评级(增持)半导体行业5月投资策略及Skyworks复盘:关注产品扩张和份额提升的细分龙头

发布时间: 2022年05月13日    作者: xn2oyhja    栏目:行业研报

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报告名称 :半导体行业5月投资策略及Skyworks复盘:关注产品扩张和份额提升的细分龙头
评级 :增持
行业:


证券研究报告 | 2022年05月04日

半导体行业 5 月投资策略及 Skyworks 复盘 超 配

关注产品扩张和份额提升的细分龙头

核心观点
4 月 SW 半导体指数下跌 14.93%,估值处于近三年 0.41%分位。2022 年 4 月 费城半导体指数下跌 14.85%,跑输纳斯达克指数 1.59pct,年初以来下跌 26.01%,跑输纳斯达克指数 4.85pct。SW 半导体指数下跌 14.93%,跑输电子 行业 1.02pct,跑输沪深 300 指数 10.04pct;年初以来下跌 33.80%,跑赢电 子行业 2.02pct,跑输沪深 300 指数 15.10pct。从半导体子行业来看,全部 下跌,其中模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计跌幅居前,下跌幅 度均超过 15%;半导体设备、分立器件跌幅靠后,分别下跌 13.26%、13.47%。
行业研究·行业投资策略 电子·半导体
超配·维持评级
证券分析师:胡剑证券分析师:胡慧
021-60893306021-60871321
hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cn
S0980521080001S0980521080002
联系人:周靖翔联系人:李梓澎
021-603754020755-81981181

截至 22 年 4 月 30 日,SW 半导体 PE(TTM)为 36 倍,处于近三年 0.41%分位。

3 月半导体销售额同比增长 23.0%,增速连续三个月收窄。2022 年 3 月全球 半导体销售额为 506 亿美元,同比增长 23.0%,环比增长 1.1%,同比增速较 上月收窄 3.2pct,自 2021 年 12 月以来已连续三个月收窄;日本半导体设备 销售额为 3149 亿日元,同比增长 30.8%,环比增长 7.1%,同比增速较上月 收窄 26.0pct。基于台股月度营收数据,3 月整体环比增长,其中台积电收 入 1720 亿新台币(YoY 33.18%,MoM 17.04%),联发科收入 592 亿新台币(YoY 47.41%,MoM 47.84%),环球晶圆收入 57 亿新台币(YoY 0.55%,MoM 7.05%)。

投资策略:1Q22 业绩增速收窄,关注具有产品/产能扩张和份额提升逻辑的 细分龙头。半导体行业缺货涨价形成的 2021 年高基数为 2022 年增速带来的 压力已开始显现,1Q22 半导体板块收入和净利润同比增速分别为 24.26%、

zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cn 市场走势

资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理

37.23%,是 1Q21 以来增速最低的季度,毛利率和净利率也有所下滑。另一相关研究报告

方面,歌尔股份、韦尔股份 2Q22 的乐观指引一定程度缓解市场对疫情冲击 下下游需求的担忧,考虑到行业估值已处于近三年低位,我们认为具有产品 或产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头已具备投资价值,建议关注圣邦股 份、晶晨股份、韦尔股份、芯朋微、闻泰科技、士兰微、华虹半导体等。

月专题:Skyworks——聚焦无线连接的射频前端领军企业。Skyworks FY2021 年收入 51 亿美元,净利润 15 亿美元,苹果是第一大客户,收入占比 59%。公司产品包括射频前端模块、滤波器、LNA、DCDC 转换器、数字电源隔离器

《半导体行业 4 月投资策略及芯源系统复盘-汽车成为重要增长 极,拉动模拟、功率及 MCU 需求》 ——2022-04-06
《半导体系列报告之四:半导体硅片-摩尔定律演进,半导体硅 材料历久弥新》 ——2022-03-08
《半导体行业 3 月投资策略及环球晶圆复盘-关注晶圆代工和受 益本土扩产的上游设备》 ——2022-03-07
《电子行业周报:4Q21 荣耀国内市占率跻身第二》 ——
2022-02-20
《半导体系列报告之三:前道设备:国内前道设备迎本土扩产东 风》 ——2022-02-15

等,根据 Yole 的数据,2019 年公司在射频前端市场市占率 24%,排名第二。公司约 1.1 万名员工服务 6000+家客户,FY 2021 出货产品约 3600 种。截至 22 年 4 月 30 日,公司市值 186 亿美元。公司重心正由消费向汽车、服务器、云计算转移,FY 2Q22 实现收入 13.36 亿美元(YoY 14%,QoQ -12%),预计 FY 3Q22 收入为 12.0 至 12.6 亿美元(YoY 7.5%-12.9%,QoQ -10.2%至-5.7%)。

风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。

重点公司盈利预测及投资评级

公司公司投资收盘价总市值EPSPE
代码名称评级(元)(亿元)2022E2023E2022E2023E
300661.SZ 圣邦股份买入280.006634.546.386244
688099.SH 晶晨股份买入108.504463.064.073527
603501.SH 韦尔股份买入150.5013206.678.342318
600745.SH 闻泰科技买入65.788203.394.421915
600460.SH 士兰微买入42.005951.131.463729
1347.HK华虹半导体买入31.204060.290.371411

资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测(截止日期:22 年 4 月 30 日,港股 EPS 为美元,收盘价和市值为港币)

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证券研究报告

内容目录

市场回顾..............................................................................................................................................5

重要行业数据......................................................................................................................................7

3 月全球半导体销售额同比增长 23.0%,DRAM 现货价格下跌.......................................................................7 2021 年中国企业占全球半导体销售额的 4%....................................................................................................8 2022 年全球芯片出货量预计增长 9%至 4277 亿颗..........................................................................................8 2022 年全球晶圆产能利用率将维持在 93%的高位..........................................................................................9 2021 年中国大陆半导体设备销售额增长 58%至 296.2 亿美元......................................................................9 半导体市场集中度提高,前十大厂商中 Fabless 企业数量增加................................................................10 半导体板块 1Q22 业绩增速收窄,存货周转天数增加..................................................................................11 台股半导体企业月收入:3 月整体环比增长,晶圆制造和硅晶圆企业同比增速明显收窄...................... 12

投资策略:1Q22 业绩增速收窄,关注具有产品/产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头.........13

重点月度数据跟踪............................................................................................................................14

月专题:Skyworks——聚焦无线连接的射频前端领军企业........................................................19

通过收购不断完善产品线,利用核心技术实施多市场发展战略................................................................19 通信技术迭代促进业绩稳步增长,市值呈波动性上升................................................................................20 苹果是第一大客户,为各领域提供无线连接整体解决方案........................................................................22 万物互联增加无线连接需求,公司非手机业务快速增长............................................................................24

风险提示............................................................................................................................................24

免责声明............................................................................................................................................25

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图表目录

图1: 费城半导体指数 4 月走势...............................................................................................................................5 图2: SW 电子 4 月涨跌幅排名第 28.........................................................................................................................5 图3: SW 半导体 4 月下跌 14.93%.............................................................................................................................5 图4: SW 半导体各子行业 4 月涨跌幅......................................................................................................................5 图5: SW 半导体近三年估值情况 PE(TTM)...........................................................................................................6 图6: SW 半导体及各子行业所处近五年估值水位..................................................................................................7 图7: SW 半导体及各子行业所处近一年估值水位..................................................................................................7 图8: 2022 年 3 月半导体销售额同比增速..............................................................................................................7 图9: 2022 年 3 月半导体销售额环比增速..............................................................................................................7 图10: 存储合约价格................................................................................................................................................. 8 图11: 存储现货价格................................................................................................................................................. 8 图12: 21 年全球各区域半导体企业的市占率(不含纯代工)............................................................................8 图13: 以半导体公司总部区域划分的市占率(不含纯代工).............................................................................8 图14: 全球芯片出货量............................................................................................................................................. 9 图15: 全球晶圆产能及产能利用率(折合 8 英寸).............................................................................................9 图16: 各地区半导体设备销售额(亿美元).......................................................................................................10 图17: 2021 年全球半导体市场集中度(不含纯晶圆代工厂)..........................................................................10 图18: 全球前十大半导体企业(不含纯晶圆代工厂).......................................................................................11 图19: 半导体板块季度收入增速........................................................................................................................... 11 图20: 半导体板块季度净利润增速.......................................................................................................................11 图21: 半导体板块盈利能力................................................................................................................................... 12 图22: 半导体板块存货周转天数........................................................................................................................... 12 图23: 全球半导体月销售额................................................................................................................................... 14 图24: 中国半导体月销售额................................................................................................................................... 14 图25: 北美半导体设备月销售额........................................................................................................................... 14 图26: 日本半导体设备月销售额........................................................................................................................... 14 图27: 存储合约价格............................................................................................................................................... 14 图28: 存储现货价格............................................................................................................................................... 14 图29: 台股 IC 设计月收入..................................................................................................................................... 15 图30: 台股 IC 制造月收入..................................................................................................................................... 15 图31: 台股 IC 封测月收入..................................................................................................................................... 15 图32: 台股 DRAM 芯片月收入................................................................................................................................. 15 图33: 台积电月收入............................................................................................................................................... 15 图34: 联电月收入................................................................................................................................................... 15 图35: 联发科月收入............................................................................................................................................... 16 图36: 联咏月收入................................................................................................................................................... 16 图37: 矽力杰月收入............................................................................................................................................... 16

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图38: 日月光投控封测月收入............................................................................................................................... 16 图39: 环球晶圆月收入........................................................................................................................................... 16 图40: 合晶月收入................................................................................................................................................... 16 图41: 2020 年全球模拟芯片市占率...................................................................................................................... 19 图42: 2019 年全球射频前端市占率...................................................................................................................... 19 图43: Skyworks 发展历史...................................................................................................................................... 20 图44: Skyworks 的战略路径.................................................................................................................................. 20 图45: Skyworks 的收入和净利润.......................................................................................................................... 21 图46: Skyworks 的毛利率和净利率...................................................................................................................... 21 图47: Skyworks 市值变化情况.............................................................................................................................. 21 图48: Skyworks 来自苹果的收入占比..................................................................................................................22 图49: Skyworks 收入的区域占比.......................................................................................................................... 22 图50: Skyworks 来自中国地区的收入(按销售地区)......................................................................................22 图51: Skyworks 来自中国地区的收入(按客户总部所在地区)......................................................................22 图52: Skyworks 提供 5G 整体解决方案................................................................................................................23 图53: Skyworks 瞄准智能汽车发展机遇..............................................................................................................23 图54: Skyworks 的四大应用市场.......................................................................................................................... 23

表1: 半导体板块 4 月涨跌幅榜...............................................................................................................................6 表2: 重要台股月收入数据一览表.........................................................................................................................12 表3: 重点公司一览表.............................................................................................................................................13 表4: 正在 IPO 的半导体企业.................................................................................................................................17

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市场回顾

2022 年 4 月费城半导体指数下跌 14.85%,跑输纳斯达克指数 1.59pct,年初以来 下跌 26.01%,跑输纳斯达克指数 4.85pct。电子行业在申万 31 个行业中月涨跌幅 排名第 25,下跌 13.91%,跑输沪深 300 指数 9.02pct。半导体指数下跌 14.93%,跑输电子行业 1.02pct,跑输沪深 300 指数 10.04pct;年初以来下跌 33.80%,跑 赢电子行业 2.02pct,跑输沪深 300 指数 15.10pct。从半导体子行业来看,全部 下跌,其中模拟芯片设计、集成电路封测、数字芯片设计跌幅居前,分别下跌 15.97%、15.49%、15.24%;半导体设备、分立器件、半导体材料跌幅靠后,分别 下跌 13.26%、13.47%、14.16%。

图1:费城半导体指数 4 月走势

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图3:SW 半导体 4 月下跌 14.93%

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图2:SW 电子 4 月涨跌幅排名第 28

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图4:SW 半导体各子行业 4 月涨跌幅

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

个股方面,4 月费城半导体指数 30 只成分股全部下跌。涨跌幅前五的公司分别为 亚德诺(-6.54%)、德州仪器(-7.21%)、恩智浦半导体(-7.66%)、QORVO(-8.32%)、高通(-8.59%);涨跌幅后五的公司分别为英伟达(-32.03%)、超微半导体(-21.79%)、莱迪思半导体(-21.18%)、WOLFSPEED(-19.45%)、MPS(-19.24%)。

SW 半导体 98 只个股中上涨 5 只,下跌 93 只。涨跌幅前五的公司分别为拓荆科技

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(+65.94%)、复旦微电(+22.98%)、纳芯微(+16.48%)、富瀚微(+1.86%)、中颖电子(+0.57%);涨跌幅后五的公司分别为赛微微电(-45.14%)、明微电子(-39.64%)、宏微科技(-39.01%)、恒玄科技(-34.82%)、气派科技(-34.59%)。

表1:半导体板块 4 月涨跌幅榜

费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五月涨跌幅(%)
证券代码证券简称月涨跌幅(%)证券代码证券简称
ADI.O亚德诺-6.54NVDA.O英伟达-32.03
TXN.O德州仪器-7.21AMD.O超威半导体-21.79
NXPI.O恩智浦半导体-7.66LSCC.O莱迪思半导体-21.18
QRVO.OQORVO-8.32WOLF.NWOLFSPEED-19.45
QCOM.O高通-8.59MPWR.OMPS-19.24
SW 半导体涨跌幅前五SW 半导体涨跌幅后五月涨跌幅(%) 申万三级(2021)
证券代码证券简称月涨跌幅(%)申万三级(2021)证券代码证券简称
300671.SZ富满微21.59模拟芯片设计688608.SH恒玄科技-27.00数字芯片设计
688601.SH力芯微11.28模拟芯片设计605358.SH立昂微-25.25半导体材料
688385.SH复旦微电10.82数字芯片设计688049.SH炬芯科技-U-24.10数字芯片设计
688200.SH华峰测控8.78半导体设备603068.SH博通集成-23.53模拟芯片设计
300373.SZ扬杰科技8.76分立器件688689.SH银河微电-23.17分立器件

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

SW 半导体估值水平处于近三年 0.41%分位,具备一定安全边际。截至 2022 年 4 月 30 日,SW 半导体指数 PE(TTM)为 36x,处于近三年中位数以下,分位点为 0.41%,具备一定安全边际。SW 半导体子行业中,集成电路封测 PE(TTM)最低,为 16x;半导体设备估值最高,为 81x。所处近五年和近一年的估值水位:数字芯片设计(0.16%,0.83%)、模拟芯片设计(0.41%,1.24%)、集成电路封测(0.33%,1.66%)、分立器件(21.42%,1.66%)、半导体设备(1.52%,0.41%)、半导体材料(0.08%,0.41%)。

图5:SW 半导体近三年估值情况 PE(TTM)

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理(注:机会值、中位数以及危险值分别对应 20%、50%、80%三个分位点)

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证券研究报告

图6:SW 半导体及各子行业所处近五年估值水位

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

重要行业数据

图7:SW 半导体及各子行业所处近一年估值水位

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

3 月全球半导体销售额同比增长 23.0%,DRAM 现货价格下跌

根据 SIA 的数据,2022 年 3 月全球半导体销售额为 505.8 亿美元,同比增长 23.0%,环比增长 1.1%,同比增速较上月收窄 3.2pct。分地区来看,美洲、欧洲地区半导 体销售额同比增速分别为 40.1%、25.7%,高于全球平均增速,中国、日本、其他 地区同比增速分别为 17.3%、20.4%、17.9%,低于全球平均增速;中国、美洲地 区环比增速分别为 1.0%、-1.5%,低于全球平均增速;欧洲、日本、其他地区环 比增速分别为 2.6%、1.4%、2.9%,高于全球平均增速。

根据日本半导体制造装置协会的数据,2022 年 3 月日本半导体设备销售额为 3149 亿日元,同比增长 30.8%,环比增长 7.1%,同比增速较上月收窄 26.0pct。

图8:2022 年 3 月半导体销售额同比增速

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

图9:2022 年 3 月半导体销售额环比增速

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

存储合约价格稳定,DRAM 现货价格下跌。根据 DRAMexchange 的数据,DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps)和 NAND(NAND 64Gb 8Gx8 MLC)3 月合约价格均与 2 月持平,分别为 3.41、3.44 美元。DRAM 3 月现货价格由 3 月底的 3.75 美元跌至 3.47 美 元,NAND 4 月底现货价格与 3 月底持平,均为 3.99 美元。

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证券研究报告
图10:存储合约价格图11:存储现货价格

资料来源:DRAMexchange,国信证券经济研究所整理

资料来源:DRAMexchange,国信证券经济研究所整理

2021 年中国企业占全球半导体销售额的 4%

根据 IC Insights 的数据,2021 年美国公司占全球半导体销售额(IDM 和 Fabless 销售额,不含纯代工)的 54%,其中 IDM 模式的份额为 47%,Fabless 模式的份额 为 68%;我国企业占全球份额为 4%,其中 IDM 模式的份额不到 1%,Fabless 模式 的份额为 9%。从半导体企业总部所在地区来看,日本企业在全球半导体市场的份 额持续下降,从 1990 年的 49%下降到 2021 年的 6%;欧洲企业下降幅度低于日本,从 1990 年的 9%下降到 2021 年的 6%;北美保持稳健上升趋势,从 1990 年的 38% 上升到 2021 年的 54%;得益于韩国和中国台湾半导体企业的发展,日本以外的其 他亚洲地区份额提升明显,从 1990 年的 4%提升到 2021 年的 34%,半导体销售额 31 年的 CAGR 为 15.9%,约两倍于行业的 8.2%。

图12:21 年全球各区域半导体企业的市占率(不含纯代工)

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

图13:以半导体公司总部区域划分的市占率(不含纯代工)

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

2022 年全球芯片出货量预计增长 9%至 4277 亿颗

根据 IC Insights 的数据,2021 年全球芯片出货量增长 21.6%至 3918 亿颗,预计 2022 年将继续增长 9.2%至 4277 亿颗,2021-2026 年的 CAGR 为 7%,略低于过去 42 年的 9.4%。在 WSTS 定义的 33 种主要 IC 产品类别中,预计 2022 年只有 SRAM、DSP 和门阵列三类产品出货量将出现下降,其他 30 种产品将实现正增长。从历史 来看,全球芯片出货量仅在 1985、2001、2009、2012、2019 五年出现过下滑。

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证券研究报告

图14:全球芯片出货量

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

2022 年全球晶圆产能利用率将维持在 93%的高位

根据 IC Insights 的数据,2021 年全球折合 8 英寸晶圆产能增长 8.5%至 2.425 亿片,产能利用率达 93.8%,提高 8.3pct。预计 2022 年产能还将继续增长 8.7% 至 2.636 亿片,主要来自将投产的 10 个新的 12 英寸晶圆厂。尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他扰动因素,芯片需求仍然旺盛,预计 2022 年全球晶圆产 能利用率将维持在 93%的高位,相比 2021 年仅下滑 0.8pct。从历史来看,全球晶 圆产能仅在 2002、2009 年出现过减少。

图15:全球晶圆产能及产能利用率(折合 8 英寸)

资料来源:IC Insights,Knometa Research,WSTS,SIA,国信证券经济研究所整理

2021 年中国大陆半导体设备销售额增长 58%至 296.2 亿美元

根据 SEMI 的数据,2021 年全球半导体设备销售额增长 44%至 1026.4 亿美元,其 中中国大陆同比增长 58%至 296.2 亿美元,实现连续四年的增长,也连续两年成 为全球第一大市场;韩国和中国台湾紧随其后,2021 年分别增长 55%、45%至 249.8 亿美元、249.4 亿美元。从设备分类来看,2021 年全球晶圆加工设备增长 44%,其他前道设备增长 22%,封装设备增长 87%,测试设备增长 30%。

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图16:各地区半导体设备销售额(亿美元)

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

半导体市场集中度提高,前十大厂商中 Fabless 企业数量增加

2010 年以来全球半导体市场集中度提高。根据 IC Insights 的数据,2021 年,不 包括纯代工厂在内的全球前 50 家半导体供应商占全球 6146 亿美元半导体市场总 额的 89%,相比 2010 年的 81%提高了 8pct。前 5、前 10 和前 25 的公司在 2021 年全球半导体市场的份额分别比 2010 年提高 8pct、9pct、11pct 至 42%、57%、79%。整体来看,2010 年以来半导体市场集中度有所提高,IC Insights 认为,随 着未来几年的并购继续发生,顶级供应商的份额可能提高到更高的水平。

图17:2021 年全球半导体市场集中度(不含纯晶圆代工厂)

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

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全球前十大半导体厂商中 Fabless 企业数量增加。2021 年全球前十大半导体企业(不含纯晶圆代工厂)中,新进了两家公司,分别是中国台湾的 Fabless 企业联 发科和美国的 Fabless 企业 AMD,取代了 2020 年的苹果和英飞凌。其中联发科销 售额增长 61%,从第 11 位上升到第 8 位,AMD 销售额增长 68%,从第 14 位上升到 第 10 位。总的来看,全球前十大半导体厂商中,Fabless 企业数量在增加,2000 年全是 IDM 企业,2008 年首家 Fabless 企业高通进入全球前十大,2021 年 Fabless 企业增加到五家。

图18:全球前十大半导体企业(不含纯晶圆代工厂)

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

半导体板块 1Q22 业绩增速收窄,存货周转天数增加

1Q22 半导体板块合计收入同比增长 24.26%,净利润同比增长 37.23%。1Q22 SW 半导体企业(剔除 1Q20 以来季度数据不全的公司)合计收入同比增长 24.26%(-6.40pct),环比减少 9.92%;净利润同比增长 37.23%(-106.21pct),环比 减少 25.01%。收入同比增速在 1Q21 以来逐季收窄,净利润同比增速在 2021 年各 季保持在 80%以上,1Q22 增速收窄明显。

1Q22 毛利率和净利率下滑,存货周转天数增加。1Q22 半导体板块整体毛利率为 30.03%,相比高点 3Q21 下滑 1.34pct;净利率为 12.43%,相比高点 2Q21 下滑 3.30pct;ROE 为 11.87%,自 1Q21 以来逐季提高。1Q22 存货周转天数为 103.34 天,比 4Q21 增加 6.93 天,较 1Q21 增加 11.36 天。

图19:半导体板块季度收入增速

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图20:半导体板块季度净利润增速

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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图21:半导体板块盈利能力

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图22:半导体板块存货周转天数

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

台股半导体企业月收入:3 月整体环比增长,晶圆制造和硅晶圆企 业同比增速明显收窄

根据台股上市公司发布的月度营收数据,因 3 月天数多于 2 月,整体呈现环比增 长状态。具体而言,芯片制造环节 3 月合计收入同比增长 30.66%(-5.38pct),环比增长 14.95%,其中台积电收入 1720 亿新台币(YoY 33.18%,MoM 17.04%),同比增速收窄 4.74pct;芯片设计环节 3 月合计收入同比增长 32.30%(+4.23pct),环比增长 27.78%,其中联发科表现亮眼,收入 592 亿新台币(YoY 47.41%,MoM 47.84%),同比增速扩大 24.44pct;芯片封测环节 3 月合计收入同比增长 16.18%(+3.31pct),环比增长 15.59%%。另外,硅晶圆企业环球晶圆 3 月收入 57 亿新 台币(YoY 0.55%,MoM 7.05%),同比增速收窄 17.08pct。

表2:重要台股月收入数据一览表

证券简称2022 年 2 月收入YoY2022 年 3 月收入YoYMoM同比增速变化
(亿新台币)(亿新台币)
台股 IC 制造1,92836.05%2,21630.66%14.95%-5.38%
2330.TW台积电1,46937.92%1,72033.18%17.04%-4.74%
2303.TW联电20839.21%22133.22%6.40%-5.99%
6770.TWO力积电6656.00%7249.91%8.82%-6.09%
台股 IC 设计90828.08%1,16032.30%27.78%4.23%
2454.TW联发科40022.97%59247.41%47.84%24.44%
3034.TW联咏11734.54%12530.86%6.35%-3.68%
2379.TW瑞昱9129.55%10429.72%14.77%0.17%
6415.TW硅力-KY1965.14%2240.55%17.55%-24.59%
台股 IC 封测47412.88%54816.18%15.59%3.31%
3711.TW日月光投控封测26012.15%30518.60%17.40%6.45%
6239.TW力成6511.23%719.17%9.64%-2.06%
2449.TW京元电子268.36%3323.35%26.20%14.99%

台股硅晶圆

6488.TWO环球晶圆5417.63%570.55%7.05%-17.08%
6182.TWO合晶1039.26%1026.53%4.73%-12.73%

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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投资策略:1Q22 业绩增速收窄,关注具有产

品/产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头

在全球市场持续扩容的大环境中,国内半导体企业进入天时(电子+带动硅含量提 升,消费升级提振汽车工控医疗需求,政策资金支持)、地利(中国是全球最大 的市场)、人和(下游客户国产替代意愿强烈,半导体人才供给增加并得到更多 的股权激励)的黄金成长期,是未来几年电子行业成长性最突出的板块。

半导体行业在经历 21 年的缺货涨价后,部分下游需求在 22 年出现放缓,板块性 投资机会弱化,进入个股行情。设计方面我们看好在产品品类和客户拓展方面有 实质性进展的企业,建议关注圣邦股份、晶晨股份、韦尔股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、北京君正、艾为电子、力芯微、晶丰明源、兆易创新等;IDM 企业看好 产能增加和产品线丰富的士兰微、闻泰科技等;制造封测领域推荐龙头中芯国际、华虹半导体、通富微电等;上游设备材料持续受益国内晶圆厂建设,建议关注微公司、北方华创、万业企业、鼎龙股份、安集科技、沪硅产业、立昂微等。

结合近期集中披露的半导体公司年报及一季报数据,我们认为,2021 年的高基数 为 2022 年增速带来的压力已逐步显现,1Q22 半导体板块收入和净利润同比增速 分别为 24.26%、37.23%,是 1Q21 以来增速最低的季度,毛利率和净利率也有所 下滑。另一方面,歌尔股份、韦尔股份 2Q22 的乐观指引一定程度缓解市场对疫情 冲击下下游需求的担忧,考虑到行业估值已处于近三年低位,我们认为具有产品 或产能扩张和份额提升逻辑的细分龙头已具备投资价值,建议关注圣邦股份、晶 晨股份、韦尔股份、芯朋微、闻泰科技、士兰微、华虹半导体等。

表3:重点公司一览表

股票代码
公司简称投资评级总市值(亿元) 收盘价(元) PE(TTM)EPS(22E)
EPS(23E)PE(22E)PE(23E)
300661.SZ
圣邦股份买入663280.00754.54
6.386244
688536.SH思瑞浦买入391487.22786.3910.197648
688099.SH晶晨股份买入446108.50453.064.073527
300223.SZ北京君正买入35974.64352.723.502721
300782.SZ卓胜微买入619185.52296.978.762721
603501.SH韦尔股份买入1,320150.50306.678.342318
688508.SH芯朋微买入7465.68362.393.262720
688798.SH艾为电子买入226136.17722.573.875335
688601.SH力芯微买入84131.80424.726.142821
688368.SH晶丰明源买入87140.291512.1414.021210
603986.SH兆易创新买入833124.81314.655.962721
600745.SH闻泰科技买入82065.78333.394.421915
600460.SH士兰微买入
59542.00371.131.463729
002156.SZ通富微电买入17613.27180.891.121512
600584.SH长电科技买入38521.62111.912.43119
300456.SZ赛微电子买入
9813.33500.380.543525
688012.SH中微公司增持647105.00651.782.075951
002371.SZ北方华创买入1,260239.001043.364.557153
600641.SH万业企业买入
14815.42720.500.653124
300054.SZ鼎龙股份买入15516.52630.410.594028
688019.SH安集科技增持
132247.90814.636.405439
688126.SH沪硅产业-U增持
56920.904660.080.11261190
605358.SH立昂微增持35252.05462.082.542520
003026.SZ中晶科技买入
4140.76351.712.212418
0981.HK中芯国际买入1,89316.42100.290.3277
1347.HK华虹半导体买入40631.20200.290.371411

资料来源:Wind,国信证券经济研究所预测(数据截止日期:2022 年 4 月 30 日,港股 EPS 为美元,市值、收盘价为港币)

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重点月度数据跟踪

图23:全球半导体月销售额

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

图25:北美半导体设备月销售额

资料来源:SEMI,国信证券经济研究所整理

图24:中国半导体月销售额

资料来源:SIA,国信证券经济研究所整理

图26:日本半导体设备月销售额

资料来源:日本半导体制造装置协会,国信证券经济研究所整理

图27:存储合约价格 图28:存储现货价格

资料来源:DRAMexchange,国信证券经济研究所整理

资料来源:DRAMexchange,国信证券经济研究所整理

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图29:台股 IC 设计月收入图30:台股 IC 制造月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图31:台股 IC 封测月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图32:台股 DRAM 芯片月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图33:台积电月收入 图34:联电月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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图35:联发科月收入图36:联咏月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图37:矽力杰月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图38:日月光投控封测月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图39:环球晶圆月收入 图40:合晶月收入

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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表4:正在 IPO 的半导体企业

代码
证券简称主要业务拟上市板拟募集资金(亿元) 企业注册地审核状态
688213.SH思特威CMOS 图像传感器芯片设计科创板29.85上海市正在发行
A19232.SZ协昌科技运动控制产品、功率芯片创业板4.21张家港市报送证监会
A21032.SH中图科技(IPO 终止) 蓝宝石上氮化镓半导体衬底科创板10.03东莞市终止(撤回)
A21055.SH中科蓝讯无线音频 SoC 芯片设计科创板15.96深圳市报送证监会
A21057.SH晶合集成晶圆代工科创板95.00合肥市报送证监会
A21080.SZ麦斯克半导体硅片创业板8.00洛阳市中止审查
A21084.SH思科瑞半导体可靠性检测科创板6.19成都市报送证监会
A21104.SZ江波龙Flash 及 DRAM 存储器设计创业板15.00深圳市报送证监会
A21108.SZ德明利存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组主板15.37深圳市已通过发审会
A21149.SH路维光电掩膜版科创板4.05深圳市报送证监会
A21157.SH芯龙技术(IPO 终止) 电源管理芯片设计科创板2.63上海市终止注册
A21175.SH甬矽电子半导体封测科创板15.00余姚市报送证监会
A21190.SH龙腾股份(IPO 终止) 功率 MOSFET 为主的功率器件设计科创板11.80西安市终止(撤回)
A21197.SH中微半导数模混合信号芯片、模拟芯片设计科创板7.29深圳市报送证监会
A21222.SH龙芯中科处理器及配套芯片产品科创板35.12北京市证监会注册
A21248.SH天德钰电源管理芯片设计科创板3.79深圳市中止审查
A21266.SZ富乐德泛半导体设备洗净服务创业板4.14铜陵市待上会
A21268.SH盛景微(IPO 终止)电子雷管核心控制组件及其起爆控制系统科创板8.52无锡市终止(撤回)
的研发、生产和销售
A21270.SH好达电子声表面波射频芯片 IDM科创板9.60无锡市中止审查
A21288.SZBYD 半导功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光创业板26.86深圳市报送证监会
电半导体 IDM
A21341.SZ烨映微(IPO 终止)MEMS 传感器设计创业板9.03上海市终止(撤回)
A21360.SZ广立微EDA 软件与晶圆级电性测试设备创业板9.56杭州市报送证监会
A21367.SZ联动科技半导体后道封装测试领域专用设备创业板6.38佛山市报送证监会
A21402.SH思尔芯EDA科创板10.00上海市中止审查
A21403.SZ好上好半导体产品分销主板7.47深圳市已预披露更新
A21412.SZ杰理科技射频智能终端、多媒体智能终端等系统级芯创业板25.00珠海市已问询
片设计
A21426.SH安芯电子功率半导体芯片(FRD/FRED 芯片、TVS 芯片科创板3.95池州市中止审查
和高性能 STD 芯片)IDM
A21463.SH恒烁股份NOR FLASH 存储芯片和 MCU 芯片科创板7.54合肥市报送证监会
A21466.SH晶华微混合信号芯片,高精度 ADC+高性能 MCU 的单科创板7.50杭州市报送证监会
芯片 SoC、DAC
A21475.SH汇成股份集成电路高端先进封装测试科创板15.64合肥市报送证监会
A21476.SH海光信息应用于服务器、工作站等计算、存储设备中科创板91.48天津市报送证监会
的高端处理器设计
A21494.SH帝奥微模拟芯片设计科创板15.00南通市报送证监会
A21498.SH振华风光军用模拟芯片设计和封测科创板12.00贵阳市已审核通过
A21502.SZ蓝箭电子半导体器件制造及半导体封装测试创业板6.02佛山市已问询
A21614.SH富创精密半导体设备精密零部件科创板16.00沈阳市待上会
A21617.SH钜泉光电电能表相关的电能计量芯片和载波通信芯科创板5.11上海市报送证监会
片设计
A21646.SH灿瑞科技电源管理芯片、智能传感器芯片科创板15.50上海市已审核通过
A21647.SH辉芒微(IPO 终止)MCU、EEPROM、电源管理芯片设计科创板5.86深圳市终止(撤回)
A21669.SZ歌尔微MEMS 器件及微系统模组创业板31.91青岛市中止审查
A21678.SH盛科通信以太网交换芯片设计科创板10.00苏州市已回复
A21680.SH有研硅半导体硅材料科创板10.00北京市中止审查
A21692.SH伟测科技芯片测试科创板6.12上海市已回复
A22020.SH中巨芯电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料 科创板15.00衢州市已问询
A22021.SH北京通美半导体材料,磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗科创板11.67北京市已回复
衬底、PBN 材料
A22022.SH源杰科技光芯片科创板9.80咸阳市已问询
A22033.SZ芯微电子功率半导体 IDM创业板5.50黄山市已问询
A22038.SH成都华微模拟芯片、可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、科创板15.00成都市已问询
存储芯片、MCU 等芯片设计
A22039.SH杰华特模拟芯片设计科创板15.71杭州市已问询
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证券研究报告
A22043.SH佰维存储存储产品科创板8.00深圳市已问询
A22051.SZ映日科技溅射靶材创业板5.05芜湖市已受理
A22054.SH燕东微分立器件、模拟集成电路、特种集成电路科创板40.00北京市已受理
IDM,以及晶圆制造与封装测试服务
A22055.SH智融科技锂电池快充放管理芯片、多口输出动态功率科创板4.51珠海市已受理
调节芯片和快充协议芯片设计

半导体设备,半导体级单晶硅炉、碳化硅单

A22064.SH晶升装备晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长科创板4.76南京市已受理

设备

A22065.SZ芯天下NOR Flash 和 SLC NANDFlash 设计创业板4.98深圳市已受理

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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月专题:Skyworks——聚焦无线连接的射频前

端领军企业

思佳讯(Skyworks)总部位于美国,是一家聚焦在无线连接领域的半导体 IDM 企 业,致力于通过高度创新的模拟芯片连接人、地和万物,产品包括射频前端模块、滤波器、放大器、天线调谐器、低噪声放大器、衰减器、无线 ASoC、解调器、DCDC 转换器、数字电源隔离器等,广泛应用于航空航天、汽车、宽带通信、蜂窝基础 设施、智能家居、娱乐产品、工业、医疗、军事、智能手机、平板电脑、可穿戴 等领域。根据 IC Insights 的数据,2020 年公司在全球模拟芯片市占率约为 7%,排名第三;根据 Yole 的数据,2019 年公司在射频前端市场市占率 24%,排名第二。公司约 1.1 万员工分布在全球 17 个国家,服务超过 6000 家客户,2021 财年出货 产品类型约 3600 种。截至 2022 年 4 月 30 日,公司市值为 186 亿美元。

图41:2020 年全球模拟芯片市占率

资料来源:IC Insights,国信证券经济研究所整理

图42:2019 年全球射频前端市占率

资料来源:Yole,国信证券经济研究所整理

通过收购不断完善产品线,利用核心技术实施多市场发展战略

围绕无线连接进行投资并购,补充产品线。公司前身 Alpha Industries 成立于 1962 年,1980 年成功在美国上市,2002 年更名为 Skyworks,2000 年以来公司进 行了多次收购以补充产品线,比如 2007 年收购飞思卡尔的 PA 业务;2012 年以 2.64 亿美元收购 AATI,补充电池充电器、DCDC 转换器、稳压器和 LED 驱动器等产品;2018 年以 4.05 亿美元收购 Avnera,获得超低功耗模拟电路技术助力智能语音接 口业务;2021 年以 27.5 亿美元收购 Silicon Labs 的基础设施和汽车业务,广泛 扩展公司在汽车、通信和工业等高增长终端市场的能力。同时,为了聚焦射频前 端业务,公司于 2006、2009 年分别推出了基带信号处理器、射频收发模块市场。

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图43:Skyworks 发展历史

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

深耕无线连接解决方案,实施多市场发展战略。随着 5G 的普及和更多无线连接的 应用需求,公司正在扩大目标市场和拓宽产品组合,以获得更广泛的全球客户,实现业务的多元化。基于无线连接核心技术的通用性,公司已将业务从手机、平 板等移动设备扩展到可穿戴、智能家居、医疗等物联网领域。同时,随着 5G 的日 益普及以及无线连接需求的增加,公司业务正在向其他高性能模拟市场拓展,包 括自动驾驶、智慧城市、人工智能和机器学习、工厂机器人等。FY 1Q22(截止日 期 2021 年 12 月 31 日)公司来自非手机业务的收入占比由去年同期的 22%提高到 了 32%。

图44:Skyworks 的战略路径

资料来源:公司官网,国信证券经济研究所整理

通信技术迭代促进业绩稳步增长,市值呈波动性上升

4G 技术发展期间公司业绩稳步增长,目前已进入 5G 技术拉动的新一轮成长周期。随着 4G 技术兴起以及平板电脑和可穿戴设备的日益普及,公司业务在不断拓展,业绩每年稳定增长。FY2010 营业收入 11 亿美元,FY2015 增长至 33 亿美元,CAGR 为 25%,净利润从 1 亿美元增长至 8 亿美元。FY2016 到 FY2018 公司收入保持小幅 增长,FY2019、FY2020 受华为禁售令影响,公司收入由 FY2018 的 39 亿美元减少 至 34 亿美元左右。在 5G 时代的红利下,FY2021 公司业绩实现大幅度回升,收入 增长 52%至 51 亿美元,主要得益于无线连接产品总体需求的增加,以及 5G 和 Wi-Fi6 等技术进入升级周期。FY2021 公司净利润增长 84%至 15 亿美元。

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FY2021 毛利率 49%,净利率 29%,研发费率 10%。在 4G 技术发展期间,公司毛利 率逐步提高,由 FY2010 的 43%提高到 FY2016 的 51%;随着 4G 渗透完毕,毛利率 略有回落,FY2019 为 47%;在进入 5G 发展周期后,公司毛利率再次出现上升趋势,FY2021 年为 49%。净利率变化趋势与毛利率接近,FY2016 净利率最高达 30%,FY2021 从 FY2020 的 24%提高到 29%。随着收入规模增加和技术成熟,公司研发费率由 FY2008 的 17%下降到 FY2016 的 9%,之后随着 5G 技术的投入,略有回升,FY2020 为 14%,伴随着 5G 产品的成熟和推广,FY2021 研发费率降至 10%。

图45:Skyworks 的收入和净利润

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

图46:Skyworks 的毛利率和净利率

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

公司市值在通信技术迭代期间上涨显著。2008 年以来公司市值一直处于波动性上 涨状态,2008 底公司市值约 9 亿美元,随着 4G 技术逐步普及和智能手机畅销,公司市值在 2013-2015 年迎来主升浪,市值由 40 亿美元上涨至 200 亿美元;之后 高位震荡,2019-2021 年随着 5G 技术的发展再次快速上涨,最高市值超过 300 亿 美元。近期由于手机销量低迷,市值有所回落,截止 2022 年 4 月 30 日,公司市 值为 186 亿美元。

图47:Skyworks 市值变化情况

资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理

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苹果是第一大客户,为各领域提供无线连接整体解决方案

苹果是公司第一大客户,FY2021 收入占比 59%。由于手机市场集中度较高,公司 的客户也很集中,多年来苹果都是公司第一大客户,且占比在近年有所提高,FY2021 来自苹果的收入占比达 59%。

受中美贸易摩擦影响,公司来自中国的收入占比减少。从区域来看,美国和中国 大陆是主要的收入来源地,根据客户总部所在区域划分,FY2021 来自美国和中国 大陆的收入比例分别为 63%、19%。受中美贸易摩擦的影响,公司无法对华为供货,所以来自中国大陆的收入占比近年有所下降,从 FY2017 的 28%下降到 FY2021 的 19%。由于各大手机品牌在中国大陆建有生产基地,若按照产品销售区域来看,中 国大陆占比最大,FY2017 达到 83%。

图48:Skyworks 来自苹果的收入占比

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

图50:Skyworks 来自中国地区的收入(按销售地区)

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

图49:Skyworks 收入的区域占比

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

图51:Skyworks 来自中国地区的收入(按客户总部所在地区)

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

行业技术领先,为无线连接提供整体解决方案。随着众多无线应用转向更复杂的 5G 架构,智能手机和其他设备射频前端和模拟芯片设计难度不断增加,这是公司 长期技术积累的优势。公司可提供最广泛的解决方案组合,包括所有需要的产品 和制造工艺技术,同时在无源器件、专有屏蔽、3D 堆叠、TC-SAW、BAW 滤波器等 方面也处于行业领先地位。依靠领先的技术优势、广泛的系统专业知识和运营规 模,公司创造出能够发挥 5G 真正潜力的解决方案,突破性地推出 SKY5 统一平台、

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5G 小型蜂窝和多输入多输出(MIMO)技术,在基础设施和用户终端上实现了强大 的高速端到端 5G 连接。另外,公司也为客户提供 Wifi 连接解决方案。

垂直整合供应链,采用混合制造模式。公司垂直整合供应链,保留内部高度专业 化的制造能力,同时与第三方建立联盟和战略关系,这种混合制造模式使公司能 够更好地平衡自身的制造能力和市场需求。公司自有 GaAs 晶圆厂主要在加利福尼 亚州的 Newbury Park 和马萨诸塞州的 Woburn,自有 SAW、TC-SAW 和 BAW 滤波器 晶圆厂主要在日本的大阪和门真,硅基半导体产品依靠第三方晶圆厂生产,封测 产线主要在新加坡和墨西哥,同时也将部分产品的封测环节外包。另外,公司继 续缩短产品设计和制造周期,依靠灵活的产能调节、世界一流的模块制造和规模 优势,公司能够在将多种技术集成到多芯片模块中的同时实现较低的产品成本。

图52:Skyworks 提供 5G 整体解决方案

资料来源:公司官网,国信证券经济研究所整理

通过收购设施和汽车业务,向高增长细分市场扩张。公司 2021 年以 27.5 亿美元 收购了 Silicon Labs 的 I&A 业务(基础设施和汽车业务),包括高管在内的 350 人团队都加入了公司。该 I&A 业务重点是服务汽车、工业、通信和数据中心市场,有助于公司向高增长细分市场扩张。根据公司预期,到 2024 年 73%的汽车将搭载 蜂窝连接,每辆自动驾驶汽车中将需要 50 美元的射频产品。收购后,公司形成了 移动设备、物联网、I&A、新兴应用四大类市场。

图53:Skyworks 瞄准智能汽车发展机遇

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

图54:Skyworks 的四大应用市场

资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理

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万物互联增加无线连接需求,公司非手机业务快速增长

5G 正在改变生活,物联网增加无线连接需求。5G 技术固有的速度和超低延迟特性 正在极大地改变无线连接,为多样化和变革性的应用创造了市场,并正在改变个 人生活、工作、娱乐和学习的方式。多个国家在实施商用 5G 网络,5G 手机的渗 透率正在提高。与此同时,物联网连接设备的数量迅速增加,根据 ABI 研究的预 测,2026 年物联网连接数将达到 230 亿。另外,下一代 Wi-Fi 6 和 6E 产品正在 成为企业、运营商和零售部门的标准产品,预计将加速物联网设备的部署,庞大 的物联网设备将推动无线连接的需求。公司通过高度定制的解决方案,支持一系 列无线系统和协议,包括蜂窝、5G、Wi-Fi、GPS、蓝牙、Accutime™、HD-Radio™、LoRa、Thread 和 Zigbee 等。

FY 2Q22 收入 13.36 亿美元,FY 3Q22 收入指引 12.0 至 12.6 亿美元。公司 FY 2Q22 实现收入 13.36 亿美元,同比增长 14%,环比减少 12%。公司预计 FY 3Q22 收入为 12.0 至 12.6 亿美元(YoY 7.5%-12.9%,QoQ -10.2%至-5.7%)。从下游来看,公 司的重心将继续由消费向汽车、服务器、云计算转移。

风险提示

1、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚,在技 术和人才等方面存在差距,在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及 预期。

2、下游需求不及预期。在边缘政治和疫情冲击下,全球电子产品等终端需求可能 不及预期,从而导致对半导体产品需求量减少。

3、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下,国内半导体企业数量较多,在部 分细分市场可能出现竞争加剧的风险,从而影响企业盈利能力。

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类别级别说明
股票
投资评级
买入股价表现优于市场指数 20%以上
增持股价表现优于市场指数 10%-20%之间
中性股价表现介于市场指数 ±10%之间
卖出股价表现弱于市场指数 10%以上
行业
投资评级
超配行业指数表现优于市场指数 10%以上
中性行业指数表现介于市场指数 ±10%之间
低配行业指数表现弱于市场指数 10%以上

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