评级（）半导体设备行业22Q1总结：摩尔定律延续且资本密度上升，半导体设备板块估值回调已具备配置价值

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报告名称 ：半导体设备行业22Q1总结：摩尔定律延续且资本密度上升，半导体设备板块估值回调已具备配置价值
评级 ：增持
行业：

《盛美上海控股股东：去年收入达到指引上 限，今年收入指引上调 5%》20220228

《AMAT 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：全年 产能接近售罄，供需失衡仍将持续》20220221

《KLA 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：光学缺 陷检测增长强劲，行业需求看到 2023 年》20220206

《Lam Research 21Q4 业绩点评及电话会议纪 要：需求强劲但供应链紧张，刻蚀新产品有望 翻倍》20220205

《ASML 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：进入 技术主权时代，DUV、EUV 订单均大幅增长》20220128

《台积电 21Q4 业绩点评及电话会议纪要：坚 定半导体结构性牛市观点，3nm 制程将于今年 下半年量产》20220114

《盛美半导体(ACMR)21Q2 业绩点评及电话会 议纪要：坚定技术差异化、产品平台化、客户 国际化战略，让客户从公司产品、技术中受益》20210813

《Lam Research 21Q2 业绩点评及电话会议纪 要：单季度收入增长 49%，产品市占率持续提 升》20210801
《TI 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：Q3 收入 指引高位持平，扩产助增汽车 IC 和工业 IC 的 市场竞争优势》20210730
《ASML 21Q2 业绩点评及电话会议纪要：EUV、DUV 订单大幅增长，芯片紧缺、经济数字化转 型、芯片安全支撑半导体行业乐观预期》20210725

报告要点

IMEC：芯片制造工艺进入埃米时代，未来 10-20年摩尔定律仍将延续。芯片制造工艺 的晶圆制造环节，晶体管结构技术路线：平面结构—>14-3nm的FinFET立体结构—>2nm 以下 GAA结构—>晶体管垂直结构的 CFET立体结构，晶体管结构变迁带动半导体新 材料、新工艺和新设备需求，设备资本密度也随之递增，薄膜沉积、刻蚀、光刻、Epi、量测、清洗、CMP等制程设备的增速将保持快于半导体设备行业整体平均增速。

国际半导体设备龙头乐观看待 2023年全球半导体设备市场需求。Applied Materials认为 2023年半导体设备需求保持强劲，当前客户主要关注如何确保 2023年设备供应：（1）硅含量随着新内容、新应用增长推动下持续增长；（2）即使产能增加，晶圆厂利用 率一直非常高；现在是过去 10 年行业利用率最高的时候；（3）客户以前所未有的 速度启动新产能扩张。未来半导体设备需求将持续受益于集成电路的新架构、新 3D 结构、新材料、新微缩方式、先进封装。

龙头晶圆厂加快扩产步伐，国内至少还有 100多万片/月产能待建。从各本土晶圆厂 的扩产计划来看，国内至少还有 100多万片/月产能待建，设备采购需求十分旺盛。主要原因是新基建时代叠加数字时代的晶圆制造产能成为一种战略资源，且龙头晶 圆厂持续扩产提升国内外行业市场地位。根据国际设备龙头单季度收入公告统计，22Q1中国大陆地区设备采购额同比增长 33%，占全球 WFE需求的 30%，其中光刻机 采购增长 64%，量测在 KLA中的销售额增长 135%。

卡脖子环节制程设备的陆续突破，有望加快国产化率提升。参考盛美半导体微信公 众号、万业企业公告、中微年报，国产离子注入机、镀铜设备、ICP刻蚀均获得重复 批量订单，意味着本土晶圆产线上相对成熟的国产设备价值量占比上升，剩下光刻、量测等制程设备仍处于起步阶段。

国内厂商订单充裕，受益于下游客户加速扩产、设备国产化率提升。从北方华创、中微、盛美、芯源微、拓荆、华海清科的存货和合同负债看，订单呈现持续大幅增 长趋势，具体地看，六家企业 22Q1合同负债依次是 50.90、15.00、4.43、4.34、8.36、7.80亿元，环比年初增长 1%、9%、22%、23%、7%、60%，存货依次是 97.12、20.95、17.28、10.82、16.75、12.94亿元，环比年初增长 21%、19%、20%、16%、14%、36%。

估值：已回到历史底部。大部分优质半导体设备企业 PS 估值回落到 10-15 倍。

制程设备推荐组合：

盛美上海：即将推出的清洗干燥技术、立式 ALD、另外两款新产品打开 100 多美 元市场空间；

拓荆科技：优质薄膜沉积设备企业，且处于重复批量订单放量弹性较大的时期；

中微公司：ICP 放量，双大马士革刻蚀、金属 CVD、Epi 等新产品突破将显著提升 平台化竞争力；

北方华创：PVD+CVD+热处理+刻蚀+清洗，平台化带来显著的协同效应；

芯源微：Track+清洗，涂胶显影设备国产化稀缺标的；

机械设备

证券分析师：杨绍辉
(8621)20328569
shaohui.yang@bocichina.com
证券投资咨询业务证书编号：S1300514080001

证券分析师：陶波
bo.tao@bocichina.com
证券投资咨询业务证书编号：S1300520060002

封测设备推荐组合：
华峰测控：专注于测试设备的国产化及全球化，产品迭代路线清晰；长川科技：测试机+分选机+探针台+AOI 等测试设备平台化企业；迈为股份：异质结设备龙头，且积极布局后道激光切割及减薄设备；关注光力科技、奥特维。

硅片设备推荐组合：晶盛机电、高测股份
晶盛机电：2022 年半导体设备新订单含税 30 亿元，拥有 12 英寸硅片长晶、切磨 抛等成套解决方案。

半导体零部件推荐：神工股份、江丰电子、新莱应材。

神工股份：优质的半导体零部件+集成电路大硅片供应商。

评级面临的主要风险
晶圆厂建设慢于预期；国际地缘政治摩擦不确定性；零部件供应紧缺。

一、IMEC：芯片制造工艺进入埃米时代，未来 10-20 年摩尔定律仍将延续

芯片制造工艺的晶圆制造环节，晶体管结构技术路线：平面结构—>14-3nm 的 FinFET 立体结构—>2nm 以下 GAA 结构—>晶体管垂直结构的 CFET 立体结构，晶体管结构变迁带动半导体新材料、新工艺和 新设备需求，设备资本密度也随之递增，薄膜沉积、刻蚀、光刻、Epi、量测、清洗、CMP 等制程设 备的增速将保持快于半导体设备行业整体平均增速。

图表 1. 晶体管结构立体化路线

资料来源：半导体行业观察，中银证券

二、国际半导体设备龙头乐观看待 2023 年全球半导体设备市场需求

Applied Materials 认为 2023 年半导体设备需求保持强劲，当前客户主要关注如何确保 2023 年设备供应：（1）硅含量随着新内容、新应用增长推动下持续增长；（2）即使产能增加，晶圆厂利用率一直非 常高；现在是过去 10 年行业利用率最高的时候；（3）客户以前所未有的速度启动新产能扩张。

图表 2. 全球主流半导体设备企业的行业观点统计

由于缺乏某些关键组件，无法在 22Q1 完成收入确认，递延收

未来几年都是半导体市场的结构性增长

将快速提升

资料来源：各公司公告，各公司业绩说明会，中银证券

统计 7 家全球半导体设备龙头公告数据，2022 年第一季度设备销售收入合计 230 亿美元，同比增长

5%；增速相比 2021 年每个季度收入增速放缓，主要原因是关键部件供应紧缺，导致 ASML、AMAT、

Lam 的一季度收入及其增速低于预期。

统计 7 家全球半导体设备龙头公告数据，预计 2022 年第二季度设备销售收入合计 250 亿美元，同比

增长 11%，增速回升，单季度销售额也将创历史新高。

图表 3. 全球主流半导体设备企业单季度收入将再创历史新高

资料来源：各公司公告，中银证券，单位：亿美元

图表 4. 全球半导体设备行业单季度收入增速将于 Q2 回升

资料来源：各公司公告，中银证券，单位：亿美元，汇率按当季均值计算

根据全球半导体设备龙头公告及电话会议内容，2022 自然年销售额增速逐季回升，下半年将明显快 于上半年，主要是考虑键部件供应紧缺程度将有望得到缓解。

三、本土 Fab 厂扩产积极，光刻机采购同比高速增长

从各本土晶圆厂的扩产计划来看，国内至少还有 100 多万片/月产能待建，设备采购需求十分旺盛。主要原因是新基建时代叠加数字时代的晶圆制造产能成为一种战略资源，且龙头晶圆厂持续扩产提 升国内外行业市场地位。

图表 5. 本土 12 英寸 Fab 厂扩产计划统计

京城和深圳两个项目稳步

厦门士兰集科总投资 170 亿元，建设两条
12 英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率

总投资 50 亿元，实现月产能 4 万片；二
期总投资 20 亿元，新增月产能 4 万片

一期一阶段规划产能为 0.4万片/月；在一期

能 4万片/月

广东省能源局关于广州增

则同意该项目节能报告

资料来源：集微网、科创板日报、腾讯网、芯智讯、hfpudc.com、eefocus.com、广东发改委、中银证券

根据国际设备龙头单季度收入公告统计，22Q1 中国大陆地区设备采购额同比增长 33%，占全球 WFE 需求的 30%，其中光刻机采购增长 64%，大陆地区在 KLA 量测贡献的销售额增长 135%。

图表 6. 占全球 WFE 需求稳步升至 30%

140%

80%

40%

-20%

--40%

资料来源：各公司公告，中银证券单位：亿美元

图表 7. 中国大陆地区占全球 WFE 需求稳步升至 30%

资料来源：各公司公告，中银证券

图表 8. ASML 单季度在中国大陆的销售及同比增速

资料来源：公司公告，中银证券单位：亿美元

四、卡脖子环节制程设备的陆续突破，有望加快国产化率提升

参考盛美半导体微信公众号、万业企业公告、中微年报，国产离子注入机、镀铜设备、ICP 刻蚀均获 得重复批量订单，意味着本土晶圆产线上相对成熟的国产设备价值量占比上升，剩下光刻、量测等 制程设备仍处于起步阶段。

图表 9. 某本土晶圆厂的关键制程设备国产化率及最新突破

芯源微：i-line 涂胶显影机已通过部分客户验证并

ATP 验收

资料来源：中国国际招标网，各公司公告，盛美半导体微信公众号，ACMR 业绩说明会，拓荆科技招股书，微导纳米招股书，中银证券

图表 10. 某本土晶圆厂的关键制程设备国产化率统计

资料来源：中国国际招标网，中银证券

五、国内厂商订单充裕，存货、合同负债均呈快速上升趋势

从北方华创、中微、盛美、芯源微、拓荆、华海清科的存货和合同负债看，订单呈现持续大幅增长 趋势，具体地看，六家企业 22Q1 合同负债依次是 50.90、15.00、4.43、4.34、8.36、7.80 亿元，环比年 初增长 1%、9%、22%、23%、7%、60%，存货依次是 97.12、20.95、17.28、10.82、16.75、12.94 亿元，环比年初增长 21%、19%、20%、16%、14%、36%。

图表 11. 四家半导体设备企业合同负债上升趋势

资料来源：各公司公告，中银证券单位：亿元

图表 12. 五家半导体设备企业存货上升趋势

资料来源：各公司公告，中银证券单位：亿元

六、估值：已回到历史底部

大部分优质半导体设备企业 PS（2022）估值回落到 10-15 倍。其中 PS（2022）估值最低的是芯源微 仅为 8 倍，其次是长川科技 PS（2022）估值仅为 9 倍。拓荆、盛美、中微、神工股份 PS（2022）估 值位于 14-15 倍的行业均值水平附近。

A 股半导体设备目前行业平均 PE（2022）估值为 73 倍，其中神工、华峰测控的 PE（2022）估值仅为 30 多倍，具备较高估值优势，其次是长川科技、中微公司 PE（2022）估值为 50-60 倍，也低于行业 平均 PE 估值水平

图表 13. A 股半导体设备板块估值比较

资料来源：各公司公告，Wind 一致预期，中银证券市值、收入、利润单位：亿元数据截止 2022-5-24

七、风险提示
晶圆厂建设慢于预期。全球晶圆厂积极扩充产能，对设备需求维持较高水平，若建设进度慢于预期 或不及预期，则会影响设备商的订单落实。

国际地缘政治摩擦不确定性。半导体行业涉及多类关键技术，已成为各国发展战略的核心领域，一 旦国际边缘政治摩擦趋于紧张，或对本土半导体设备商的组装和销售形成阻碍。

零部件供应紧缺。目前半导体零部件供应紧缺持续，导致半导体设备商的产品组装受到阻碍，进而 导致订单交付延迟，影响设备公司的业绩增长。

披露声明

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评级体系说明

以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：

公司投资评级：
买入：预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 20%以上；
增持：预计该公司股价在未来 6-12 个月内超越基准指数 10%-20%；
中性：预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；减持：预计该公司股价在未来 6-12 个月内相对基准指数跌幅在 10%以上；
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

行业投资评级：
强于大市：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现强于基准指数；
中性：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现基本与基准指数持平；弱于大市：预计该行业指数在未来 6-12 个月内表现弱于基准指数；
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

沪深市场基准指数为沪深 300 指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数 或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普 500 指数。

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