评级（）电子行业简评报告：高性能计算不断取得新进展，国产替代未来可期

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报告名称 ：电子行业简评报告：高性能计算不断取得新进展，国产替代未来可期
评级 ：持有
行业：

高性能计算不断取得新进展，国产替代未来可期

同类型主流高端处理器水平，在国内处于领先地位

汽车厂商的需求进行功能拓展，能广泛覆盖车身控制网关和新能源汽

件、LED 下跌最多，分别下跌了 36.72%、36.44%、34.34%、33.74%、32.11%。

⚫个股涨跌幅：A 股
4 月 4 日至 4 月 8 日，电子行业涨幅前五的公司分别为证通电子、科 力远、安洁科技、瀛通通讯、恒铭达，分别上涨 13.99%、11.93%、7.11%、5.63%和 4.53%；跌幅前五的公司分别为腾景科技、江海股份、思瑞浦、斯达半导、瑞可达，分别下跌 16.85%、13.51%、12.23%、11.27%和 10.89%。

⚫投资建议

推荐关注国芯科技、景嘉微、聚辰股份、澜起科技和即将上市的龙芯

中科、海光信息等。
⚫风险提示

技术发展不及预期、需求不及预期。

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1 CPU 厂商海光信息已提交注册科创板 IPO

4 月 6 日，CPU 厂商海光信息科创板 IPO 已提交注册。海光信息主营业务为研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，产品包括海光通 用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。2018 年-2021 年，海光信息分别实现营业 收入 4825.14 万元、3.79 亿元、10.22 亿元和 23.1 亿元，2019 年-2021 年营收增长率分 别达到 685.81%、169.53%、126.03%。

最大股东为中科曙光，其实际控制人为中国科学院计算机所。同属中科系资本的 中国科学院控股有限公司（中科院 100%控股）持有海光信息的 3.04%股份。

海光信息首次公开发行不超过 50,608.4522 万股人民币普通股（A 股），拟募资 91.48 亿元用于扣除发行费用后，将投资于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协 处理器研发、先进处理器技术研发中心建设等项目。

图 1 海光信息募集资金的项目名称和投资额

资料来源：海光信息招股书，首创证券

目前公司已授权的技术尚未受到影响。2019 年，公司被列入美国《出口管制条例》“实体清单”后，AMD 不再提供相关技术服务，公司自行实现了后续产品和技术的迭 代开发。但目前公司一直遵守《许可协议》中相关条款，可以继续使用 AMD 已经授权 的高端处理器相关技术。未来，若出现国际政治经济环境重大变化、公司受到美国政府 相关部门进一步限制等其他外部原因，导致公司无法继续使用上述授权技术，或公司对 高端处理器设计核心技术掌握不足等情形，导致公司无法对产品实现快速迭代更新，将 会对公司生产经营造成较大不利影响。

测试数据表明，海光 CPU 和海光 DCU 的产品性能均达到了国际上同类型主流高 端处理器水平，在国内处于领先地位，具体表现在以下几方面：

（1）高端通用处理器微结构设计技术

高端通用处理器微结构设计技术主要包括处理器核心微结构性能模拟和处理器核 心微结构性能改进与升级等。公司已构建代表当前主流应用程序行为的基准测试程序集，通过对基准测试程序集的性能模拟确定更优的处理器核心设计参数。在处理器核心微结 构设计方面，自主研发的基于 TAGE 算法和 ITTAGE 算法的分支预测器有效适配了海光 CPU 微结构；高带宽指令译码微结构技术和新的高效微结构算法在硬件资源开销基本不 变的情况下获得额外的性能收益，并提升了指令并行执行度；同时多线程技术实现了硬 件多线程间资源划分与动态分配、解决多线程导致的微结构性能瓶颈；逻辑设计与物理 布局紧密交互实现了计算指令节拍数种类多、流水线时序控制较复杂、向量计算数据通 路位宽高的复杂浮点协处理器微结构设计。

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（2）高端协处理器微结构设计技术

高端协处理器微结构设计技术主要包括指令压缩、新型网络拓扑和专用矩阵运算 指令等。指令压缩技术可以把多条连续运算指令压缩成少量特殊指令，从而显著地降低 取指访存的带宽需求，有效地降低取指访存所消耗的功耗，从而提升处理器的性能和能 效比。新型网络拓扑技术通过多个中心路由协同工作实现远距离数据传输、通过多级路 径路由实现小范围数据传输和分发、通过多个仲裁模块实现数据方向规划、通过预设特 定数据传输模式实现长距离数据线复用，从而减少长距离连线数量。海光 DCU 专用矩 阵指令实现了单指令矩阵乘法运算，一方面简化了矩阵运算操作和缩短程序长度，另一 方面优化了内部流水线，减少了运算过程的中间结果写回操作，大幅降低矩阵运算过程 的功耗，提升系统的能效比。

（3）高端处理器 SoC 架构设计技术

高端处理器 SoC 架构设计技术主要包括内存控制器设计、多端口 PCIe 控制器设 计、分布式可配置 I/O 设计、南北桥子系统设计以及先进的 SoC 架构集成等。在内存控 制器设计方面，自研了高带宽低延时 DDR5 内存控制器，提出 RS（80,64）ECC 算法，完成数学建模与百亿次量级大数据验证。自研 PCIe 控制器支持 Gen1 到 Gen5 规范。单 PCIe 控制器支持多端口，以最小的芯片面积灵活满足不同 PCIe 设备、不同通道数、不 同速率的需求。分布式可配置 I/O 支持多种高速 I/O 协议复用到同一 SerDes PHY 上，包括 PCIe、SATA、以太网以及私有的处理器互连协议。南北桥子系统全面支持 PCIe 协 议以及 PPR、ATS、SR-IOV 等关键特性。SoC 架构设计贴合高性能特点，采用先进的片 上网络、总线和系统管理单元，可集成多个处理器核心或者协处理器核心。基于一体化 的 SoC 集成环境和流程，实现从 IP 到子系统，再到 SoC，最后到芯片组的无缝集成。

（4）处理器安全技术

处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面，基于数据自动加解密，有效防止安全攻击，提供先进的云计算上全 流程安全执行环境；海光加密安全容器方案使用不同密钥对容器的运行状态进行加密。密码运算加速方面，海光 CPU 集成符合国密标准的密码协处理器，支持国密标准 SM2、SM3、SM4。处理器内置可信计算平台，支持中国标准 TPCM 和国际标准 TPM 2.0。可 信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根，还可以对系统进行主动的度量及监控，并在检测到异常时及时采取措施，有效保护系统，符合等保 2.0 要求。在 CPU 漏洞防御 方面，海光 CPU 对熔断漏洞免疫，对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术 进行防御。

（5）处理器验证技术

处理器验证技术主要包括多层次的处理器微结构验证体系、基于先进设计方法学 的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构 层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等。处理器微结构验证体系以微结构事 件及其时序关系为基础，定义完整的验证功能点，分层次进行验证。建立了处理器核心 功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级和多芯片级完整的多层 次处理器验证环境。研发了包括 x86 指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机 测试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了 x86 指令功能模型、功能 部件级正确性模型。研发了微结构功能属性断言。应用硬件仿真加速器在硅前验证运行 完整操作系统及应用程序，在硅后验证复现逻辑错误。

（6）高主频与低功耗处理器实现技术

高主频与低功耗实现技术主要包括高复杂度微结构的高主频实现、微结构性能与 功耗平衡、工艺偏差自适应及运行时电压和频率实时调节、功耗管理等。公司在长期实 践中建立了微结构设计与物理实现协同优化的方法学，微结构不断迭代优化，高复杂度 微结构的主频逐渐提升。公司长期专注于高端处理器产品研发，对高端处理器微结构功

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耗特性理解深入，通过功耗特征程序选取和微结构功耗分析，形成了微结构性能与功耗 平衡技术。为实现最佳的性能功耗比，研发了工艺偏差自适应及抑制电压随负载突变的 运行时电压和频率实时调节技术。研发了快速高效的电源管理技术以降低处理器功耗，并对功耗在处理器不同部件间进行分配。

（7）高端芯片 IP 设计技术

高端芯片 IP 设计技术主要包括高主频缓存设计、高性能时钟设计、高速互连接口 设计、片上分布式电源设计、高性能标准单元库的自主开发与定制等。公司拥有高水平 定制电路设计平台，拥有完善的设计流程和设计方法，具备成熟的定制和半定制电路开 发能力。高主频缓存设计方面，缓存和微码存储器工作频率、工作电压范围宽，能够满 足频率电压调节系统的需求。内置了多种先进辅助调节及硅后修复电路，在抗工艺偏差 方面表现出色。高性能时钟设计方面，掌握先进工艺节点下高性能全数字锁相环和频率 综合器设计技术。在高速互连接口设计方面，开发了一种高带宽、低功耗、低延时的 MCM 互连接口，并且可以扩展应用于短距离 2.5D 先进封装互连。在片上分布式电源方面，处理器独立控制各个单核电压，结合自适应电压和频率调节，实现电压动态调节，降低 处理器功耗。在高性能标准单元库的自主开发与定制方面，加强了标准单元的多样性设 计，保证标准单元可以满足多场景应用。通过标准单元的性能优化、面积优化和功耗优 化，缩小处理器面积，提高处理器性能和能效比。

（8）可测性与可调试性设计技术

可测性与可调试性设计技术包括 DFT 和 DFD 设计、验证以及硅后调试技术等。建立了全套先进的 DFT 和 DFD 设计流程。DFT 基于自顶向下的设计理念，采用分布式 与多路选择器相结合的测试访问机制，根据模块级评估结果划分顶层测试任务，完成顶 层测试协议文件的映射，生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对 片上特定 IP 及嵌入式存储结构，制定内建自测试等设计方案。DFD 通过插入调试专用 电路，提高电路故障区分度，通过生成扫描链诊断向量，提高电路故障诊断质量和效率。此外，公司研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具，包括调试现场分析工具、内部 信号观测工具、JTAG 调试工具、配置总线访问工具等。

（9）先进工艺物理设计技术

先进工艺物理设计技术主要包括设计流程平台、顶层设计、时钟设计、签核等。公 司自主建立了完善的支持业界先进工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的 签核标准验证流程，实现不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设 计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工艺单元库，结合定制的高速单元可实现高 性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用，支持模块 穿透过线（Feed-Through）和总线流水线（Pipeline）复用，适用于不同设计，能够有效 地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端 芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。自研签核设计流程可针对不同的设计 模式、工艺、电压、温度等要求，分析并得出相应的时序、压降、电迁移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗，支持 自适应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。

（10）先进封装设计技术

先进封装设计技术主要包括多芯片封装（MCM、Chiplet）、2.5D Interposer 芯片封 装、栅格阵列封装（LGA）等。通过高速、高功耗、大尺寸芯片研发，掌握了业界先进 封装设计技术。针对多芯片封装，掌握 Monolithic Die（单一大芯片）演变至 MCM 至 Chiplet 的相关方法论，形成多种芯片封装设计技术，为芯片架构、芯片平面布置图（Floor plan）及凸点布置图（Bump Plan）的设计提供关键技术支撑。具备大尺寸、高密度、多 层基板和硅中介层设计能力，通过全链路 SI/PI 仿真，制定基板和硅中介叠层结构及线 宽线距规则。掌握了 2.5D Interposer 芯片封装技术，掌握了窄节距、大尺寸 LGA 封装技

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术。

（11）处理器固件与微码技术

在固件方面，形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法，实现 了固件的功能、性能和稳定性。海光基础固件负责对处理器所集成 IP 的配置、管理和维 护，从而简化 SoC 架构设计和实现复杂度，提升 CPU 和 DCU 产品开发速度。海光处理 器使用安全启动技术保证加载到 CPU 和 DCU 内部运行固件的安全性。

在微码方面，形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验 证环境等组成的海光处理器微码系统。公司自主设计和定义微码指令集和功能，研发了 微码编译系统，支持微码编译和调试，支持高级语言编程，提高了微码开发效率。针对 微码的高安全性需求，设计并实现了微码安全加载和验证机制。

（12）基于海光处理器的数学库与编译环境优化技术

在数学库方面，对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进 行分析和优化，形成了一套覆盖面广、性能优的高效能数学库，其技术主要包括多核并 行化、自适应存储管理和指令集自适应优化技术。多核并行化实现了数学库在多核上的 高效并行化。自适应存储管理实现了数据和算法在片内、片外存储空间上的最优分配，降低了芯片访存带宽对性能的影响。指令集自适应优化技术使用指令集支持的最优代码 实现，获取最优的性能，提升数学库的处理效率。

在编译环境方面，海光处理器分支融合（Branch Fusion）技术将比较、测试指令与 分支指令进行组合，优化生成高效目标代码，减少占用处理器资源和提升程序性能。针 对海光处理器微结构，结合大量计算密集型程序行为特征，持续优化自动向量化，提升 并行计算能力。通过对结构体内存布局优化，提高缓存命中率，提升程序性能。通过循 环展开优化（Loop Unrolling）和循环分支外提优化（Loop Unswitch）减少动态指令数。

图 2 国内外主要 CPU 企业产品性能参数对比

资料来源：海光信息招股书，首创证券

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2 国芯科技发布新一代汽车电子 MCU 产品，“CCFC2012BC”内部测试成功

公司新一代汽车电子 MCU 测试成功。2022 年 4 月 7 日，公司公布其研发的新一 代汽车电子中高端车身及网关控制芯片“CCFC2012BC”内测成功。该芯片是基于公司自 主 PowerPC 架构 C*CoreCPU 内核研发，封装形式包括 LQFP176/144/100/64 等，可实现 多种国外相应产品替代。

公司 CCFC2012BC 芯片是对标 NXP（恩智浦）的 MPC5604BC、MPC5607B 系列 以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64 系列，形成对国外产品的替代，具 有完全自主知识产权。

图 3 国芯科技汽车电子 MCU 路线图

资料来源：国芯科技，集微网，首创证券

汽车电子缺芯问题亟待解决，国产替代潜力大。2021 年以来，在全球缺芯的背景 下，汽车电子 MCU 缺芯尤其严重，诸多国际车企都受到停产威胁。根据 AFS 发布数据，截止 3 月 20 日，全球因为芯片短缺导致的汽车减产量约为 115.84 万辆，其中中国汽车 减产量达到 7.09 万辆。公司本次发布的汽车 MCU 产品可根据汽车厂商的需求进行功能 拓展，能广泛覆盖车身控制网关和新能源汽车整车控制等方面，对于我国汽车产业缺芯 问题解决具有重要意义。

IP 授权业务稳中求进，盈利能力持续提升。公司 2021 年累计为超过 95 家客户提 供了超过 140 次的 CPU IP 授权，累计为 72 家客户提供了超过 140 余次的芯片定制服 务。公司 2021 年盈利能力相较 2020 年大幅增加，今年公司登陆科创板后，随着研发产 出的持续增长，公司业绩有望迎来进一步提升。

3 英伟达 4nm GPU 订单交由台积电量产

英伟达 4nm GPU 订单交由台积电量产。据外媒报导，全球市占率第一 GPU 大厂 英伟达（NVIDIA）决定，下一代 H100GPU 交由台积电 4 纳米制程生产。新 GPU 将在 2022 年第三季发表，预计每秒可处理 40TB 资料量，相当 4200 部 1.2GB 电影。英伟达 RTX4000 系列 GPU 也采用台积电 5 纳米制程量产。业界人士预计英伟达下一代 H100GPU 交由台积电 4 纳米制程生产，台积电将垄断 2022 年英伟达所有 GPU 订单。先前英伟达与三星合作生产 RTX3000 系列 GPU，但三星良率过低，造成英伟达 RTX3000

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系列市场持续缺货。

此前英伟达陆续发布一系列产品。

1）宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架构的新一代加速计算平台，取代 2 年前推出 的安培架构，并发布首款基于 Hopper 架构的 GPU-NVIDIA H100。与上一代产品相比，该平台计算性能实现了数量级的性能飞跃。简单来讲，新架构更能适应今天人工智能领 域对大模型的需求，可推动今天 AI 大模型、复杂数字孪生的发展。

2）推出 DGX H100 系统—全球首个基于 H100 GPU 的 AI 平台。每个 DGX H100 系统配备八块 NVIDIA H100 GPU，并由 NVIDIA NVLink®连接。该产品是基于 Hopper 新架构的一体机，在内部的存储、网络连接方面做了优化，尤其适用于大模型、科研领

域大规模计算需求。

3）推出首款数据中心专属 CPU—NVIDIA Grace CPU，由 2 个超级 CPU 组成，通过 NVLink-C2C 互联在一起，其可提供的最高性能是当今领先服务器芯片内存带宽和 能效的 2 倍，专为 AI、HPC、云计算和超大规模应用而设计。

4）面向定制芯片开放 NVLink--超快速的芯片到芯片、裸片到裸片的互连技术，将支持定制裸片与 NVIDIA GPU、CPU、DPU、NIC 和 SOC 之间实现一致的互连，助力 数据中心打造新一代的系统级集成。这意味着 CPU、DPU 厂商都可以基于这一协议提 升异构芯片之间的一致性连接。

图 4 英伟达 NVLink 性能对比

资料来源：英伟达，首创证券

5）宣布 Omniverse 生态已获得 10 倍扩展。Omniverse 可简单的理解为英伟达的 元宇宙、仿真设计加速平台。此次发布了平台和应用的主要版本，提供全包式 Omniverse Enterprise 试用版，与机器人、工业自动化、3D 设计和渲染建立连接。英伟达称已有超 过 15 万人下载 Omniverse，平台生态系统扩充了 10 倍。

6）英伟达宣布开始量产 NVIDIA DRIVE Orin—自动驾驶汽车计算平台。会上宣 布，NVIDIA DRIVE Orin 将利用 Omniverse 平台和 DRIVE Map，为自动驾驶汽车平台 的开发提供基于 AI 的新工具。这些工具使开发者能够快速、更容易地重建场景和运行 变体，加速培训、测试和验证。这些工具结合使用两种方法，即虚拟重建和神经网络重 建，来开发模拟环境。英伟达称到 2024 年，将建成一个覆盖北美、西欧和亚洲的数字 双胞胎，横跨 50 多万公里的道路。

7）英伟达还为医疗设备行业推出了 Clara Holoscan MGX，以开发和部署专门用

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于满足监管标准的实时 AI 应用。它专注于实现对高通量数据流的处理，以获得实时洞 察力。该参考设计的重点是使医疗设备制造商能够直接嵌入 Clara Holoscan MGX 或连 接到现有医疗设备的安装设施。

在英伟达等大厂生态完善、多年技术积累的壁垒和大量用户助力技术迭代的优势

下，国产高性能计算芯片道阻且长，想完成追赶超越非一日之功，芯片设计难度大技术

壁垒高，初级玩家的精力只能专注在芯片的设计以及性能数据上，加之近年产能紧张，

按期量产已有难度，软件生态更还未能完善。国产高性能计算厂商应抓住国产替代机会，

把握用户完成技术迭代，从特色工艺、多样化道路弯道超车。

4 周报数据

4.1 电子指数走势

4 月 4 日至 4 月 8 日，上证指数下跌 0.94%，中信电子板块下跌 4.62%，跑输大盘 3.68 个百分点。年初至今，上证指数下跌 10.66%，中信电子板块下跌 28.61%，跑输大 盘 17.96 个百分点。

4.2 A 股各个行业涨跌幅

4 月 4 日至 4 月 8 日，中信电子板块下跌 4.62%，费城半导体指数下跌 7.32%。年 初至今，中信电子板块下跌 28.61%，费城半导体指数下跌 20.93%。

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图 7 4 月 4 日至 4 月 8 日 A 股各行业涨跌幅

图 8 年初至今 A 股各行业涨跌幅

图 9 4 月 4 日至 4 月 8 日电子各细分行业涨跌幅

资料来源：Wind，首创证券

4.4 个股涨跌幅：A 股

4 月 4 日至 4 月 8 日，电子行业涨幅前五的公司分别为证通电子、科力远、安洁科 技、瀛通通讯、恒铭达，分别上涨 13.99%、11.93%、7.11%、5.63%和 4.53%；跌幅前五 的公司分别为腾景科技、江海股份、思瑞浦、斯达半导、瑞可达，分别下跌 16.85%、13.51%、12.23%、11.27%和 10.89%。

表1 4 月 4 日至 4 月 8 日涨幅前 20 名的公司

资料来源：Wind，首创证券

表2 4 月 4 日至 4 月 8 日跌幅前 20 名的公司

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资料来源：Wind，首创证券

4.5 个股涨跌幅：海外

4 月 4 日至 4 月 8 日，海外主要电子行业涨幅前五的公司分别为力积电、赛灵思 (XILINX)、克里科技、旺宏和力成，分别上涨 4.42%、0.00%、0.00%和下跌 1.12%、1.67%；跌幅前五的公司分别为硅力-KY、莱迪思半导体、英伟达(NVIDIA)、英特格和意法半导 体，分别下跌 14.48%、13.85%、13.45%、12.63%和 11.58%。

表3 海外主要公司 4 月 4 日至 4 月 8 日涨跌幅

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资料来源：Wind，首创证券

5 投资建议

推荐关注国芯科技、景嘉微、聚辰股份、澜起科技和即将上市的龙芯中科、海光信

息等。

6 风险提示

技术发展不及预期、需求不及预期。

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何立中，电子行业首席分析师，北京大学硕士，曾在比亚迪半导体从事芯片设计、国信证券研究所，2021 年 4

月加入首创证券。

杨宇轩，电子行业研究助理，清华大学硕士，曾在工信部赛迪研究院工作，2021 年 12 月加入首创证券。

分析师声明

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