所

图表 53. 2016-2021 华天科技归母净利润及同比变化（单位：亿元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

先进封测产能和供应的限制或将持续至 2023 年。随着第三代半导体时 代的到来，新能源汽车、消费电子、5G 及物联网的蓬勃发展，将持续带动 需求端增量。根据 Yole 数据，2020-2026 年全球先进封装预计年复合增速 8%，2026 年先进封装占比有望接近 50%。日月光预计 2022 年市场需求非

常强劲，价格环境友好且稳定。日月光表明受工作日减少与 SiP 季节性影响，预计其 2022 年 Q1 ATM 业务与 2021 年 Q4 相比将下降 4%，EMS 业务 2022 年 Q1 的净利率将接近 2021 年 Q2、Q3 的平均值，预计 2022 年全年的 ATM 业务毛利率和净利率将达历史新高。先进封测将系未来发展方向，安靠预 计 2022 年 Q1 实现营收 15-16 亿美元，毛利率将达 17.5%-20%，2022 年其 全年资本支出目标 9.5 亿美元，重点投资先进封测领域。通富微电认为新能 源汽车市场的大爆发将持续拉动车载封测需求，利好车载封测业务。

图表 54. 先进封装收入预测（单位：亿元）

资料来源：Yole，东亚前海证券研究所

5.电子行业 2021 年年报预计披露时间 图表 55. 电子行业公司 2021 年年报预计披露时间表（1）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

图表 56. 电子行业公司 2021 年年报预计披露时间表（2）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

6.风险提示

（1）半导体下游需求不及预期：近年来伴随新能源汽车、光伏、工控 等新兴市场崛起，半导体需求持续提升。各大晶圆制造厂大幅扩充产能以 满足未来市场的高需求。然而未来需求端若不及预期，新增产能存在过剩 风险，行业景气度或将受到影响。

（2）新冠疫情反复带来的出货受阻风险：2020 年以来新冠疫情持续蔓 延于全球，疫情反复事件在过去 1 年内频发。半导体作为全球化产业，易 受到各地区疫情反复造成的出货受阻风险的影响。

（3）黑天鹅事件带来半导体产能受阻风险：2021 年以来全球半导体产 业链受到了不同地区火灾、暴雪、停水、停电、战争等黑天鹅事件影响。

半导体产业链遍及全球各国，未来不确定性事件的发生或将对半导体产业 带来产能受阻风险。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于 2017 年 7 月 1 日起正式实施。根据上述规定，东亚前海证券评定此研报的风险等级为 R3（中风险），因此通过公共平 台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者。若您并非 专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何 信息。

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分析师声明

负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证

券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量 和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及东亚前海证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保

证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。

分析师介绍

倪华，北京大学金融学、香港中文大学经济学双硕士，武汉大学理学学士。2014 年-2016 年新财富，批发零 售行业前四（团队成员）；2017 年水晶球公募榜单，批发零售行业第二；2017 年金翼奖，商业贸易行业第三；2019 年金麒麟新锐分析师，零售行业第一。专注消费领域研究，发布多篇广为流传的深度报告。

投资评级说明

东亚前海证券行业评级体系：推荐、中性、回避

市场基准指数为沪深 300 指数。

东亚前海证券公司评级体系：强烈推荐、推荐、中性、回避

强烈推荐： 未来 6－12 个月，预计该公司股价相对同期市场基准指数涨幅在 20%以上。该评级由分析师给出。

市场基准指数为沪深 300 指数。

分析、估值方法的局限性说明

本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法

及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

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